抚州光刻机项目可行性研究报告_范文

1、泓域咨询/抚州光刻机项目可行性研究报告目录第一章 背景及必要性7一、 半导体行业基本情况7二、 国内半导体设备行业发展情况8三、 行业发展态势、面临的机遇与挑战9四、 项目实施的必要性12第二章 总论13一、 项目名称及投资人13二、 编制原则13三、 编制依据14四、 编制范围及内容15五、 项目建设背景16六、 结论分析16主要经济指标一览表18第三章 行业发展分析21一、 中国半导体行业发展情况21二、 半导体行业发展趋势21第四章 项目选址可行性分析24一、 项目选址原则24二、 建设区基本情况24三、 实施双向开放战略，构筑高水平开放格局27四、 实施创新驱动发展战略，加快形成全域创

2、新局面28五、 项目选址综合评价31第五章 产品方案32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表33第六章 法人治理34一、 股东权利及义务34二、 董事36三、 高级管理人员41四、 监事43第七章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第八章 工艺技术及设备选型49一、 企业技术研发分析49二、 项目技术工艺分析51三、 质量管理53四、 设备选型方案54主要设备购置一览表54第九章 项目节能分析56一、 项目节能概述56二、 能源消费种类和数量分析57能耗分析一览表58三、 项目节能措施58四、 节能综合评价60第十章 进度计划

3、方案61一、 项目进度安排61项目实施进度计划一览表61二、 项目实施保障措施62第十一章 投资估算63一、 编制说明63二、 建设投资63建筑工程投资一览表64主要设备购置一览表65建设投资估算表66三、 建设期利息67建设期利息估算表67固定资产投资估算表68四、 流动资金69流动资金估算表70五、 项目总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表72第十二章 经济效益74一、 经济评价财务测算74营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表75固定资产折旧费估算表76无形资产和其他资产摊销估算表77利润及利润分配表79二、 项目盈

4、利能力分析79项目投资现金流量表81三、 偿债能力分析82借款还本付息计划表83第十三章 风险防范85一、 项目风险分析85二、 项目风险对策87第十四章 招投标方案90一、 项目招标依据90二、 项目招标范围90三、 招标要求90四、 招标组织方式91五、 招标信息发布92第十五章 总结93第十六章 附表附件95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表98项目投资现金流量表99借款还本付息计划表100建设投资估算表101建设投资估算表101建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金估算表

5、104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106报告说明根据Gartner的统计结果，全球半导体行业销售收入2016年至2018年一直保持增长趋势，复合增长率达17.34%。2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降。2020年全球半导体收入恢复增长至4,498.0亿美元，比2019年增长7.3%。半导体产业协会（SIA）的数据显示，2021年第一季度，全球半导体营收达到1,231亿美元，超过了2018年第三季度的1,227亿美元，创下单季度历史新高。根据谨慎财务估算，项目总投资35270.38万元，其中：建设投资29368.28万元，占项目总投资的83.27%

6、；建设期利息333.99万元，占项目总投资的0.95%；流动资金5568.11万元，占项目总投资的15.79%。项目正常运营每年营业收入64000.00万元，综合总成本费用52263.44万元，净利润8573.89万元，财务内部收益率18.05%，财务净现值9344.10万元，全部投资回收期5.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依

7、托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景及必要性一、 半导体行业基本情况半导体行业的发展水平和国家科技水平息息相关，其发展情况已成为全球各国经济、社会发展的风向标，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。1、半导体行业产业链半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路（integratedcircuit）占80%以上的份额，是绝大多数电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，下游应用最为广泛。半导体产业链可按照主要

8、生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑产业、中游晶圆制造产业、下游半导体应用产业。上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备。半导体产品下游应用广泛，涉及通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能、物联网、医疗、新能源、大数据等多个领域。下游应用行业的需求增长是中游晶圆制造产业快速发展的核心驱动力。2、集成电路行业产业链集成电路是半导体行业最重要的构成部分。集成电路是一种微型电子器件，一般是在单晶硅晶圆表面采用一系列氧化/扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP及金属化等晶圆制造工艺流程，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，

9、制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路产业上游包括集成电路材料、集成电路设备、EDA、IP核，中游包括设计、制造、封测三大环节，下游主要为终端产品的应用。二、 国内半导体设备行业发展情况1、市场空间巨大中国大陆晶圆厂新建产能进程加快，2019年以来，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、长鑫存储DRAM项目均正式投产。2020年以来，国内包括长江存储、广州粤芯、上海积塔、中芯南方、士兰微（厦门）、广东海芯项目等产线也取得新进展。半导体行业整体快速增长，终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，为设备行业提供广阔的市场空间。目前我

