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文档简介

1、 杭州滨讯科技有限公司LED光源进料检验规范编 制审 核批 准发布日期:2016.6.18 实施日期:2016.6.18文件修改履历项次修改内容修改日期修改人审批人备注1目的制定本规范,确保进料光源的品质,满足我司使用要求。2适用范围 适用公司采购或客供的光源(SMD、LAMP灯)在入库前的检验。3. 参考文件 3.1进料检验控制程序 3.2不合格品控制程序 3.3产品标识及可追溯性管理程序4.设备、工具、记录 4.1 LED测试仪、积分球、 光色电参数综合测试仪、照度计、数显卡尺、显微镜、手套;5. 管理权责 5.1 品管部:依据此内容作为外观上检验判定依据。 5.2 生产部:依据此内容作为

2、生产制程自(全)检依据。 5.3 采购部:负责向供应商宣导此内容,作为供应商出货和来料检验控制依据。6.程序说明 6.1送检:仓库将同一批进货的同型号的光源作为一个送检批,开立“送检单”交IQC检验,其填写应清晰、完整,否则IQC有权退给送检者重新填写。 6.2包装方式与产品标识检验:在进料产品待检验区检查包装质量与资料符合性是否合格。 6.3按照MIL-STD-105E一般检验标准II级进行抽样 允收标准: CR(A类不合格品) AQL=0 MA(B类不合格品) AQL=0.4MI(C类不合格品) AQL=1.0 6.4依来料的BIN级确定光源的WD、VF、光通量、色温 6.5电性检测: 6

3、.5.1所有灯源来料后需按供应商提供的灯源测试报告对灯源进行光电特性、外观检验,灯源的外观及标识与规格、实物相符,(如某供应商提供的白色SMD灯珠,IQC在检验时首先需拿供应商提供的灯源规格书进行外观、电性的检验,外观各部件需与规格与样品相符,对相关外观尺寸进行测量,再对电性进行测量,灯源实物与灯源的包装袋上的相关光电参数标识、灯源规格书是否相符,并需对标准样品或前批留样样品进行比对(外观、色温、光通量、WD、VF值等),OK则可判灯源来料与规格相符。检验过程中需确认灯珠原包装内的湿度卡是否有效,如发现湿度卡变色已超出要求,判定此批来料为不合格,退供应商处理换货。 6.5.2用发光效果(主要是

4、照度/均匀度)与承认书样品相适配的透镜进行测试,做为灯源测试时组装成品的基准(用于判定灯源可否满足成品灯具要求)。 6.5.3对于LAMP/SMD LED,须测试LAMP/SMD LED(SMD LED可借助治具)的反向漏电流情况;依光源检验的产品型号分别按WD、VF上下限测试产品各5PCS(白光、暖光不被测试波长),按相应产品型号的规格书要求逐项检测,有一项不合格即判不合格。 6.5.4每批产品来料检验后需留样,并做好相关标识,存档,以便于后续核对,并掌控批次之间有无变异。6.6完成检验报告及相关记录,并将检验结果知会相关部门。6.7处置 6.7.1合格批:检验合格时,IQC需在灯珠外包装上

5、贴“合格标示卡”,或盖“IQC合格章”。 6.7.2不合格批:IQC在外包装上贴“不合格标示卡”,填清所有项目,附加不合格原因,并签章。后续按“不合格品控制程序”处理。合格标识卡不合格标识卡物料/产品名称物料/产品名称规格/型号规格/型号订单号订单号交货数量交货数量检验日期检验日期检验员不合格原因检验员6.8整理设备、工具、记录将记录归档。7、不合格判定标准 7.1外观检验不良项目不合格判定标准检验方法/工具等级检验依据厂商厂商不在合格供应商名录中观察A/CR合格供应商名录包装不符包装未注明型号、厂商、BIN级、生产日期、数量、ROHS标识及标识中BIN级标准不符本司规格要求观察B/MA灯源规

