锡炉专项改善报告（课堂PPT）

1、1 顺德盈科电子有限公司顺德盈科电子有限公司DATE:2007-04拟制人:审核人:批准人2虚焊虚焊/假焊假焊原因分析及对策实施原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善对策改善效果评估实施日期监管人原材料分析虚焊假焊(1)PCB板与零件脚可焊性不良;(2)助焊剂喷雾不匀(3)零件死角或锡炉角度造成.4)板孔偏大.打AI的角度不对.(5)助焊剂比重太低.(1)在来料检加强控制,不要让来料不良元件流到生产线.(2)波峰员定时检查助焊剂喷雾量.(制作玻璃夹具检查)(3)调整锡炉角度为4-5度.(4)在打AI过程中不要与PCB板面成平行,以不掉件为宜.(5)助焊剂的比重适当调高,以现所使用做洗衣机板型

2、号为宜.IBC新PCB跟进效果明显逐步在新产品开始设计配合改善,持续进行.设备分析此波峰机在导轨中间无加中间刀,因此在过板时,因温度较高,宽板或拼板容易变形,在锡炉波峰处,PCB板遇到高温时，与链爪接处板边，就会翘起，因此靠近链爪处的元件会有不上锡，假焊现象加中间刀后，由中间刀的支撑，PCB板在经高温时,不会有变形现象,因此不会有以上情况出现.现已加六台,其它在5月30日前完善3包焊包焊/ /松脱焊松脱焊原因分析及对策实施原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善对策改善效果评估实施日期监管人主要原因:只开第一波峰,波峰距离太窄约34CM,造成焊接浸焊时间不够,2秒,引脚与焊锡未形成合金层,不良

3、表现为焊接可靠性不高,受力时可能产生松脱现象,同时也存在安全隐患,承受大电流时可能产生火花现象,引起PCB板燃烧.1.重新发布锡炉操规程,规范焊接标准化,培训全体锡炉操作工并进行监管,2.规定了焊接浸焊时间为2.55秒.SMT板过第一加第二波峰,普通单面板过第二波峰,特殊SMT板允许只过第一波峰,但限速在1.1米/分钟内.3.设备改善如下:已完成脱焊原因, 吃锡时间不够,会造成脱焊,按焊接时间要求:2.5-5秒的,如果就开第一波峰,或开第二波峰时,在没有速度的控制下,吃锡时间往往是达不到要求的.因此从原来打一个波峰,现开两个波峰.此波峰口是改善过的波峰口，凡带贴片可用双波峰，也可打后波峰，对焊

4、接时间可满足工艺要求已改六台,其它在5月30日前完成4连焊原因连焊原因分析及对策实施分析及对策实施改善前现状原因分析改善对策改善效果评估实施日期监管人连焊(1)预热不够.(2)链速太快.(3)输送角度不正确 (4)PCB板在设计时未考虑锡流方向(1)改善锡炉参数设置,建立产品类别管理文档资料.(2)用测温仪，实测板底温度，在度.(3)链速调整一般不得超过1.6m/min(4)输送角度控制在度(5)请研发在设计过程中,考虑锡流方向,及加脱锡点.1.5月1日前推广应用.2.从5月1日起每周对波峰机进行测试一次.3.5月1日起(特殊产品除外)4. 5月1日起5.新产品有条件改善,参考IBC洗衣机焊盘

5、设计.此波口在调试过程中,有比较大的难度,当去掉连焊,会出现锡薄问题,如不锡薄就会出现连焊,无法调到两全其美,最佳效果.已改台，其它在月日前进行改善更改多功能调节喷口.改善前波峰喷口改善后波峰喷口改善后5锡薄锡薄原因分析及对策实施原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善对策改善效果评估实施日期监管人锡薄(退锡)助焊剂比重太低, ,(现为:0.805g/cm3)由于无铅温度较高,当助焊剂比重低时,在过第一波峰时,助焊剂已扩散,在过第二波峰时,由于第一次波峰对基板上的助焊剂已蒸发,所以会导致锡薄;.可选择比重稍高的助焊剂，当然为了焊锡的润湿性，固含量也要稍微提高建议松香比重提高为0./82g/cm

6、3,固含量由原来的6%,提高到10%.我司现所用做洗衣机板的助焊剂,基本可达到.以工艺出技术通知单日期实施,由原来的328转为目前大宇洗衣机使用的328A(并消化库存)(1)此波峰口不易调节焊点的饱满度,因此波峰口无法进行上下调节,焊锡的流量方向会直接影响焊接的饱满度.此波峰口在原基础上加一块上下调试挡锡板,并多加前后移动的挡板,可对波峰的宽度进行调节,并能对锡的前后流量进行调节,所以对锡的饱满度,有所保障5月30日前改善后改善前波峰喷口改善后6炸裂炸裂原因分析及对策实施原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善对策改善效果评估实施日期监管人炸锡,也叫气孔（大宇洗衣机/个别微波炉产品）理论分析:

7、1.助焊剂含有杂质或水份,过锡时产生“爆炸”现象.2.预热温度不够，引致助焊剂助焊效果不佳。3.焊接角度不适。4 .焊锡成份原因,可焊性或活性差.5.PCB防氧化保护不够。（敷松香涂层；敷防氧化剂涂层）6.SMT红胶原因，遇高温产生“爆炸”现象。7SMT贴片元件本体与PCB之间有缝隙。试用了不同厂家的助焊剂，效果不明显。预热温度及焊接温度都适度调整，效果不明显。无效果。在美的试验效果不明显待试验 已试验未明显改善已调整戏吸咀，观察无明显缝隙，效果不明显。暂未有改善对策！特PCB板厂家,过来试验.7锡渣锡渣原因分析及对策实施原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善对策改善效果评估实施日期监管人表面会滞留一层氧化物，当连续过板时，因前面一块PCB板，将此物推动，后面就无锡渣；当不连续过板时，就有锡渣在板底上，因为此波峰口，无法调节锡的流动性，使锡渣滞留在表面用此波峰口,对锡的流动方向,可进行调节,且不会影响焊点,锡渣,不会滞留在波峰表面上，所以在过板是不会有锡渣产生在5月30日前全部改善在过带有贴片板时，两个波峰同时打起，因前后波峰间距较小，第一波峰流锡呈”V”形,当过板时,第一波逢产生的氧化物会带至第二波峰锡面而覆在PCB焊盘面.锡渣无法流出，所以会产生锡渣把