10、国半导体设备市场仍严重依赖进口，因此能够实现进口替代的国内半导体设备厂商市场空间较大，并迎来巨大的成长机遇。2、下游产业友好度提升下游晶圆厂对于国产半导体设备的友好度日渐提升。近年来，由于国际形势日渐复杂，半导体产业供应链出现非商业因素的干扰，国内晶圆厂采购半导体设备受到一定程度限制，影响企业正常的生产经营。此外，国家通过政策支持、重大科技项目引导、产业基金投资等多种方式，鼓励半导体设备厂商与晶圆厂协同发展，共同构建本地产业链合作。半导体设备厂商逐步获得进入下游晶圆厂产线进行设备验证的机会，及时掌握晶圆厂的技术需求，有针对性的对设备进行研发、升级，产品技术性能及市场占有率均得到大幅提高。三、

11、行业发展态势、面临的机遇与挑战1、行业发展态势及面临的机遇（1）下游应用高速发展，市场需求持续旺盛纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支，扩充产线产能，为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，将迎来行业快速发展阶段。（2）集成电路工艺进步，设备需求稳步增加在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，影响集成电路制造工序愈为复杂。尤其当线宽向7纳米及以下制程发展，当前市场普遍使

12、用的光刻机受波长的限制精度无法满足要求，需要采用多重曝光工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积次数显著增加。除逻辑芯片外，存储器领域的NAND闪存以3DNAND为主，其制造工艺中，增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大三维立体堆叠的层数，叠堆层数也从32/64层量产向128/196层发展，每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤，催生出更多设备需求。综上，集成电路尺寸及线宽的缩小、产品结构的立体化及生产工艺的复杂化等因素都对半导体设备行业提出了更高的要求和更多的需求，并为以薄膜沉积设备为代表的核心装备的发展提供了广阔的市场空间。（3）中国成为全球半导体产能重心，推动国内

13、设备市场规模增长作为全球最大的半导体消费市场，我国对半导体器件产品的需求持续旺盛，中国半导体市场规模2010年至2020年年均复合增长率为19.91%。市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。晶圆厂在中国大陆地区建厂、扩产，为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元，首次成为全球规模最大的半导体设备市场。（4）国际竞争日趋激烈，国家政策大力支持在国际竞争背景下，半导体产业的技术及生产水平，牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。因此，全球主要经济体如美国、欧洲、日本、韩国均推出由政

14、府支持的半导体产业发展计划，吸引国际厂商或扶持本土企业扩大在本国的半导体产线投资。国家之间面临激烈竞争，为各国半导体设备企业带来巨大的发展机会。近年来，我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策，鼓励国内半导体行业内企业向更先进技术水平、更广泛市场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行，完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业，这既是前途广阔的市场机会，也是责无旁贷的历史使命。2、面临的挑战（1）高端技术人才的缺乏半导体设备行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识结构、研发能力及产线经验积累均有较高要求。由于国内半导体生产设备领

15、域研发起步较晚，行业内高端技术人才较为缺乏，先进技术及经验积累较少，在一定程度上制约了行业的快速发展。（2）国际市场认可度仍需积累近年来国内薄膜沉积设备厂商已在客户触达方面做出许多有利尝试，与知名晶圆厂形成了较为稳定的合作关系，但全球半导体薄膜沉积设备市场长期被国际巨头垄断，其在经营规模和市场认可度上存在优势。客户在选择薄膜沉积设备供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战，市场认可度仍待进一步积累。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金

16、将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称抚州光刻机项目（二）项目投资人xx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先

17、进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各

18、方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。三、 编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。四、 编制范围及内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事

19、项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险

20、、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、 项目建设背景集成电路是半导体行业最重要的构成部分。集成电路是一种微型电子器件，一般是在单晶硅晶圆表面采用一系列氧化/扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP及金属化等晶圆制造工艺流程，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路产业上游包括集成电路材料、集成电路设备、EDA、IP核，中游包括设计、制造、封测三大环节，下游主要为终端产品的应用。六、 结论分析（一）项目选址

21、本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约73.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx套光刻机的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资35270.38万元，其中：建设投资29368.28万元，占项目总投资的83.27%；建设期利息333.99万元，占项目总投资的0.95%；流动资金5568.11万元，占项目总投资的15.79%。（五）资金筹措项目总投资35270.38万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）21637.95万元。

