手机结构设计面试问答

1、精选优质文档-倾情为你奉上手机结构设计面试问答5 o0 b" v- v' W0 B1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. ' A, j0 r1 / m手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。+ _( z! o7 q7 z   C' / a/ W$ G缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。* k1 X( 1 % s- h0 J! ; R: U' l. f' L

2、. O: M" F7 2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?, G% % f/ U* c0 R电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。; m& F. # E! r$ Z6 C   s" v真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因

3、为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：1. 用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。/ ?! f$ C) T/ C) n" 4 o2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。; V0 E/ f" ) r- c3 m: g+ J$ T, S' O3 * m# P4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 2 W( C. & j8 x5 - v% a) W1 + V, U4 k前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。) q* u" H! _' ?! o) Z后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业

4、与后模行位具体模具结构也不同。$ K+ B- ?4 C/ k, R1 k挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通，主要内容有：开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。能否减化模具。% H& l/ h& P, t2 q+ T( m7 l2 ?1 k2 A4、T1后胶件评审及提出改模方案等。" m" M- g" f7 / T. N$ Y/ |3 - C6.导致夹水痕

5、的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2改善水口。3改善啤塑。9 N2 n" f7.请列举手机装配的操作流程# 7 l# I   i- J- I! W5 手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。2 z, T$ 4 A: Z. G& C# _PCB装A壳：按键装配在A壳上装PCB板装B壳（打螺

6、丝）装电池盖测试包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位按键装配在A壳上限位打AB壳螺丝装电池盖测试包装2 h" Q$ K5 e# ! i+ 2 y7 Z- h8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.01 f% + a0 6 H3 R9 T! S3 ; l9.P+R键盘配合剖面图.; f7 7 2 w1 q( d以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。2 / x' : Z( A$ L( E

7、" " sDOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'钢片按键设计时应注意：% t# 0 h0 H, v. f- C1钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2钢片不能透光，透光只能通过硅胶。3钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。4钢片要求接地。1 7 l/ Q1 S# y9 u: C1 X: L) + 1 K8 D; M& r) ?, g11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面' &

8、amp; F- q! F7 L& C&    A: g& dPC片按键的设计时注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。; Z& u*    O% S5 G! o2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。; 9 A( e/ L3 q4 s! _7 C+ z4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。1 P2 J+ t# v& W4 I3 K/ T' S1 z/ ) k+ 6 6 S12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同PC片。7 7 d   N! G4 G* p- M; L一般PMMA片表面要经过硬化处理。3 W; n. a; F, g0 G( a3 i1 7 % R* R   f2 y13金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。6 U) e( O+ ?6 w金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。0 ; l% P6