第八章双面板设计

1、第8章 双面板设计本章主要内容n双面板布线的准备工作n布线设计规则的设置n电路板的自动布线n电路板的手动布线n电路板的交互式布线n覆铜nDRC设计校验8.1 双面板布线的准备工作n8.1.1 准备电路原理图和网络表n单片机最小系统.Sch和单片机最小系统.NETn8.1.2 规划电路板n在禁止布线层（KeepOutLayer）画电气边界，并放置安装孔n8.1.3载入网络表n载入2个元器件封装库：“Miscellaneous.ddb” ”General1.ddb”n载入网络表：n【Design】/【Load Nets.】，单击Execute8.1.4 元器件的自动布局n执行菜单命令【Tools】

2、/【Auto Placement】/【Auto Placer】8.1.5 元器件布局的调整8.1.6 网络密度分析n菜单命令【Tools】/【Density Map】,End键刷新。8.2 布线设计规则的设置n8.2.1 布线规则n一、工作层面的要求n信号层：有2个，即顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）二、布线要求n1、设置安全间距（Clearance Constraint） “0.254mm”n2、设置布线的拐角模式(Routing Corners) “45”角模式n3、设置布线拓扑结构（Routing Topology） 【Shortest】项n4、设置过孔的类型（R

3、outing Via Style)n5、设置布线宽度（Width Constraint） “VCC”及”GND”网络走线宽度设定为“1mm”，其他的走线宽度为”0.254mm”8.2.1 设置布线规则n菜单命令【Design】/【Rules】1、设置布线宽度（Width Constraint） n把网络分成两类：一类是电源线，另一类是信号线。nNet页面用于网络分类，Component页面用于元件分类，From-To页面用于点到点网络的分类，Pad用于焊盘的分类。 nAdd：增加新的分类。nEdit：编辑已存在的分类。nDelete：删除已存在的分类。nSelect：按指定的分类选择电路板图中

4、属于该分类的对象。 n2、设置安全间距（Clearance Constraint）n主要用于定义同一个工作层面上两个图件之间的最小间距。n单击Properties按钮，打开设置对话框n3、设置布线的拐角模式(Routing Corners)n主要用于定义布线时拐角的形状以及最小和最大的允许尺寸。n单击Properties按钮，打开设置对话框n4、选择布线工作层面（Routing Layers）n在【Routing】选项卡中，选中【Rules Classes】选项列表框中的【Routing Layers】选项，该项用于设置布线的工作层面以及各个布线层面上的走线的方向。此时出现如图5-45所示的窗

5、口。 n5、设置布线优先级别（Routing Priority）n布线优先级别，是指程序允许用户设定各个网络布线的顺序。n6 、 孔 径 尺 寸 限 制 规 则 设 置 （ H o l e S i ze Constraint）n在【Design Rules】窗口中，选择【Manufacturing】选项卡。再从【Rule Class】栏中选择【Hole Size Constraint】选项，就会得到一个定义孔尺寸规则的对话框。单击【Add】按钮进入如图5-47所示的对话框。8.3 电路板的自动布线n8.1.3 自动布线策略的选择n自动布线器的参数设定的方法，可以执行菜单命令【Auto Rout

6、ing】/【Setup】，进入自动布线器设置对话框n对话框中的各项设置说明如下。n1Router Passes选项区域nRouter Passes区域包含5个复选框。n【Memory】复选框：即采用内存模式的布线策略。 n【Fan Out Used SMD Pins】复选框：适用于SMD焊盘，采用这种布线方案，将从SMD焊盘引出一段铜膜线，并在铜膜线未端放置一个过孔 。n【Pattern】复选框：在自动布线过程中，该布线方案有多种算法，每种算法对应一类模块，是一种搜索式布线方法。n【Shape Router-Push and Shove】复选框：推挤布线方式。n【Shape Router-Ri

7、p Up】复选框：设置该项，能够使布线器撤消发生间距冲突的走线，并重新布线以消除间距冲突。 n2Manufacturing Passes区域n该区域用于设置与制作电路板有关的自动布线方案，包含4个复选框。n【Clean Up During Routing】复选框：在布线期间对电路板上的连线和焊盘进行整理。n【Clean After Routing】复选框：在布线完毕后对电路板上的连线和焊盘进行整理。n【Evenly Space Tracks】复选框：在焊盘之间均匀布线。n【Add Testpoints】复选框：在网络上增加测试点。一般情况下不用设置测试点。n3Pre-Routes区域n 该区域

8、用于设置对预布线的处理方式。只有一个复选框。n【Lock All Pre-Route】复选框：锁定已有的布线。n4Routing Gridn设置布线栅格大小，这里将栅格值设置为“20mil”。n8.3.2 自动布线n菜单命令【Auto Route】n8.3.3 手动调整布线n一、需要调整的对象n1、不符合电路板电气、物理和散热要求的布线n2、舍近求远的导线n3、连线尽量不要从IC芯片的引脚间穿过n4、同一连线不要重复连接n二、调整布线的方法n手工删除或利用系统提供的拆线功能【Tools】/【Un-Route】快速删除需要调整的导线n两层的线连接，使用过孔n8.4 电路板的手动布线n8.5 电路

9、板的交互式布线8.6 覆铜n覆铜的对象是电源网络、地线网络电源网络、地线网络，也可以是信号线等。对地线网络地线网络进行覆铜最为常见。n8.6.1 设置与覆铜相关的设计规则n1、安全间距限制（Clearance Constraint）n目的：当覆铜完成后还要将安全间距参数重新设置为“0.254mm”。也就是说只是覆铜的安全间距为“0.5mm”，其他导线间的安全间距保持初始设置不变。n2、多边形填充的连接方式（Polygon Connect Style）n【Design】/【Rules】，单击Manufacturingn8.6.2 电路板覆铜n地线覆铜n【Place】/【Polygon Plane

10、】，工具栏n对本次覆铜的外形不满意的话，将鼠标移到覆铜层上，按住鼠标左键不放，将覆铜层拉到电气边界外，放开鼠标，弹出【Confirm】对话框，单击NO按钮，这时覆铜层将会留在当前位置。8.7 DRC设计校验n菜单命令【Design】/【Rules】，打开【Design Rules】对话框，再打开【Clearance Rules】对话框，将安全间距重新设置为“0.254mm”n点击“Run DRC”n练习：第3章的单片机最小系统.Schn设置电线的线宽 POWER (Min 0.254mm Max 2mm Preferred 1mm)n画单片机最小系统.Sch的双面板，并且地线覆铜。布线规则设置要求n1、设置安全间距（Clearance Constraint） “0.254mm”n2、设置布线的拐角模式(Rout