培训教材-PCB

1、培训教材一什么叫PCBPCB（Printed Circuit Board），中文名称俗称线路板，又称印刷电路板、印刷线路板。在覆铜箔板上经过加工所形成的电路图形就叫线路板（PCB）。是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二PCB常用的材质及一般特性规格 1.材质及组成成份： CEM-1纸板(组成:无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔)（建滔）常用于摇控器，充电器。 CEM-3玻璃纤维板(组成: 玻璃布半固化片与玻纤纸半固化片层压铜箔达到固化形成)（建滔） 常用于LED灯，背光源。 FR-4环氧树脂板（建滔，南亚，台光，国纪，太平洋，

2、生益，联茂，宏仁等） 常用于家电、航空、军用电子设备。 铝基板酚醛树脂，玻璃纤维，环氧树脂+铜箔+铝（南亚，台光，国纪，生益） 常用于LED灯，高功率所产生的高热量设备上。陶瓷板酚醛树脂，玻璃纤维，环氧树脂+铜箔+陶瓷（南亚） 常用于高功率所产生的高热量设备上。铜基板酚醛树脂，玻璃纤维，环氧树脂+铜箔+铜B T板 （日本三菱） 常用于LED，半导体封装上。2.一般特性要求a.94VO：防火阻燃等级b.普通TG：TG-135，TG-140，TG-145。c.高TG：TG-150，TG-170。 d.无卤素料：HF 三PCB的组成结构 1.单面板2.双面板3.四层板四PCB专业术语讲解 五PCB生

3、产流程1. 单面板生产流程（负片制作）开料钻孔压膜 对位曝光显影 QC检查蚀该中测 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货2. 双面板生产流程（正片制作）开料钻孔 PTH 镀一铜 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 中测 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货3四层板生产流程（负片+正片制作）蕊板： 负片（开料 压膜 对位 曝光 显影 蚀刻 AOI测试 综化 叠板 打PIN钉 压合 铣边 铣靶孔） 外层：钻孔 PTH镀一铜 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅

4、 退膜 蚀该 中测 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货4四层一阶HDI生产流程（负片+正片制作）蕊板：负片（开料 压膜 对位 曝光 显影 蚀刻 AOI测试 综化 叠板 打PIN钉 压合 铣边 铣靶孔） 外层雷射钻孔 外层机械钻孔 PTH 树脂塞孔 沙带研磨 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 测试 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货56层二阶HDI生产流程（负片+正片制作）蕊板：负片（开料 压膜 对位 曝光 显影 蚀刻 AOI测试 综化 叠板 打拼钉 压合 铣边 铣靶孔） 次层雷射钻孔 次层机械钻孔 PTH 树脂塞孔 沙带研磨 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 AOI 综化 叠板 打PIN钉 压合 铣边 铣靶孔） 外层雷射钻孔 外层机械钻孔 PTH 树脂塞孔 沙带研磨 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 测试 防