CTI华测可靠性分析测试中心实验室介绍

1、002 温度范围: RT200 标称容积: 440×440×360mm 气压： 常压 10KPa R. Lab 氙灯耐候试验箱&QUV紫外线老化机 型号: 试验箱尺寸: Q-Lab XE-3-HS,XE-3-HSC 450×710×250mm 型号 : 灯管类型： Q-Lab QUV/spray UVA-340, UVA-351, UVB-313 测试样板尺寸： 60×95×5mm R. Lab 臭氧老化试验箱&盐雾腐试验箱 型号： QL-225 臭氧浓度： 10 500pphm 试件转速： 1 6r/min 温度范围

2、： 室温. 50 工作室尺寸：550×600×700mm NSS ASS CASS 交变盐雾 R. Lab 气体腐蚀试验箱 型号: 气体类型: 气体浓度: 温度范围 ： 温度范围： 气体流量: 空气流量： 内箱尺寸： WEISS WK111-1000 Cl2/SO2/H2S/NO2 10ppb100ppm 0 50 10%98%RH 1300mL/h 16.3m3/h 730×860×520mm R. Lab IP 等级测试-防尘防水 IP00-IP67 R. Lab HALT&HASS&HASA 型号 : QualMark Typhoo

3、n 4.0 温度范围 : -100200 温度变化速率: 60 /min 振动台频率范围: 105000Hz 最大加速度: 50g 仪器内尺寸（最大样品尺寸）: 1360×1370×1400 mm 振动台尺寸： 1220×1220 mm 配套六通道 GHI 频谱分析仪 R. Lab 电磁式高频振动试验机 型号： 振动类型： 频率范围： Fmax=400kgf Mmax=80kg 最大加速度： 40g 平台尺寸： King Design EM-400F2K- 30N80 正弦，随机 12000Hz Amax（p-p）=30mm 600×600mm R. L

4、ab 机械冲击试验机 型号： 半音波 ： 最大加速度： 脉宽： 金顿 DP-1200-45 3000g 0.2ms20ms 方波： 最大加速度: 85g 最大速度变化率: 270 IPS 平台尺寸: 450×450mm 二次冲击台尺寸： 100×100mm R. Lab 碰撞试验机 型号: 最大负载： 最大跌落高度： 加速度： 脉宽： 台面尺寸： 东菱SY20-100 100KG 60mm 5100g 320ms 500×700mm 碰撞脉冲重复频率: 10-80 次/分 R. Lab 温度/振动综合试验系统 高加速温变试验箱 型号 ： KGDW-1200 温度范

5、围：80150 （液氮制冷） 工作室尺寸： 1100×1100×1000mm 振动系统 参数 方向 Vertical Horizontal 5-3000 5-2000 320 600 x 600 频率 工作尺寸 (mm x mm) R. Lab 跌落试验机 型号： 信立 DT-20 跌落高度： 3001500mm 最大负载： 50kg 最大尺寸： 1000×800×1000mm 配套 TP3 软件，可以测量加速度值 R. Lab 耐摩擦试验机 型号 ： 铭禹 MY-6602 橡皮摩擦 铅笔摩擦 型号 : 纸带型号: 实验荷重: 摩擦类型：酒精摩擦 7-1

6、BB Norman 55g, 175g, 275g R. Lab Connector Release and Removal Force Tester Model :MAX -1KN-S-2 Load Cell，Model：JLC-1KN(100kgf) (Max. Loading: 100kgf，Min.:0.001kgf） Max. Running length：300mm Min. Accuracy ：0.001mm Speed：0.5mm1000mm/min R. Lab Connector Life Durability Tester Model : Max. Loading： RA

7、-600 20KG Max. Removable length：40mm Max. Test Length： Speed Range ： Work space： 6mm 5-40 times/min 510×400×800mm R. Lab Hi-pot Test Model:TOS5101 Voltage Parameter： 0-10KV 0-10KV AC: DC: Leak age Current: 0.1-55mA Time set： 0-999s R. Lab Insulation Resistance Model ： Tos 7200 Voltage Rang

8、e：25-1000V Resistance Max Capability： 5000M Time Setting： 0-999s R. Lab Contact resistance Model: Agilent 4338B Test Signal Current： 1A-10mA Test Scope：10 -100K Test Frequency： 1KHz Test Mode：Auto R. Lab 失效分析实验室 针对以下产品提供服务： 电子电气产品：PCB、PCBA、电子元件、电子器件、电子工艺材料 工业品：金属材料及构件、高分子材料及构件、涂/镀层产品、胶带产品 提供服务的项目有：

9、. 针对电子电气产品：失效分析服务、物理性能测试、产品分析评测 针对工业品：失效分析服务、物理性能测试 FA. Lab 电子产品技术服务 PCB：硬式电路板 Rigid PCB、覆铜板 、柔性电路板 、金属基板 、无卤素 基板。 电子工艺材料：助焊剂、焊锡膏、焊锡条/锡块、清洗剂、胶黏剂。 PCBA：通孔焊接THT、SMT组装、BGA组装、MEMS。 电子元器件：电阻、电容、电位器、连接器、继电器、开关器件、二极管、 三极 管、MOSFET、集成电路、光电模块、LED Component、光伏器件. 服务包含以下内容： 1. 针对产品研发、试制、生产及来料质量保证方面的性能测试，含机械性能 、