22、根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额13632.43万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：64000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：52263.44万元。3、项目达产年净利润（NP）：8573.89万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.05%。5、全部投资回收期（Pt）：5.90年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：26721.63万元（产值）。（七）社会效益该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政

23、收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积48667.00约73.00亩1.1总建筑面积97800.571.2基底面积31146.881.3投资强度万元/亩377.232总投资万元35270.382.1建设投资万元29368.282.1.1工程费用万元24569.482.1.2其他费用万元4058.762.1.3预备费万元740.042.2建设期利息万元333.992.3流动资金万元5568.113资金筹措万元35270

24、.383.1自筹资金万元21637.953.2银行贷款万元13632.434营业收入万元64000.00正常运营年份5总成本费用万元52263.44""6利润总额万元11431.86""7净利润万元8573.89""8所得税万元2857.97""9增值税万元2539.17""10税金及附加万元304.70""11纳税总额万元5701.84""12工业增加值万元19404.32""13盈亏平衡点万元26721.63产值14回收期年5.90

25、15内部收益率18.05%所得税后16财务净现值万元9344.10所得税后第三章 行业发展分析一、 中国半导体行业发展情况1、行业整体蓬勃发展2010-2020年，中国半导体行业销售额持续增长，十年复合增长率达19.91%。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。中国是全球最大的半导体消费市场，同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提。2010年以来，中国逐步承接了半导体封测和晶圆制造业务并建立起初具规模的半导体设计行业生态，完成了半导体产业的原始积累，初步完成产业链布局。2、部分环节进口依赖中国半导体产业技

26、术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%；关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等，仍与海外厂商存在差距；半导体设备自给率低，需求缺口较大，先进制程和先进工艺设备仍需攻克。二、 半导体行业发展趋势1、下游应用需求持续增长半导体行业每一次进入上升周期都是由下游需求驱动。近年来，下游产业新技术、新产品快速发展，正迎来市场快速增长期。5G手机、新能源汽车、工业电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例提高；人工智能、可穿戴设备和物联网等新业态的出现，对于半导体产品产生了新需求。据Gartner预测，2022年全球半导体市场规模将达到5,426.4

27、0亿美元。2、芯片产能全球短缺2020年以来，受到居家经济的影响，全球范围内人们工作生活线上化比例逐步提高，催生对于各类电子产品需求大幅增长。此外，受到海外疫情影响，国际半导体晶圆制造、封装厂商产能水平较不稳定，进一步加剧了芯片产品的供需矛盾。根据StrategyAnalytics报告，目前全球芯片短缺情况将会持续至2022年到2023年。3、晶圆厂扩产为应对芯片短缺的市场需求，全球多个晶圆厂计划涨价或扩产。晶圆厂的产能扩张将带动半导体材料、设备以及芯片制造整个产业链的收入增长。全球主要晶圆厂资本开支及产能建设大幅增长。4、中国大陆成为晶圆制造产业重心中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的

28、重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺，大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电、晶合等晶圆厂接连在大陆扩产、建厂，加速国内半导体产业发展和布局。各类半导体软件、材料、设备均有望实现快速增长。第四章 项目选址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况抚州，江西省辖地级市，长江中游城市群重要成员，位于江西省东部，行政区域南北长约222千米，东西宽约169千米。抚州市下辖2个区、9个县，总面积1

29、.88万平方公里。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，抚州市常住人口为361.4866万人。抚州是江右古郡，孕育出王安石、汤显祖、曾巩等名人，有“才子之乡”的美誉。抚州是确定的海峡西岸经济区20个城市之一，是江西省第一个纳入国家战略区域性发展规划的鄱阳湖生态经济区以及原中央苏区重要城市之一。抚州自古就有“襟领江湖，控带闽粤”之称。抚州是国家园林城市，人均公园绿化面积达到16.6平方米，城市绿化率达到43.4%，环境综合评价居全国第七、中部第一，森林覆盖率高达64.5%，境内的资溪县森林覆盖率高达85.9%，被誉为“天然大氧吧”。2020年10月，被评为全国双拥模范城（县）。“

30、十三五”以来，面对国内外风险挑战明显上升的复杂环境，全力推进高质量跨越式发展,经济社会发展取得新的重大成就，“十三五”规划提出的“南昌大都市副中心城市、江西对接21世纪海上丝绸之路桥头堡、全省生态文明先行示范市、全国历史文化名城”四大发展定位基本实现,“十三五”规划确定的预期目标和主要任务基本完成，预计2020年全市地区生产总值超过1600亿元，人均GDP超过5600美元，实现了贫困县全部摘帽、农村贫困人口全面脱贫、与全国全省同步全面建成小康社会等历史性成就，为社会主义现代化建设奠定了坚实基础。产业转型升级步伐不断加快，数字经济快速崛起，生物医药、汽车及零配件、新能源新材料、现代信息等主导产业