6、格书/工程图纸LAMP碗杯与规格不符支架碗杯的深浅与规格不符观察/显微镜A/CR实物样品灯源规格书LAMP晶片与规格不符晶片的外观与标准样、前批留样或规格不符观察/显微镜A/CR实物样品灯源规格书LAMP支架与规格不符晶片的支架与标准样不符或规格要求不符观察/显微镜A/CR实物样品灯源规格书LAMP PIN长与规格不符晶片的支架PIN长与规格不符卡尺寸测量A/CR实物样品灯源规格书LAMP批锋来料LAMP的边缘有批锋影响组装实配B/MALAMP气泡LAMP胶体内有气泡观察/显微镜B/MA见备注LAMP支架氧化LAMP 支架本身氧化观察/显微镜A/CRLAMP支架偏心LAMP支架插偏(支架碗杯未

7、在胶体中心)观察B/MA见备注LAMP支深支浅LAMP支架插的太深或太浅观察B/MA见备注胶体未完全固化LAMP胶体未完体固化刀片A/CR见备注SMD焊盘位置与规格不符SMD焊盘位值与规格书不符观察A/CRSMD极性标识与规格不符SMD极性或极性标识与规格或实物不符测试A/CR灯源规格书SMD焊盘脏污、氧化SMD焊盘表面有脏污或氧化现象观察A/CR SMD胶体裂痕SMD胶体上有裂痕观察/显微镜A/CR材料不符混有与标准样品不符的灯源观察实物样品 7.2尺寸/性能检验不良项目不合格判定标准检验方法/工具等级检验依据尺寸不良光源尺寸与规格要求不符卡尺A/CR灯源规格书焊锡性需对灯源的可焊性进行检验

8、,不易焊锡等焊接A/CR 混料来料内混有不同规格的物料测试A/CR漏电流IR10A(反向电压5V测试)测量A/CR发光角 度偏斜灯珠点亮时发光中心偏离轴心测量B/MA灯不亮来料有缺亮现象0.01%测试B/MA发光颜色/波长偏差点亮后颜色/波长与BOM、灯源规格书有明显差异,R9为负值不允许。观察/测量B/MA实物样品亮度不符1. 同亮度档内的物料亮度与参数范围不符2. 做成的产品符合BOM或成本规格要求测量B/MAVF值不符在光源分档条件下,VF值与标识不符测量B/MA7.3光源来料信赖度检测试验 7.3.1光源来料信赖度检测时机: 7.3.1.1新光源厂商开发时我司进料光源所有型号第一次批量

9、交货时; 7.3.1.2以往的光源供应商新开发的新机种光源型号,我司第一次批量进货时; 7.3.1.3光源在我司生产过程中发生功能性异常时; 7.3.1.4我司应用型号光源信赖度巡回检测时. 7.3.1.5定期对各灯源供应商供货的灯源进行相关可靠性试验,并做相关记录(常温点亮,高温点亮等) 7.3.2光源信赖度检测方法:取5-10pcs来料光源(LAMP直接点亮,SMD需焊接到PCB板上) 点亮,最短168H,最长1000H后确认IV衰减、VF变化、WD漂移及IR是否满足信赖度要求,如有不符合要求的事项按不合格品控制程序执行.7.4试投合格的光源中,亮度IVIVmin*1.1倍者(IVmin为

10、灯源规格书中亮度的下限值),可以作为检验透镜角度的参考光源。8.相关记录表单8.1IQC检验记录表8.2供应商改善报告9附件资料: 9.1深杯、浅杯:深杯 浅杯 9.2胶体气泡:晶片正上方不可有气泡(影响LAMP亮度),金线两焊点处不可有气泡,避免产生虚焊或可靠性方面不良,其他部位气泡可接收 9.3胶少、支深、支浅、偏心: 9.4胶体未干:用锋利的刀片划胶体,如胶体出现粉沫状胶粒则胶未完全烤干,如仅有一条划痕则已烤干 9.5LED芯片厂商 9.5.1台湾LED芯片厂商晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonic

11、s),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,燦圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC),华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)宏齐(HARVATEK)等。 9.5.2大陆LED芯片厂商三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。 9.5.3国外

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