FMEA潜在缺陷模式与影响分析报告

1、潜在缺陷模式和影响分析潜在缺陷模式和影响分析 (FMEA-Failure Mode AndEffects Analysis) 是生产过程中一项事前预防的分析工作， 工程 技朮人员自设计阶段就通过分析和评估， 列出相关过程可能出现 的缺陷及后果，用以在实际设计、生产、组装时的预防，通过不 断评估、验证及改进，使产品趋于最优，最终最大限度地保证产 品满足客户地要求和期望。一 、 FMEA 地历史及现状20 世纪 50 年代，美国格鲁曼公司开发了 FMEA ，用以飞 机制造业的发动机故障防范， 取得较好成果。 美国航空及太空总 署(NSNA)实施阿波罗登月计划时，在合同中明确要求实施 FMEA 。F

2、MEA 现已被广泛用于飞机制造、汽车制造等多个领域。二、FMEA 的分类 根据其用途和适用阶段不同，可分为：1. 设计 FMEA用于在产品投入生产前分析解决产品问题。2. 过程 FMEA用于分析和预防制造和装配工序的问题3. 系统 FMEA用于在概念阶段和设计阶段分析、 预防系统和子系统存在的问题三、FMEA 实施步骤 -过程 FMEA1. 确认加工工序的流程及判定标准2. 决定各过程的机能分析水准，依据对象过程的不同，分析水准亦不同3. 明确加工过程，包括要求的质量、公差等4. 作成加工过程的方块图5. 针对每一加工工序，列出发生的不良模式6. 整理造成不良品的原因之不良模式，选定作为检讨对

3、象的不良模式7. 列举不良发生的推定原因8. 将不良模式及原因记入过程 FMEA 用表9. 从影响程度、发生频度、可侦测性、对设备的熟悉程度为评判根据，对缺陷模式进行等级评价，分I. H . In . W等10. 整理工序 FMEA ，确定何时、 何人、对何工序实施 FMEA11. 实施四、FMEA 的实施时机1. 当新的系统、产品或工序在设计时2. 现存的设计或工序发生变化时3. 当现在的设计、工序用于新的环境或场合时4. 完成一次纠正行动后5. 对系统 FMEA ，在系统功能被确定，但特定的设备选择前6. 对设计 FMEA ，产品功能已确定，但投入生产前7. 对工序 FMEA ，当初步产品

4、的图纸及作业指导作成时。五、过程 FMEA 表格的应用1. FMEA 编号填入 FMEA 文件编号，以便查询2. 项目 填入所分析的系统、子系统或零件的过程名称及编号3. 过程责任 填入部门和小组及供方名称 （如指导 ）4. 编制者 填入负责准备 FMEA 工作的人的姓名5. 年型/ 车型 填入将使用和正被分析过程影响的年型6. 关键日期 填入年型预定完成日期， 该日期不应超过计划开始生产的日期7. FMEA 日期填入编制 FMEA 原始稿的日期及最新修订的日期8. 核心小组 填入执行任务地责任部门和个人姓名9 . 过程功能 / 要求简单描述被分析的过程或工序， 尽可能简单地说明该工艺过程或

5、工序地目的。10 . 潜在失效模式 指工序可能发生地不满足工序要求或设计意图地形式11. 潜在失效后果是指失效模式对顾客地影响， 顾客可以是下一道工序， 后续工序 或代理商，及产品最终使用人。12. 严重度 适用于失效的后果，可参照严重度附表，确定等级。13. 分级 （重要程度 ） 根据工序特性进行分级 （如 MAJ,MIN 等 ）14. 潜在失效原因 是指发生原因15. 频度 (O) 是指失效发生的频率，可参照附表确定频度16. 现行过程控制 现行的过程控制是否可能阻止失效模式的发生， 或探测将发生的 失效模式的控制的描述。17. 不易探测度 指在零部件离开此工序前，找出其失效模式或发生原因

6、的可能 性，可参照附表确定不易探测度。18. 风险系数RPN=(S) × (O) × (D)在实践中，不管RPN的结果如何，当严重度(S)高时，就应特别19. 建议措施当 RPN 指排出后，对排在最前面的项目除去纠正措施，如起因 不详，可通过 DOE 确定20. 责任负责实施建议的组织和个人，以及预计完成的日期。21. 采取的措施 当实施一次措施后，简要记载具体执行情况，并记下生效日期22. 纠正后的RPN纠正措施实施后，评估并记录S,O,D,计算RPN23. 跟踪工艺主管工程师应负责保证所有的建议已被实施或已妥善 地落实，并不断完善 FMEA文件。FMEA是用于新设计系统

7、、产品、工艺用于新的环境或有新的 用途，或对当前的工艺问题进行研究，并进行质量改善对产品或 系统构成影响或潜在不良项进行分析，用以提高产品质量、服务水平及客户满意度。六、影响程度评估及风险系数的计算用FMEA分析影响程度是，用S(SeVerity)表示严重度，用 O(OCCUrre nce)表示部件的发生概率，用 D(DeteCtiO n)表示缺 陷可被发现的程度，用 RPN(RiSk PriOrity NUmber) 表示风险 系数，RPN值可查下表，用RPN值可评价缺陷的影响程度大小。严重性(SeVerity)评估标准和排序系统影响影响严重性的标准非 序无事先预兆的破坏非常高的严重性，当此

