眉山功率半导体项目可行性研究报告（模板）

1、泓域咨询/眉山功率半导体项目可行性研究报告目录第一章 建设单位基本情况7一、 公司基本信息7二、 公司简介7三、 公司竞争优势8四、 公司主要财务数据10公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍11六、 经营宗旨13七、 公司发展规划13第二章 项目建设背景、必要性15一、 行业发展趋势（机遇与挑战）15二、 二极管、晶体管行业的基本情况18三、 发电源管理IC产品的行业基本情况20四、 推动现代化成都都市圈副中心加快成势22五、 打造一流营商环境25第三章 项目基本情况27一、 项目名称及投资人27二、 编制原则27三、 编制依据28四、 编制范围及内容29

2、五、 项目建设背景29六、 结论分析31主要经济指标一览表33第四章 建筑物技术方案35一、 项目工程设计总体要求35二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第五章 建设方案与产品规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第六章 选址分析41一、 项目选址原则41二、 建设区基本情况41三、 强化创新核心地位，建设成都都市圈科创新高地43四、 项目选址综合评价45第七章 运营模式分析46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第八章 法人治理58一、 股东权

3、利及义务58二、 董事62三、 高级管理人员66四、 监事69第九章 发展规划分析72一、 公司发展规划72二、 保障措施73第十章 项目节能方案76一、 项目节能概述76二、 能源消费种类和数量分析77能耗分析一览表77三、 项目节能措施78四、 节能综合评价80第十一章 环保方案分析81一、 编制依据81二、 建设期大气环境影响分析82三、 建设期水环境影响分析83四、 建设期固体废弃物环境影响分析83五、 建设期声环境影响分析84六、 环境管理分析85七、 结论88八、 建议88第十二章 项目投资计划90一、 编制说明90二、 建设投资90建筑工程投资一览表91主要设备购置一览表92建设

4、投资估算表93三、 建设期利息94建设期利息估算表94固定资产投资估算表95四、 流动资金96流动资金估算表97五、 项目总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十三章 经济收益分析101一、 基本假设及基础参数选取101二、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表103利润及利润分配表105三、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107四、 财务生存能力分析108五、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110六、 经济评价结论110第十四章 项目风险防范分析112一、 项目风险分析112

5、二、 项目风险对策114第十五章 项目总结分析116第十六章 附表附录118主要经济指标一览表118建设投资估算表119建设期利息估算表120固定资产投资估算表121流动资金估算表122总投资及构成一览表123项目投资计划与资金筹措一览表124营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表125利润及利润分配表126项目投资现金流量表127借款还本付息计划表129第一章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx公司2、法定代表人：闫xx3、注册资本：910万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-4-

6、187、营业期限：2011-4-18至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事功率半导体相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会

7、组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场

8、客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流

9、程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服

10、务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额16651.8113321.4512488.86负债总额5624.4

11、04499.524218.30股东权益合计11027.418821.938270.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入42703.8634163.0932027.90营业利润7147.975718.385360.98利润总额6108.944887.154581.70净利润4581.703573.733298.82归属于母公司所有者的净利润4581.703573.733298.82五、 核心人员介绍1、闫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至201

12、1年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、韦xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、方xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、钟xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在

13、xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、汤xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、吴xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、何xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；

14、2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。8、朱xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨凭借专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，创造良好的经济效益，为全体股东提供满意的经济回报。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的

15、考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投

16、入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大

17、决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第二章 项目建设背景、必要性一、 行业发展趋势（机遇与挑战）1、全球经济发展态势和电子系统产品市场将是带动全球半导体市场发展的主要因素ICInsights发布的麦克林报告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半导体市场与全球GDP总量增长的关系图，指出全球经济增长状况是影响全球半导体市场起伏的最主要因素，特别是2010年以后，全球半导体市场增长与全球GDP总量增长呈现高度

18、相关性，2010-2018年的相关系数高达0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP总量增速分别为2.4%、3.1%、3.0%左右，而推动全球半导体市场增速分别达3.0%、25%、16%左右。ICInsights预测2019-2023年全球半导体市场增长与全球GDP总量增长的相关系数为0.93。ICInsights认为原因来自两个，一是越来越多的兼并和收购事件导致主要半导体制造商和供应商数量减少，这是供应基础的一个重大变化，也说明了该行业愈发成熟，这有助于促进全球GDP成长与半导体市场之间更密切的关联性。二是消费者驱动的IC市场持续转型。20年前大约60%的半导体市场是由商务应用程

