LED光源检验文件

1、文件编号：YC2014GL01010山东照明科技有限公司原材料检验文件No.001材料名称：LED光源编制:审核:批准:1.适用范围及依据标准本文件规定了公司LED光源入厂检验技术要求、检验方法、检验规则等条款, 适用于LED光源的进货检验。本文件的检验依据标准是 GB24819-2009普通照明用LED模块 安全要求。2 技术要求2.1外观：2.1.1运输包装：包装外观完整，无严重破损，每箱包装料盘数量与标签相 符。包装箱标签基本参数与料盘标签相符。料盘包装为内置干燥剂（湿度卡）、防潮抗静电包装袋抽真空包装。2.1.2料盘包装：Sf琏方商 E<¾e5w u Dirwluonb

2、 Ib I） Q a CQOQ d.' ci n nt n 4. u000r Jl- I i< 口i I1f /-IjID-IlGf序号名称参数备注1前端盖带A 100mm2前端空带B 100mm3带载产品C盘表数量4后端空带D 100mm2.1.3LED光源外观2.131. LED源尺寸：参照LED源规格书中对LED源形状、引脚形状及 尺寸的定义。2.1.3.2. LED源PPA LED源PPA表面无染色、破损、缺角及 0.2mm勺披 锋。2.1.3.3. LED 光源胶体： .胶体表面无压伤、刮伤及变色。 .胶体无溢出现象。 丄ED光源胶体高度要覆盖住金线、 PPA高度并且胶

3、体表面要平整，胶体固化良好，SMDLE光源硅胶固化符合“大头针”筛选标准（1%。 .LED光源胶体中没有气泡。2.2光电参数以LED光源规格书中提供的标准测试环境及测试参数为依据，下述表格提供 的内容仅为所需测试项目以及测试数据样本， 实际标注参数都以功能规格书中为 准：2.2.1电气参数:封装28355730仿流明面光源类型0.2w0.5w0.5w1w1w3w据规格书VF2.8-3.52.8-3.53.0-3.53.0-3.5IF60150150350IR 10uA （-5-10v ） / LED光源芯片规格书同 VR下的IR数值PoVFmin* IF （相对发光强度 1.0 ） LED光源

4、的标称功率 VFmax* IF（相对发光强度1.0 ）附：上述表格中没有明确列出的LED光源封装型号，按照功能规格书中的内容进 行。2.2.2光学参数:222.1 光通量:封装:SMD2835SMD5730仿流明P面光源功率0.2w0.5w0.5w1w1w3w疋制低：45-50100-110中：21-2350-55110-120高23-2555-60120-1302.2.2.2 色温:色温段暖白自然白冷白高冷白色温上限3000380060006500色温下限32004200650070002.2.2.3发光角度:封装SMD仿流明面光源发光角度120100定制120140222.4 显色指数：常

5、规LED光源Ra 70,高显指Ra 802.3LED光源芯片:序号项目参数标准备注1芯片数量与产品规格书中晶片数量相符2芯片厂家与产品规格书中晶片数量相符3芯片尺寸4固晶胶从正面正视，单个晶片四周露有银胶，即晶片要被银胶 四周包围，正面银胶可视范围芯片尺寸，银胶不能污 染芯片表面5金球打靶金球 4/5的面积在电极內6金线焊线金线以最短距离切入芯片焊盘，并垂直打入芯片焊盘中心点，正面正视整条金线不能有任何弯曲下附不良焊接图示：2.4灯珠可靠性：（下述时间设定非特殊状态需依据最长周期）2.4.1耐受电流：20天极限IFP试验，光衰不大于20%2.4.2高温回流：260 ± 10C高温回流

6、三次性能不变。2.4.3气密性：灯珠气密性良好，在进行可靠性实验项目之前与之后都进行 一次灯珠气密性的实验验证，所有实验灯珠无渗透现象。2.4灯珠存储：真空密闭包装。3 检验方法3.1外观检验方法：3.1.1观察：直视、10倍放大镜或显微镜目视化观察比对。3.1.2尺寸测量：使用游标卡尺、盒尺及直尺进行距离测量。3.1.3 “大头针”筛选：随机取样LED光源，使用大头针垂直方向频繁扎向 LED光源胶体表面，10次动作中出现一次LED光源被扎起维持状态2s以上，判 为次LED光源胶体固话不良。3.2光电参数检测方法：3.2.1测试准备：积分球定标，将积分球进行标准光源定标，定标时间为10分钟。3

7、.2.2光电参数测量： 根据LED光源正常工作的VF与IF进行积分球测试参数设置。 采用一次单次截取积分球光谱测试图。 从光谱图及功率计显示将所需的参数读取出来，对比Po光通量、色温、色坐标X/Y数值以及显指RCb3.3 LED光源芯片鉴定方法：a）鉴定准备：将LED光源置于标准硫酸滴定溶液中进行溶融，将LED光源表面胶体溶解至完全漏出金线及芯片样式。b）目视化鉴定：通过目测以及*10放大镜进行进行4.3.2表中1-6项的比对 鉴定。C）芯片尺寸测量：i. 方法一：通过电子放大镜进行芯片放大后的图像截取打印，利用卡尺进行放大后的LED光源尺寸测量，并换算成以 mm/mil为单位的比例数据。通过

8、相对 数据测量换算出芯片尺寸。ii. 方法二：利用带有尺寸刻度的*10倍放大镜直接观察读取数据。d）光谱测试比对：在LED光源的积分球测试的光谱数据中读取“辐射通量” 数值，比对芯片厂家提供的芯片规格书。e）LED光源芯片的替换：LED光源芯片的替换将不同的项目进行横向列表对比，对芯片替换过程中封装厂家的工艺影响进行预估，填写LED光源芯片替换表单。3.4 LED光源可靠性试验方法:3.4.1 IFP 试验：a）查找LED光源规格书中的极限电流数值。b）将LED光源老化台电流设置为极限电流值后开始进行老化，并在标准老化设定天数点上进行光衰测试并记录，其他时间每日进行一次查看，在任何时间段出现死

9、灯现象，其光衰即为100%3.4.2 TOP试验：高低温试验箱预设高温 110度，低温-45度，单项温度持 续时间2小时。具体温升斜率对应如图：3.4.3高温回流试验：设置恒温焊台温度在 260E，将LED光源置于平台上 5s后取下，散热至常温后，重复上述动作。3.4.4气密性：取平滑面，滴上12滴墨水，取LED光源置于墨水上，观察 墨水LED光源渗透情况。4. 检验规则4.1进货检验按GB/T 2828-2003中正常检查一次抽样方案实施，不合格分 类、检验水平、AQL值见下表中相应条款执行：技术要求检验项目检验方法不合格分类逐批检查样本处理A类B类C类致命 缺陷检验水平AQL2.1外观3.1II4.0可用2.2光电参数3.2II2.5可用2.3结构3.3II2.5可用2.4可靠性3.4II2.5可用4.2型式实验：供货商产品有下列情况之一时，应进行型式检验：a）首次入厂及供应商新产品试制定型时。b）改变产品结构、材料、工艺而影响产品性能时。C）老产品转厂或停产超过半年恢复生产时。d）在正常生产情况下，至少每半应进行一次e）样本选取依据GB/T 2828-2003中正常检查一次抽样方案实施，不合格分类、检验水平、AQ值见下表中相应条款执行。项目检验方法不合格分类周期检查样品 处理A类B类C类致命缺陷判别水平RQL样本 数量外