8、缺陷模式影响安全操作和(或)舆政府法规相违背且无预兆10有预兆的破坏当此缺陷模式影响安全操作和（或）舆政府法规相违背且有预兆，严重性很高9很高当操作无法进行，丧失主要功能8高操作可实施，但降低了性能，客户不满意7中操作可实施，但舒适舆方便方面有损失， 客户的实践证实不舒适6低操作功能可实现，但舒适舆方便性能降低， 客户有些不满意5很低舒适程度不够，这类缺点被大多数客户发现4非常低舒适度等项目不合适，被部分客户发现3罕见舒适度等项目不合适，被个别客户发现2极为罕见无影响1发生概率（OCCUrrence）建议评估标准缺陷概率可能不良率CP（工序能力）排序很高，缺陷几M 1/2<0.3310乎

9、不可避免1/3M 0.339高，重复发生1/8M 0.518的缺陷1/20M 0.677中等，偶然缺陷1/80三 0.836中等，偶然缺陷1/400三 1.005低，相对少的缺陷1/2000M 1.1741/15000三 1.333极低，缺陷基本不会发生1/150000M 1.5021/1500000M 1.671可探测性（DeteCtiOn）建议评估标准探测性标准：设计（工序）探测出的可能性排 序绝对不可能设计（工序）控制不能侦测出潜在原因和缺陷模式，或没有设计（工序）控制10非常设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概9困难率微乎其微困难设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概率极

10、低8很低设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概7率很低低设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概率低6中等设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概率一般5较咼设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概率较咼4高设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概率咼3非常高设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式的概率很高2几乎 没问 题可侦 测出设计（工序）控制侦测出潜在原因或不良模式没有问题1典型缺陷原因、缺陷模式和影响典型缺陷原因典型缺陷模式典型缺陷影响1.材料选定不正确合适2.变裂1 噪2：不稳定的操作3.外观不良S.OD舆风险率的关系RateSeVerityOCCUrre n

11、ceDeteCtiO nRemarkS1可能性最好2效I 可3H测4T*出5不严重6I不可测I7严重出8W9最差10必然发生消不境确正 的指的不 WW法 纶很算 34564567.附例，过程FMEA应用事例例：波峰焊是许多电子企业装配印刷线路组件时常用的一种焊接 方式。测量波峰焊焊接水平高低的主要指标为过炉首次通过率(FirSt PaSS Y ield),即印刷线路组件出波峰炉不经修理可直接投 入下道工序的板数舆出炉板数之比，现对此工序作过程FMEA1. 制作流程1. 目的找出并预防波峰焊工序潜在缺陷，提升过炉首次通过率(FP Y)2. 分析水准以波峰焊机为分析水准3. 焊接过程内容1. 材料

12、：印刷线路板及电子组件装配检查。项目如下：表面氧化程度，弯角角度及方向、异物、损伤。2. 浸松香助剂：对助剂比重及成分、液面高度、发泡程度、浸蘸时间(带速)进行检讨3. 预加热：对预加热温度、加热时间进行检讨4. 浸锑：锑液的温度、锑面高度、锑成分、浸锑角度、浸锑 时间对焊接有影响爐前檢查浸松香組劑預熱浸銻爐后檢查4. 过程方块图目視助劑成分助劑比重液面咼度發泡程度預熱溫丿銻液溫度預熱時間5銻面高度放大鏡5.各过程不良模浸銻角度式如下表过炉名不良模式炉前检查印锑板铜箔氧化/组件脚氧化/印刷板脏污/印刷板变形/组件弯脚角度不良/组件弯脚方向不良/组件掉件/组件脚脏/印刷线路板表面损伤浸松香助剂松

13、香比重过高/松香比重过低/松香活性成分含量不足/松香液面过咼/松香液面过低/带速过快/带速过慢预热预热温度过高/预热温度过低/预热时间过长/预热时间不足浸锑锑液温度过高/锑液温度过低/锑面高度过高/锑面高度 难过低/浸渍进入角过大/浸渍进入角过小/锑成分不良/浸渍时间不良6.各过程主要不良模式及推定原因如下表:过程名不良模式推定原因1.组件脚氧保存不当导致腐蚀；组件来料不良炉前检化查2.印刷线路作业方法不当（搬运方法不当）/印刷线路板板划伤来料不良1.松香比重未及时添加新助剂；未及时清理残旧助剂浸松香太低;测定方法错误助剂2.松香发泡发泡孔堵塞；发泡电机停止工作；松香变不良质1.预热温度控制器故障；测定方法错误预热过高2.预热时间带速过低；传送带打滑过长1.锑面过低未及时加锑；电机转速变化2.浸锑时间带速过高浸锑过短3