31、蓬勃发展。科技创新取得明显进展，R&D经费占GDP比重预计超过1.5%，较“十二五”末提高1.1个百分点。城乡发展格局进一步优化，东乡撤县设区，东临新区挂牌成立，常住人口城镇化率达到52.8%。基础设施建设实现新突破，资光、船广、东昌、东外环等一批高速公路建成通车，“三横三纵一联”的高速公路网和“五纵七横十联”的国省道干线公路网基本建成。内外双向开放格局持续升级，昌抚合作步伐加快，成为大南昌都市圈重要支撑城市。积极融入“一带一路”，抚州海关开关运行，中欧班列和铁海联运货运班列实现常态化运行。“文化走出去”成效显著，汤显祖戏剧节成为江西文化“新名片”。生态文明建设取得新突破，获批生态产品

32、价值实现机制、流域水环境综合治理与可持续发展两个国家级试点，省级生态文明先行示范市建设深入推进，生态文明制度框架全面确立，四大体系近20项制度基本形成。社会保障覆盖面逐步扩大，城乡教育医疗卫生条件持续改善，成功创建全国卫生城市、全国双拥模范城市。全面从严治党取得重大成果，党的建设全面加强，法治抚州建设纵深推进，经济建设与国防建设协调发展，社会保持和谐稳定，人民生活迈上新台阶。“十四五”时期，我国发展仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化。世界处于百年未有之大变局深度演化期，全球经济增长预期将进一步放缓，治理体系迎来二战后最大重构，地缘政治形势更加严峻，国际环境日趋复杂，不稳定性不

33、确定性明显增加，中美战略博弈演变成为我国面临的最大变数。我国已转向高质量发展阶段，继续发展具有多方面优势和条件，但是发展不平衡不充分问题仍然突出。国内区域竞争加剧，以都市圈、城市群为牵引的经济“极化”趋势日益明显，对后发地区的“虹吸”效应更强，省内南昌、九江、上饶、赣州等对抚州形成强烈“挤压”态势，集聚人才、资金等生产要素将面临更大挑战。同时，我市经济总量小、人均水平低、发展不足仍是今后一个时期的主要矛盾，产业基础相对薄弱，工业化发展不平衡不充分，城镇化率不高，自主创新能力不强，新兴动能发展“势强能弱”，对我市实现高质量跨越式发展带来了巨大压力。但更应看到，我们经济社会发展长期稳定向好的基本面

34、没有改变。我市数字经济产业从无到有异军突起，正逢新一轮科技革命和产业变革浪潮，以5G为引领的新一代信息技术进入产业化爆发期，有利于我市在新的起跑线上发挥后发优势、加快推动产业升级。我市生态环境质量持续向好，生态文明制度创新走在前列，为深入挖掘自然生态优势、实现绿色崛起带来重大政策利好。随着我国以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加速形成，我市内外双向开放格局不断提升，全面融入全省内陆开放型经济试验区建设，为加快融入大南昌都市圈、对接长江经济带形成良机。我市城市建设框架全面拉开，城市功能平台和产业园区建设步伐不断加快，加之国家正加大对新型基础设施、县域城镇化等领域政策支持力度，

35、为抢抓新一轮城市化机遇、补齐基础设施短板，做大做强中心城市和县城创造难得机遇。三、 实施双向开放战略，构筑高水平开放格局以全省建设内陆开放型经济试验区为契机，深入实施“融入都市圈、对接长珠闽”发展战略，强化区域合作互助，充分发挥向莆铁路双向开放、陆海统筹战略大通道作用，推动开放型经济跨越发展，实现更高水平双向开放，高水平打造中部地区对外开放新战略枢纽城市。四、 实施创新驱动发展战略，加快形成全域创新局面坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把科技创新作为抚州高质量跨越式发展的战略支撑，持续优化创新生态，发挥企业创新主体作用，加快推进区域创新布局优化、创新要素聚集，全面提升创新能力和创新活力，形

