PCB板制作要求_第1页
PCB板制作要求_第2页
PCB板制作要求_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、MODEL NO.:NOTE:TITLE:SHEET: 1 OF 11.2. 板3.4.板层：单面板双面板材质： FR-1 （电木）口 其他板厚: 0.8mm 铜箔厚度：多层板一层固定板*FR-2 （纸板）（无铜箔）单面铝基板.FR4玻璃纤维）口 CEM3 铝基1.0mm 1.2mm 1.6mm2.0mm 其他4.1. PCB 成品：42 PCB基材：5.孔铜厚度均为：之2 O/Z 其他一多层板：表层_O/Z,中间层一层，底层_O/Z,2 O/Z 其他一多层板：表层_O/Z,中间层一层，底层_O/Z1.5 O/Z 0.5 O/Z 0.8 mil ( Min ) 1.0 mil ( Min )

2、1.2mil (Min)(孔铜厚度的判定为六点测量平均值，且任一点不得低于）6. 过孔处理：口盖油塞油开窗7.文字颜色：TOP （DIP面）白色黑色BOTTOM （ SMDS） 白色口黑色nnnn8. TOP （ DIP）面底色：蓝色白色绿色其他颜色9. 防焊颜色（BOTTO®） : 标准品蓝色 其他颜色10. 耐温度： 105C 130C 其他金手指镀金： Gold Plat in g:15u Mi n. Nickel Plati ng:150u Min. 其他12金手指斜面:45° 其他°13防火等级：UL94V-0以上14铜箔处理：裸铜（即OSP处理）无铅喷

3、锡* （喷锡厚度:150uMin） 镀全面金（minlu） 其 他15. CTI等级有无特别要求：无有 （没有标示时，表示无特别要求）。16. AI孔口 3.05 ± 0.05mm, 其他，工艺边上的固定孔，不得有金属化孔（铜箔）。17. 少于或等于0.4mm的过孔全部需要不需要作塞孔处理依PCBlayout条件处理（此项针对锡膏制程）18制程：一般口 GP符合奥天新规范， HF:符合奥天新规范&PCB成品各材质无卤（CI<900ppm,Br<900ppm,CI+Br<1500ppm18 铝基板导热系数要求W/m*K绝缘导热胶厚度为mm.备注：1. 喷无铅锡

4、;所喷无铅锡其铜含量<7000ppm.2. 咖注UL LOGO厂商FILE NO: 需要不需要3. *PCB孔径铜箔处理：单面板均NPTH为主；双面板依据文件钻孔资料为主4. 孔径加工误差：土 0.05mm5单片板子误差：土 0.1mm6. * 铜箔距离误差:-0.00mm-+0.05mm.7. *PCB V-CUT后残厚管控要求（依材质板厚不同而定）:FR4 板材为：1.6>0.45 ± 0.1mm, 1.2>0.4 ± 0.1mm, 1.0>0.35 ± 0.1mm, 0.8>0.3 ± 0.1mm;CEM1,FR-1 &FR板材为：1.6>0.7 ± 0.1mm 1.2>0.6 ± 0.1mm, 1.0

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论