19、序推动、40%是由消费者应用程序驱动的，如今这两者所占百分比已经互换。因此，随着消费者为导向的环境推动电子系统销售和半导体市场的作用愈显重要。2、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展国家高度重视半导体行业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2014年9月24日，国家集成电路产

20、业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）正式设立；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）注册成立。大基金一期和大基金二期重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，充分展现了国家扶持半导体行业的信心，将大力促进行业增长。功率半导体作为半导体行业的重要组成部分，将大受裨益。国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为功率半导体行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内功率半导体行业有望进入长期快速增长通道。3、下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的

21、产品需求功率器件应用领域十分广泛，下游终端产品类别繁多，随着社会发展和技术发展，下游终端产品对电能转换效率、稳定性、高压大功率提出了更高的需求，产品设计将更加复杂化，产品功能将更加多样化。下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的需求，促进功率器件的技术发展，促使功率器件朝着更高性能、更快速度、更小体积方向发展。4、新兴产业需求和技术创新将引领半导体行业发展随着汽车电子、智能制造、人工智能、5G、高端应用处理器、高性能计算、汽车驾驶辅助系统、虚拟货币等新兴领域的快速发展，相关IC产品将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。这些需求将刺激我国IC产品的

22、技术创新和产业发展，对我国IC设计、制造企业带来增长机遇。同时，我国功率半导体企业一直紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争。随着计算机、网络通信、智能家居、汽车电子等行业的技术发展和市场增长，我国功率半导体技术水平也将不断提升，为国内功率半导体相关企业赢得更多的发展机遇。5、市场空间巨大半导体产业是全球性产业，全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提，但中国半导体产业的内生力更值得关注。半导体行业发源于欧美，日韩及中国台湾在产业转移中亦建立了先进的半导体工业体系。中国半导体起步晚，但近年来，国家高度重视半导体行业的发展，不断出台

23、多项鼓励政策大力扶持包括功率半导体在内的半导体行业。随着国内大循环、国内国际双循环格局发展，国内功率半导体产品需求继续增加，国内功率半导体设计企业不断成长，未来发展空间巨大。根据顾问机构InternationalBusinessStrategies（IBS）预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5,385亿美元。2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。二、 二极管、晶体管行业的基本情况1、二极管、晶体管简介半导体二极管

24、是一种使用半导体材料制作而成的单向导电性二端器件，其产品结构比较简单，一般为单个PN节结构，只允许电流从单一方向流过。自20世纪50年代面世至今，陆续发展出整流二极管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、TVS二极管等系列的二极管，广泛应用于整流、稳压、检波、保护等电路中。二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等，是电子工程上用途最广的电子元器件之一。晶体管是一种使用半导体材料制作而成的三端器件，具有放大、开关、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压或输入电流控制输出电流。晶体管根据结构特点和功能主要分为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGate

25、BipolarTransistor,IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和双极性结型晶体管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗称三极管）。 2、二极管、晶体管行业的市场规模及竞争格局2018年全球二极管市场规模达63.93亿美元，市场空间广阔。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，中国二极管销量从2014年的2,856亿只增长到了2018年的16,950亿只。根据芯谋研究的有关数据，2020年全球二极管营收前十大厂商中以欧、美、日厂商为主。晶体管主要分为双

26、极性结型晶体管（三极管）、MOSFET和IGBT。根据三种晶体管的市场规模估算，2019年，晶体管总的市场规模约为138.27亿美元；2020年，晶体管总市场规模约为147.88亿美元。由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题，随着全球节能减排的推行，其市场规模总体趋于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市场规模则以较高速度增长。市场竞争格局方面，三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞争格局有所不同。其中，全球三极管市场比较分散，MOSFET和IGBT市场集中度较高。3、二极管、晶体管行业的未来发展趋势二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等，随着市场的扩展而成长。二

27、极管在部分细分领域的中高端产品，对技术创新要求较高，会随着应用领域的技术要求不断提升，推动产品的技术升级，尤其是在消费类电子领域。晶体管中，双极性结型晶体管（三极管）是电流型功率开关器件，价格低、功耗大，在少数价格敏感、感性负载驱动等应用中还有一定需求，但其正在被功率MOSFET替代。近二十年来，消费类电子、网络通讯、工业、安防等领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流。中国MOSFET、IGBT市场规模增长迅速。三、 发电源管理IC产品的行业基本情况1、电源管理IC简介电源管理IC在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，是电子设备中不可或缺的