36、成具有抚州特色的区域创新体系，迈入中部地区创新型城市前列。（六）建立多层次创新人才队伍。实施科技领军人才引进和培养计划，按照“不求所有，但求所用”原则，实施“人才+项目+平台”精准引才，大力引进科技领军人才和创新团队。加强青年科技领军人才培育，每年选拔培育一批市级科技领军人才。实施实用人才培养计划，开展“千名人才”培养工程，组织选派科研骨干赴高等院校进行委托培养，探索在“双一流”高校开办技术人才冠名班。建立普惠制的创新创业人才培养机制，加大农村人才培养力度，实施“一户一产业工人”培养工程。开展重点领域人才服务，聚焦全市主导产业、新兴产业，选派一批科技特派员（科技专员）入园入企实施科技帮扶，全力

37、攻克一批产业关键技术，引进转化一批重大科技成果，开发一批新产品。健全创新人才激励和保障机制。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制，完善科研人员职务发明成果权益分享机制。（七）激发企业创新主体活力。实施科技型企业梯次培育计划，建立科技型企业培育和跟踪服务机制，提升企业科技创新水平。建立完善企业协同创新机制，发挥领军型企业在产业链协同创新中的头雁效应，支持主导产业领域企业开展核心关键技术攻关，引导龙头企业牵头组建产业技术创新战略联盟，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新，积极引导抚州市企业与省内外高校院所开展广泛产学研合作，

38、推进校企合作不断深化，努力提升企业研发创新水平，促进企业、高校、科研院所等主体有效对接，打通科技成果转化和产业化通道。完善中小微企业信息库，建设一批细分行业互联网平台和垂直电商平台，培育一批面向中小企业的数字化服务商，大力推动中小企业数字化赋能，精准提升中小微企业创新发展能力。推动科技企业孵化基地建设。鼓励企业联合高校、科研院所创办高水平的科技企业孵化器、众创空间、农业科技园区和星创天地等孵化基地，提升专业化服务水平，加大对孵化基地内企业的培育和孵化力度。加速知识产权创造与运用，打造知识产权密集型基地，实现全市国家高新技术企业专利技术产业化和有效发明专利全覆盖。（八）打造高能级创新平台。积极推

39、动院士工作站、博士后工作站、海智工作站、技术创新中心、工程研究中心、企业技术中心等研发平台建设，争创国家、省级研发中心、科技企业孵化器和众创空间，引导建设一批专业化产业创新服务综合体，推进抚州高新区国家自主创新示范区建设，努力将抚州高新区建成中部地区大数据产业创新发展高地。推动东乡经济开发区创建国家级经济开发区，推动有条件的县（区）创建省级创新型县（区）、省级高新区和省级军民融合示范区。搭建科技协同创新平台。重点引进一批“双一流”高校、国家大院大所在我市设立新型研发机构，吸引优势科技创新资源落地我市。充分发挥与我市建立科技合作的高校、科研院所的人才和技术资源优势，联合创建一批科技创新平台。积极

40、探索在北上广深等大城市建立“飞地型”科创平台。（九）优化创新创业环境。进一步优化科技创新布局，完善创新机制，不断激发创新活力、创业潜力、创造动力，在全社会营造引导激励创新创业的良好氛围。持续推进“双返双创”“三请三回”活动，支持抚州籍在外人士返乡创新创业，加快引导总部回迁、项目回移、资金回流、技术回归。全面落实企业科技创新税收优惠政策，加大企业科技创新奖补力度，切实降低企业创新成本。五、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环

41、境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。第五章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积48667.00（折合约73.00亩），预计场区规划总建筑面积97800.57。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx套光刻机，预计年营业收入64000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产

42、工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。近年来，我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策，鼓励国内半导体行业内企业向更先进技术水平、更广泛市场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行，完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业，这既是前途广阔的市场机会，也是责无旁贷的历史使命。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量

43、产值1光刻机套xx2光刻机套xx3光刻机套xx4.套5.套6.套合计xx64000.00第六章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会

44、作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司

45、造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。3、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。4、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；5、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。6、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由12人

46、组成，其中独立董事4名；设董事长1人，副董事长1人。3、董事会行使下列职权：（1）负责召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（7）决定公司内部管理机构的设置；（8）聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书，根据总裁的提名，聘任或者解聘公司副总裁、财务总监及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；拟订并向股东大会提交有关董事报酬的数额及方式的方

47、案；（9）制订公司的基本管理制度；（10）制订本章程的修改方案；（11）管理公司信息披露事项；（12）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；（13）听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作；（14）决定公司因本章程规定的情形收购本公司股份事项；（15）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。公司董事会设立审计委员会，并根据需要设立战略、提名、薪酬与考核等相关专门委员会。专门委员会对董事会负责，依照本章程和董事会授权履行职责，提案应当提交董事会审议决定。专门委员会成员全部由董事组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数并担任召集人，审计委员会的召集人为会