10、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性评价。 2. 针对电子产品在研发阶段、可靠性测试阶段、客户端使用阶段产生的失效 提供分析服务。 3. 针对电子产品的结构可靠性、工艺可靠性、性能可靠性及长期使用可靠性 提供产品分析评测服务，帮助企业提高产品质量。 4. 针对供应链产品提供可靠性质量保证测试及分析服务。 FA. Lab 电子元件、器件 元器件工艺适用性评价 元器件结构及失效分析 外观检查 (体视显微镜) 电性能测试 (参数测试、功能测试) 无损检查（X-RAY 透视检查，SAM） 开封、去层（机械开封、塑封开封、离子蚀刻） 显微观察（体视显微镜、金相显微镜，扫描电子显微镜SEM、显微剖切） 失

11、效点定位（探针、电参数测试、红外热像、微光显微分析EMMI） 物理分析、试验验证（X射线能谱仪EDS, 俄歇电子显微镜AES, 二次离子质谱仪 SIMS, 原子力显微镜AFM, 透视电子显微镜TEM, 傅立叶红外显微镜FT-IR等） 失效机理分析 Failure Principle Analysis FA. Lab 导热材料 电子产品中使用的导热材料包含： 金属基电路板、导热胶、热传导胶带、导热填充剂 、导热垫、导热相变材料 热性能测试 热导率、热阻 物理性能测试 电性能测试 老化试验 FA. Lab 材料及构件 金属材料及构件：铸铁、钢材、铝材、铜材、锌合金 、钛合金、各种镀层等。 高分子材

12、料及构件：塑胶、橡胶、型材及复合板、管 材 光学显微检查 FA. Lab 3D激光共聚焦显微镜 非接触轮廓测量 粗糙度测量 3D测量 FA. Lab 镀层厚度测试 z 金相切片法 z X射线荧光测厚（对Au/Ni/Cu镀层） PCB镀层 FA. Lab 表面微观形貌观察及成分分析 表面形貌 锡须观察 断口检查 微观结构观察 镀层厚度测量 表面成分分析 失效分析 FA. Lab 表面形貌观察及尺寸测量 FA. Lab 表面无机物测试-X射线能谱仪(EDS) 003 VFS = 8188 count 002 001 Cu OCu C Cu Cu 003 001 VFS = 8188 count 0

13、02 VFS = 8188 count Sn Ni Ni C P Ni Ni C Sn SnSn Sn Sn FA. Lab 表面有机物测试 95 90 85 80 75 70 65 %Transmittance 60 55 50 45 40 35 30 25 20 15 10 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 Wavenumbers (cm-1) PE Spectrum100 特性 X射线能谱仪 EDS 1 5 m 0.1 元素 100 Å 电子束 傅立叶红外光谱 FTIR 110mm PPM 分子 2mm 红外光 俄歇电子能谱 AES

14、表面20Å 0.1 元素 150 Å 电子束 二次离子质谱 SIMS 表面 PPMPPT 元素/分子 0.30.5m 离子束 分析深度 灵敏度 分析信息 横向分辨率 辐射源 FA. Lab 材料化学成分分析 全谱直读光谱仪（OES） 高频电感耦合等离子发射光谱仪（ ICP-AES） 原子吸收光谱仪（AAS） X射线荧光光谱仪（XRF） 气相色谱质谱联用仪 离子色谱仪 碳硫仪/氮氧仪/测氢仪 分光光度计 FA. Lab X射线透视检查 FA. Lab 3D X-RAY:CT检查 FA. Lab 3D X-RAY:CT检查 C-SAM的叫法很多,有扫描声波显 微镜或超声波扫描显

15、微镜或声扫 描显微镜 (Scanning acoustic microscope) 主要是针对半导体器件 ,芯片，材 料内部的失效分析其可以检查 到: .材料内部的晶格结构，杂质 颗粒夹杂物沉淀物 2. 内部裂纹. 3.分层缺陷. 4.空洞,气泡,空隙等. 失效分析实 验 室 FA. Lab IC封装开封检查 FA. Lab Electrical parameter test z 半导体参数测试仪 z 自动曲线跟踪仪 z 探针台 z LCR/示波器 z 高阻仪 z 阻抗分析仪 z 耐电压/击穿电压测试仪 z 电导率测试仪 FA. Lab 可焊性测试润湿性、热应力 测试方法： DIPLOOK测试

16、(有可接收或拒收标 准)定性 2. 润湿天平法(无可接收或拒收标 准)定量 适用范围： 元器件 PCB 焊锡膏，焊锡条，助焊剂 Force A . . . . D B . . E F FA. Lab 焊点力学性能测试 半导体封装领域应用： 芯片剪切测试 引线拉力，球形焊点剪切测试 植球焊点剪切，植球焊点拉力测试 PCBA 组装领域应用： IC 引脚拉力测试 插件式电阻。电容电子元件焊接后拉力 测试 BGA 芯片, SMT 贴片式电阻; 电容电子元件剪力 测试 BGA 锡球剪力测试 SMT spot weld push-pull effort test IC welding nature ins

17、pection FA. Lab 力学性能测试 z 拉伸强度 z 屈服强度 z 断裂伸长率 z 弯曲强度 z 冲击强度 z 疲劳强度 z 压缩强度 FA. Lab 硬度测试 z 布式硬度 z 洛氏硬度 z 维氏硬度 z 显微硬度 z 邵氏硬度 FA. Lab 热力学性能测试 z z z z 差示扫描量热仪DSC 热重分析仪TGA 热机械分析仪TMA 动态力学分析DMA FA. Lab 热力学性能测试 z 维卡软化点 z 热变形温度 z 催化温度 z 熔融指数 FA. Lab 导热系数测试 z 稳态热流法 z 激光闪射法 FA. Lab 粒度分布 z 图像法 z 激光法 z 筛分法 FA. Lab 燃烧性测试 z z z z z z z z z z z 灼热丝试验 水平火焰燃烧 垂直火焰燃烧 针焰试验 热丝圈引燃试验 大电流起弧引燃 泡