28、芯片。电源管理IC可应用于手机、可穿戴设备等消费类电子领域以及网络通讯、工业、安防等领域的各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。2、电源管理IC的市场规模及竞争格局根据Frost&Sullivan统计，全球电源管理IC拥有广阔的市场空间。2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元，2016年至2020年年复合增长率为13.52%。国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，年复合增长率高达10.69%。其中以大陆为主的亚太地区是未来全球电源管理芯片最大的成长动力。全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市场份额。

29、目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小。3、电源管理IC的未来发展趋势随着电子产品的种类、功能和应用场景的持续增加，消费端对电子产品的稳定性、能效、体积等要求也越来越高。为顺应终端电子产品的需求，电源管理IC将朝着高效能，微型化及集成化等方向发展，技术上追求更高的直流耐压，更小的导通阻抗，以及更小的封装尺寸。随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。四、 推动现代化成

30、都都市圈副中心加快成势以成渝地区双城经济圈建设为战略牵引，紧扣“一极两中心两地”目标定位，以国家战略指向标定城市发展方向，从全局谋划一域、以一域服务全局，加快形成优势互补、高质量发展的区域经济布局，推动现代化成都都市圈副中心建设成势突破。坚持“开放引领”发展路径，服务双循环发展格局。坚持跳出眉山看眉山、放眼全球谋眉山，坚定不移全面扩大开放，以更大范围、更宽领域、更深层次的对外开放，深度融入国内国际双循环，抢占构建新发展格局的制高点。 增强全球要素集聚功能，重点引进国际知名企业区域总部、金融管理、法律服务、高端商务等机构落地，推进国际人才社区建设，完善国际化配套设施，营造国际化人文环境，推动更多

31、国际高端资源在眉集聚运用和转移转化，打造汇聚全球资源要素的新高地。 增强高端产业承载功能，瞄准高端切入、以强带大，持续实施全球招商，加快引进培育产业生态型主导企业，成为国际国内产业链供应链价值链重塑过程中重要节点，加快产业向价值链高端环节发展，形成创新引领、技术密集、价值高端的产业结构。 增强对外交往门户功能，加强多层次国际合作，争取更多重大国际会议、国际会展、国际体育赛事在眉举办，办好“竹博会”“泡博会”等品牌会节，提升过境144小时免签政策实施效能，加快建设国际友好往来门户和国际会议目的地城市。坚持“融入成都”发展战略，推动双城经济圈建设。勇担成渝地区双城经济圈建设“先行军”使命，坚定不移

32、推进成德眉资同城化发展，携手壮大主干、做强极核，打造区域协同的高水平样板。 协同推进体制机制创新，探索行政区与经济区适度分离，积极创建成眉同城化综合改革试验区，推动重大改革试点在同城化先行区域优先落地，共建经济发达、生态优良、生活幸福的现代化都市圈。 协同推进产业生态圈建设，加快成眉产业协作带和交界地带融合发展，引导先进制造业、生产性服务业沿环天府新区经济带集聚，建成具有核心竞争力的产业集群。 协同推进功能平台构建，联动共建国际铁路港、国际空港、总部商务区等合作平台和重大公共技术平台，协同推进国家西部金融中心建设，建立土地资源、科技成果、知识产权、人才信息等同城化交易平台，创建产业链金融创新示

33、范区，建设国际合作示范园区。 协同推进公共服务共享，编制实施同城化无差别受办清单，支持优质教育资源跨地区建设，加强社会保障同城对接，推动成眉实现户籍准入年限同城化累计互认、居住证互通互认，扩大医保定点医院互认范围，联合举办国际国内体育赛事，合力搭建创新创业服务平台，推动社会事业各领域深度合作。 协同推进生态环境联防共治，深化大气污染源头防控协作、移动源管控，构建大气、水生态环境网络预警监测体系，强化河湖长制，深化岷江、青衣江、沱江流域“三水”共治，共建龙泉山城市森林公园，筑牢长江上游生态屏障。 协同推进科创走廊联动共建，建立跨区域协同创新政策扶持体系，以眉山天府新区、高新区、经开区为核心载体，

