LED结构1-文档资料

1、3/6/20221宁波欧上宁波欧上 照明有限公司照明有限公司球泡系列球泡系列玉米灯系列：玉米灯系列：P55系列，系列，B60系列系列 ，C35系列等系列等陶瓷灯杯系列：陶瓷灯杯系列：C30系列，系列，B50系列，系列，B60系列等系列等铝压铸和鳍片式铝压铸和鳍片式:A60系列等系列等灯杯系列灯杯系列玻璃灯杯系列：玻璃灯杯系列：GU10，MR16，JCR等等塑料灯杯系列：塑料灯杯系列：P55系列，系列，B60系列系列 ，C35系列及系列及JDR，MR16和和GU10等等铝压铸灯杯系列：铝压铸灯杯系列：GU10，MR16，GX53等等陶瓷灯杯系列：陶瓷灯杯系列：GU10，MR16，R50 ，R63

2、及及GX53等等大功率系列大功率系列 陶瓷灯杯系列：陶瓷灯杯系列：GU10，MR16，JCDR，R50及及R63等等太阳花车铝灯杯系列：太阳花车铝灯杯系列：GU10，MR16，JCDR，JDR 等铝压铸灯杯：GU10，MR16，JDR等风行款系列球泡灯球泡灯球泡目前我司有的品类主要是:C30,B45,B50,P55,B60,B80,B90等,材料主要以玻璃为主,目前市场上有采用塑料的球泡的颜色主要是以透明和乳白为主,乳白的透光率要求94%以上 球泡光源灯杯及内部的电源驱动灯头型式灯头的型式:目前常规的有E27和E14 光源部分:主要以灯板为主,另外还有玉米棒系列的灯杯的作用主要是外观和保护容纳

3、驱动电源,材料主要以塑料和陶瓷为主,也有用车铝的,这个目前我司已经没在使用.灯杯系列灯杯系列拱盖目前我司主要有:透明拱盖,平面盖,布纹点珠盖,乳白磨砂盖,乳白塑料扩光的等各种拱盖的透光率各异 灯头的型式:目前常规的有GU10,MR16,JDR E14,JDR E27等 光源部分:主要以灯板为主灯杯的作用主要是外观和保护容纳驱动电源,材料主要以塑料和陶瓷和铝压铸为主拱盖(有不带盖的)灯杯及内部驱动光源灯头透镜和反光杯二次光学设计是决定LED路灯的配光曲线、输出光效、均匀度、以及眩光指数的一项重要技术。现有市场上大部分的高功率白光LED的光度分布是郎伯分布，光斑是圆形的，峰值光强一半位置处的光束角

4、的全宽度约为120。LED路灯如果没有经过二次光学的配光设计，那么照在马路上的光斑会是一个“圆饼”，如图1（a）所示，大约1半左右的光斑会散落到马路之外而浪费掉，并且光斑的中间会比较亮，到周围会逐渐变暗。这种灯装在马路上之后，路灯之间会形成很明显的明暗相间的光斑分布，对司机造成视觉疲劳，引发事故。这种情况下的LED路灯就不能叫做“节能”和“绿色照明”了。 v减小电流密度分布的不均匀性；v电极的材料与制作v电极的拓扑结构设计v合理布局倒装焊的电极和焊点分布；v提高倒装焊个焊点的均匀性；v防止芯片局部过热v提高功率LED的亮度最直接的方法是增大输入功率，而为了防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结

5、的尺寸；v增大输入功率必然使结温升高结温升高，进而使量子效率降低。单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力；v在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加芯片的尺寸, 结区温度将不断上升。 lTj1：采用一般银导热胶、铝金属热沉；lTj2 ：采用新导热胶、铜金属热沉。 l倒装焊更有利于散热，但凸焊点的热阻还需减小。l导热银胶的热阻有待改善。l封装材料方面，传统的环氧胶高温性能不佳。银胶金属热沉凸焊点Sil器件耗散功率：20wl散热面积：330cm2l底板温度将达83 C以上。(环境温度25 C)l芯片结温将达100 C120mm必须考虑更有效的散

6、热途径必须考虑更有效的散热途径v常规灯泡发出的光发散到全空间立体角内 ； v照明LED相对于常规灯泡的优点之一就在于其光束的方向可控；v对于投射照明，需要的光束角较窄；对于大面积照明，则需要有较宽的光束角，并且能够满足特定的光强远场分布要求；v背光源应用则要求均匀度在90以上的面光源。v对照明LED光强远场分布的模拟以及相应光学系统的研究，是半导体照明应用中的重要环节。 l从光学的角度上来说，功率LED的特点： 发光面积小(1mm2 )； 光通量较大(30 lm )； 近似为朗伯(Lambert)光源。 根据非成像光学理论，光学系统的最高收集效率（Pmax）与光学系统的出射孔径(A0)与入射孔

7、径（Ai）之比成正比， 易于实现光的高效收集成像光学系统与非成像光学系统的比较非成像光学系统成像光学系统SourceSourceReceiverReceiverl光强远场分布： 照明LED一个重要指标； 决定LED封装中的结构及光学元件；l蒙特卡罗光线追踪法(Monte Carlo Ray Tracing Method)： 解决大量光子统计行为问题。 根据设定的模型及边界条件追踪光子轨迹，求出光强远场分布。l在计算中，需要考虑芯片的多层结构、材料的折射率、边界对光的折射与反射条件等。 Thick P ContactMQWSapphireP-GaN N-GaN透镜形式 12341/2计算值 55.5 82.191.2121.81/2实测值 54.1 79.383.3115.7角度误差 2.6% 3.5%9.5%5.3%l当LED应用于投射照明时，需要设计一种高效的准直LED光源；l如采用二次光学元件准直透镜，与封装后的LED配合使用，则由于空气隙的存在，必然会引起反射损耗；l设计了一个直接对LED芯片进行封装准直的透镜系统。lLED准直透镜的