48、计专业人士。董事会负责制定专门委员会工作规程，规范专门委员会的运作。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会依照法律、法规及有关主管机构的要求制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。该规则规定董事会的召开和表决程序，董事会议事规则应作为章程的附件，由董事会拟定，股东大会批准。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会批准。对上述运用公司资金、资产等事项在同一会计年度内累

49、计将达到或超过公司最近一期经审计的净资产值的50%的项目，应由董事会审议后报经股东大会批准。7、董事会设董事长1人，副董事长1人；董事长、副董事长由公司董事担任，由董事会以全体董事的过半数选举产生和罢免。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。（7）董事会按照谨慎授权原则，决议授予董事长就

50、本章程第一百零八条所述运用公司资金、资产事项（公司资产抵押、对外投资、对外担保事项除外）的决定权限为，每一会计年度累计不超过公司最近一期经审计的净资产值的15%（含15%）；9、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事、1/2以上独立董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。董事会召开临时董事会会议应以书面或传真形式在会议召开两日前通知全体董事和监事，但在特殊或紧急情况下以现场会议、电话或传真等方式召开临时董事会会议的除外。11、除本章程另有规

51、定外，董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。但是应由董事会批准的对外担保事项，必须经出席董事会的2/3以上董事同意，全体董事的过半数通过并经全体独立董事三分之二以上方可做出决议。董事会决议的表决，实行一人一票制。12、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。13、董事会做出决议可采取填写表决票的书面表决方式或举手表决方式。

52、董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用传真、传签董事会决议草案、电话或视频会议等方式进行并作出决议，并由参会董事签字。14、董事会会议，应当由董事本人亲自出席。董事应以认真负责的态度出席董事会，对所议事项发表明确意见。董事因故不能出席，可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应当载明代理人的姓名、代理事项、授权范围和有效期限，并由委托人签名或盖章。代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。15、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录，出席会议的董事、董事会秘书和记录人应当在会议记录上签名。董事会秘书

53、应对会议所议事项认真组织记录和整理，会议记录应完整、真实。出席会议的董事有权要求在记录上对其在会议上的发言作出说明性记载。董事会会议记录作为公司档案由董事会秘书妥善保存，保存期限为十年。三、 高级管理人员1、公司设总经理1名，由董事会聘任或解聘。公司设副总经理若干名，由董事会聘任或解聘。公司总经理、副总经理、总工程师、总经济师、财务总监、董事会秘书为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员。本章程关于董事的忠实义务和关于勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事以外其他职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。4、总经理

54、每届任期三年，总经理连聘可以连任。5、总经理对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）拟订公司的基本管理制度；（5）制定公司的具体规章；（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人；（7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的负责管理人员；（8）本章程或董事会授予的其他职权。总经理列席董事会会议。6、总经理应制订总经理工作细则，报董事会批准后实施。7、总经理工作细则包括下列内容：（1）总经理会议召开的条件、程序和参加的人员；（2）总

55、经理及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工；（3）公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会、监事会的报告制度；（4）董事会认为必要的其他事项。8、总经理可以在任期届满以前提出辞职。有关总经理辞职的具体程序和办法由总经理与公司之间的劳动合同规定。9、副总经理在总经理的领导下负责总经理安排的工作，行使总经理授予的职权。副总经理可以在任期届满以前提出辞职。有关副总经理辞职的具体程序和办法由副总经理与公司之间的劳动合同规定。10、上市公司设董事会秘书，负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理，办理信息披露事务等事宜。董事会秘书应遵守法律、行政法规、部门规章及本章程

56、的有关规定。11、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。四、 监事1、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于监事。董事、高级管理人员不得兼任监事。2、监事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有忠实义务和勤勉义务，不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入，不得侵占公司的财产。3、监事的任期每届为3年。监事任期届满，连选可以连任。4、监事任期届满未及时改选，或者监事在任期内辞职导致监事会成员低于法定人数的，在改选出的监事就任前，原监事仍应当依照法律、行政法规和本章程的规定，履行监事职务。发生上述情形的，公司应当在2个月内完成监事补选。5、监事应当保证公司披露的信息真实、准确、完整。6、监事可以列席董事会会议，并对董事会决议事项提出质询或者建议。7、监事不得利用其关联关系损害公司利益，若给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。8、监事执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规