34、依托成都科学城、未来科技城、成都东部新区，共建天府科学中心、天府实验室，协同打造具有国际影响力的天府科创走廊，形成以创新节点、创新走廊、创新网络互为支撑的区域创新格局。坚持“五区协同”发展方针，塑造大城市发展格局。围绕成渝“一轴两翼三带”空间布局，实施“中强、北上、东进、西优、南联”区域发展方针，重塑全域经济地理，优化区域功能分工，推动市域一体化发展，提升城市布局的整体性、协调性和持续性，加快建成百万人口大城市。 做强中心，提升主城能级水平，按照“首位提升、品质聚人”增强中心城区极核功能，依托东坡、彭山城区、仁寿县城和眉山天府新区提升城市能级，加快东彭同城发展、东彭仁新一体相融，形成拥江发展、

35、主副联动的城市格局。支持东坡区建设全国综合实力百强区、彭山区建设开放发展先行区、仁寿县建设县域经济百强县。 坚定北上，接轨成都核心区域，按照“创新赋能、生态表达”建设牵引全域发展的强劲引擎，推动眉山天府新区创建内陆开放型经济试验区，高水平打造内陆开放国际门户，辐射带动彭山、仁寿北部区域，打造开放水平高、创新能力强、生态环境美的国际化现代化城市新区。提升眉山天府新区节点功能，共建“一带一路”科技创新合作区和国际技术转移中心、进出口商品集散中心、金融服务中心。 突出东进，融入成渝发展主轴，按照“筑城兴业、畅联空港”增强国际门户枢纽功能，高水平治理、高起点规划、高品质设计、高标准建设眉山东部新城，带

36、动仁寿东部片区发展，打造国际空港门户重要枢纽、成眉临空一体发展示范区。 加快西优，转化绿色生态优势，按照“彰显优势、绿色成长”构筑绿色经济新优势，依托洪雅县、丹棱县打造重要的生态功能涵养区、高端旅游核心区和绿色产业集聚区。支持洪雅县建设国际康养度假旅游目的地、丹棱县建设成都都市圈美丽经济示范区。 推动南联，衔接都市圈外圈层，按照“承北启南、通江达海”强化要素汇聚功能，依托青神和东坡、仁寿、洪雅、丹棱南部区域，建设联动川南的高质量发展引领区、西部陆海新通道重要节点。支持青神县建设全国特色产业示范县。 五、 打造一流营商环境深入推进“放管服”改革，全面实行“三张清单”制度，深化政府数字化转型，探索

37、“一件事”集成改革，高质量建设“掌上办事之城”“掌上办公之城”，全面实现政务服务一网通办、全域通办、就近可办，更好服务企业、服务基层、服务群众。全面建立“不见面审批”事项清单，积极探索“一枚印章管审批”。深化商事制度改革，探索以承诺制为核心的极简审批，建立市域空间治理数字化平台。依法保护企业合法产权和企业家合法权益。打通知识产权创造、运用、保护、管理和服务全链条。深化“互联网+监管”，对新产业新业态实行包容审慎监管。更好发挥行业协会、商会和中介组织作用。构建亲清政商关系。第三章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称眉山功率半导体项目（二）项目投资人xx公司（三）建设地点本期项目选址

38、位于xxx（以选址意见书为准）。二、 编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关

39、系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。三、 编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与

40、参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。四、 编制范围及内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。五、 项目建设背景国家高度重视半导体行业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发

41、展重点，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）正式设立；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）注册成立。大基金一期和大基金二期重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，充分展现了国家扶持半导体行业的信心，将大力促进行业增长。功率半导体作为半导体行业的重要组成部分，将

42、大受裨益。展望二三五年，眉山将与全国全省同步基本实现社会主义现代化，基本建成现代化成都都市圈副中心。 经济实力大幅跃升，经济总量和城乡居民人均可支配收入迈上新的大台阶，人均地区生产总值达到中等发达国家水平，基本实现新型工业化、信息化、城镇化和农业农村现代化。 科创能力大幅跃升，创新成为经济增长主要动力，科技实力跻身全省前列，基本建成科技强市、人才强市。 城市品质大幅跃升，城市综合承载能力显著提升，中心城区集聚辐射能力大为增强，城市配套功能高端现代，新型城乡关系更加融洽，生态环境持续好转，建成彰显“天府韵味、现代时尚”的公园城市。 民生福祉大幅跃升，社会事业发展水平显著提升，基本公共服务实现均等

43、化，人民生活更加美好，共同富裕取得较为明显的实质性进展。 治理水平大幅跃升，社会治理体系和治理能力现代化基本实现，法治眉山、法治政府、法治社会基本建成，公民素质和社会文明程度达到更高水平。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约89.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx件功率半导体的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资37107.04万元，其中：建设投资29832.76万元，占项目总投资的80.40%；建设期利息7

