SMT电子元件基本知识

1、元器件认识之：元器件认识之：PCB印制电路板印制电路板 元器件认识之：贴片电阻（元器件认识之：贴片电阻（R表示）表示）导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。元器件认识之：贴片电容（元器件认识之：贴片电容（C表示）表示）两金属板之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。两金属板之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。元器件认识之：三极管（元器件认识之：三极管（Q表示）表示）一种电流控制放大电流的半导体器件一种电流控制放大电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号大的电

2、信号, 也用作无触点开关。也用作无触点开关。元器件认识之：二极管（元器件认识之：二极管（D表示）表示）指具有可变导电能力的元件，二极管的作用是单向导电指具有可变导电能力的元件，二极管的作用是单向导电元器件认识之：元器件认识之：IC（整流桥）（整流桥）内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。元器件认识之：元器件认识之：IC集成电路集成电路不良现象：不良现象：漏盖章、印章模糊漏盖章、印章模糊盖章的目的：盖章的目的：为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任人，找出事故的更本

3、原因后及时的纠正、改善，预防控制质人，找出事故的更本原因后及时的纠正、改善，预防控制质量事故的再次发生。量事故的再次发生。 盖章要求：盖章要求： 1：印章要盖在正确的位置：印章要盖在正确的位置 2：不能漏盖、多盖、重复盖：不能漏盖、多盖、重复盖 3：印章必须清晰，能够分辨出字母、数字：印章必须清晰，能够分辨出字母、数字不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶）不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶）胶未印刷在胶未印刷在PAD点间，导致上左右、上下拉尖点间，导致上左右、上下拉尖不良现象：断胶（少胶）不良现象：断胶（少胶）胶未完整的成线装的印刷与胶未完整的成线装的印刷与PCB上上不良现象：溢胶不良现象：溢胶胶由

4、元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部胶由元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部贴装。贴装。点胶、印刷的标准 焊接部位表面不能沾胶（焊盘上，PCB板面都不允许） 胶正好位位于pad点间印刷的要求：印刷的要求：印刷工艺是印刷工艺是SMT中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距以下引脚细微间距的的IC器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践人员、模板的设计和选用、锡

5、膏（红胶）的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。经验所设定的参数的控制。 印刷要求：印刷要求： 1：不可以拉尖（左右拉）（左右拉会导致红胶上焊盘）：不可以拉尖（左右拉）（左右拉会导致红胶上焊盘） 2：不可以偏位（偏位会导致溢胶）：不可以偏位（偏位会导致溢胶） 3：不可以少胶、断胶（少胶、断胶会导致推力不够）：不可以少胶、断胶（少胶、断胶会导致推力不够） 不良现象：偏位不良现象：偏位元件未置于元件未置于PAD中间，左右、上下、旋转偏位中间，左右、上下、旋转偏位不良现象：偏位不良现象：偏位偏位的后果：偏位的后果：偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊接质量或导致推力不够偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊

6、接质量或导致推力不够。 判断标准： 1：上下偏位：不可超过焊盘的：上下偏位：不可超过焊盘的1/2 2：左右偏位：不可超过焊盘的：左右偏位：不可超过焊盘的1/3或一端将焊盘覆盖，或或一端将焊盘覆盖，或元件与元件距离小于元件与元件距离小于0.3MM，与线路距离小于，与线路距离小于0.2MM 3：圆柱状元件左右偏位宽度不可超过其直径的：圆柱状元件左右偏位宽度不可超过其直径的1/4 4：三极管的引脚左右偏位不能偏出焊盘区：三极管的引脚左右偏位不能偏出焊盘区 5：多引脚元件（：多引脚元件（IC等）偏位不可以超过焊盘的等）偏位不可以超过焊盘的1/2不良现象：少料（件）不良现象：少料（件）应贴物料未贴应贴物

7、料未贴不良现象：少料（件）不良现象：少料（件）少件的后果：少件的后果：不工作、产品不稳定不工作、产品不稳定 注意事项：注意事项： 1：检验前应先了解不贴片位号信息，或印刷不贴片位：检验前应先了解不贴片位号信息，或印刷不贴片位 2：检验时应由左到右，由上到下的（划分区域）检验：检验时应由左到右，由上到下的（划分区域）检验 不良现象：多件不良现象：多件不应贴的位置贴有物料不应贴的位置贴有物料不良现象：翘件（立碑）不良现象：翘件（立碑）元件的一短脱离焊盘元件的一短脱离焊盘不良现象：连锡（短路）不良现象：连锡（短路）引脚与引脚不应连接的地方连接引脚与引脚不应连接的地方连接在工作中我们怎么做呢？在工作中我们怎么做呢？ 做到自检、互检（自己制造的产品做好后检查，检查中帮做到自检、互检（自己制造的产品做好后检查，检查中帮上一道工序检查）上一道工序检查）特别是维修岗位，维修的产品一定要根特别是维修岗位，维修的产品一定要根据受控的据受控的BOMBOM清单去