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文档简介
1、導光板HOTSPOT及亮暗線分析應用隨著背光模組薄型化的潮流影響,導光板的厚度因為工業設計要求下越來越輕薄,相對的led使用數量對於耗能與待機時間就造成絕對的關係。透過Optisworks的微結構建構功能與SOLIDWORKS參數功能,可以快速完成入光結構建構與修改調整。再結合 OPTISWORKS的逆向追跡應用更可以有效掌握亮暗線或區域對光跡作用現象。清楚解析原因,提出有效解決方案。薄型Monitor BLU Hotspot 分析單側入光: (下側40顆LED入光)導光板微結構:導光板加上蝕刻網點後,出光量增加。(此為側視圖,黃色線條為光線出光) 入光處無微結構: (無微結構狀態,光線發散角
2、度集中) 入光處無U溝結構之模擬結果: 模擬結果與實際情形相近,出現紅線框選的現象。 入光處做U型溝槽:為使LED光源角度更均勻發散,我們於入光處加上U型溝槽微結構。(加上微結構後,光線發散角度變大) 入光處含U溝結構之模擬結果:由此發現於入光處增加U溝後,下方間隔暗線消失了。另右下角原一亮線因整體下方亮度提高,現在形成一明顯暗區。 模擬結果比對: 接下來針對右下角暗區部分,推測應與右下角的連接器有關。而我們可利用Optiswork獨有的光逆追跡來印證該推論,並尋求解決方案。 光逆追跡(亮區):原始設計將右下角網點放大,以求改良暗區部分,但實際情形顯示其效果未如預期。 光逆追跡(暗區):可發現
3、右下角連接器擋住部分LED出光。此外,透過逆追跡發現暗區光線大都來自側壁的反射光,故欲改善出光效果,建議於側邊增加微結構。 Tablet BLU Hotspot 分析下側兩角入光:(面板上視圖) 導光板微結構: 導光板增加蝕刻網點:下側兩角入光(修改前):導光板入光處無微結構,可看出入光擴散角度小。 模擬結果:(紅線框選處為明顯暗區)由於入光發散角度小,導致出光集中於中間與上側,形成左、右及下側暗區。 利用逆追跡來判斷暗區形成原因,以及如何有效改善。光逆追跡(設計變更前):框選左側暗區,根據逆追跡顯示該區域光線幾乎一半來自於右側LED光源。所以最有效改善方式為增加左側LED發散角度,以補該區不足光源。 下側兩角入光(修改前):透過入光處增加V-Cut結構,使入射光源發散角度增加。修改光源入射處結構後,再次模擬並透過逆追跡觀察暗區改善情形。 模擬結果(增加V-Cut後):可發現與先前未增加V-Cut時,有著明顯差異。透過入射光發散角度增加,亮暗區對比下降。 光逆追跡(設計變更後): 由逆追跡發現,該暗區來自左側LED光源增加。 光逆追跡(入光處作用情形):由左側暗
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