44、79.60万元，占项目总投资的2.10%；流动资金6494.68万元，占项目总投资的17.50%。（五）资金筹措项目总投资37107.04万元，根据资金筹措方案，xx公司计划自筹资金（资本金）21196.90万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额15910.14万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：69300.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：56027.16万元。3、项目达产年净利润（NP）：9694.61万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.96%。5、全部投资回收期（Pt）：6.16年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：292

45、30.31万元（产值）。（七）社会效益通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积59333.00约89.00亩1.1总建筑面积107310.481.2基底面积34413.141.3投资强度万元/亩329.902总投资万元37107.042.1

46、建设投资万元29832.762.1.1工程费用万元26440.422.1.2其他费用万元2574.802.1.3预备费万元817.542.2建设期利息万元779.602.3流动资金万元6494.683资金筹措万元37107.043.1自筹资金万元21196.903.2银行贷款万元15910.144营业收入万元69300.00正常运营年份5总成本费用万元56027.16""6利润总额万元12926.14""7净利润万元9694.61""8所得税万元3231.53""9增值税万元2889.20""1

47、0税金及附加万元346.70""11纳税总额万元6467.43""12工业增加值万元22056.64""13盈亏平衡点万元29230.31产值14回收期年6.1615内部收益率18.96%所得税后16财务净现值万元10368.15所得税后第四章 建筑物技术方案一、 项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中，

48、力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。（二）设计规范、依据1、建筑设计防火规范2、建筑结构荷载规范3、建筑地基基础设计规范4、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、给排水工程构筑物结构设计规范二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢

49、筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。

50、2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积107310.48，其中：生产工程77044.13，仓储工程13803.11，行政办公及生活服务设施9250.25，公共工程7212.99。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19959.6277044.139748.391.11#生产车间5987.8923113.242924.521.22#生产车间4989.9019261.032437.101.33#生产车间4790.3118490.592339.6

51、11.44#生产车间4191.5216179.272047.162仓储工程7226.7613803.111276.192.11#仓库2168.034140.93382.862.22#仓库1806.693450.78319.052.33#仓库1734.423312.75306.292.44#仓库1517.622898.65268.003办公生活配套1806.699250.251317.983.1行政办公楼1174.356012.66856.693.2宿舍及食堂632.343237.59461.294公共工程5506.107212.99844.62辅助用房等5绿化工程8460.89145.56绿化

52、率14.26%6其他工程16458.9774.287合计59333.00107310.4813407.02第五章 建设方案与产品规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积59333.00（折合约89.00亩），预计场区规划总建筑面积107310.48。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx件功率半导体，预计年营业收入69300.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品

53、种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1功率半导体件xx2功率半导体件xx3功率半导体件xx4.件5.件6.件合计xx69300.00根据OMDIA发布的研究报告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021，2020年全球TVS市场规模约为16.21亿美元，预计2021年全球TVS市场规模约为18.19亿美元。2020年全球ESD保护器件市场规模约为10.55亿美元，预计20

54、23年全球ESD保护器件市场规模约为13.20亿美元。第六章 选址分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。

55、通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况眉山，古称眉州，是千年大文豪苏东坡的故乡，是国家级天府新区的重要组成部分，素有“千载诗书城”“人文第一州”美誉。面积7140平方公里，辖东坡、彭山两区和仁寿、洪雅、丹棱、青神四县。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，眉山市常住人口为2955219人。眉山文化厚重。宋代曾是我国三大雕版印刷中心之一，唐宋散文八大家中，眉山苏洵、苏轼、苏辙独占三席。两宋年间，眉山进士886人，史称“八百进士”。眉山生态宜居，地处中亚热带湿润季风气候区，四季分明、无霜期长。全市森林覆盖率达50%，城乡绿化覆盖率58.04%，水域面积占国土面积比重达9.5%，是国家园林城市、国家森林城市。拥有“世界最美桌山”瓦屋山、“长寿福地”彭祖山、 “川西第一海”黑龙滩、“峨眉半山”七里坪等景点，被评为亚太地区（二三线城市）首选旅游目的地、中国最美生态文化旅游城市。眉山区位优越，主城区距离成都仅60公里，距离成都双流国际机场、成都天府国际机场均为50公里，成眉间动车公交化运