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文档简介

1、.1 ENDURA结构介绍结构介绍.2.3供电系统供电系统.4.5.6.7其它部件的作用 Pump Frame提供反映所需的真空度 Cryo pump compressor提供HE给Cryo pump,保证冷泵正常工作 Heat exchange提供DI WATER，冷却PVD腔体以及Heater.8MAINFRAME上腔体构成上腔体构成.9传输过程传输过程.10真空系统真空系统.11.12.13.14Robot.15.16HP Robot Homing Routine.17.18.19.20.21.22.23.24Loadlock.25.26.27.28.29.30.31Differenti

2、al Pumping Port.32Indexer Brake Present the cassette stage from falling in case of power failure.33ORIENT/DEGAS.34ORIENT工作原理工作原理 1. Orienter Board发出信号通知系统开始找平边过程。 2. System Controller将有关圆片的尺寸型号等信息传递给Orienter Board。 3. 软件校准CCD Board，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。 .354 步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则CPU开始读取CCD 中的信息（步进电机每

3、转动四步读取一次）。 5 信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。 6 软件分析数据，确定圆片的中心。 7 校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。 8 把圆片旋转到预定的角度上。 9.系统控制器获得圆片的中心和Wafer Chuck的中心后，指导ROBOT取片。 .36RF SYSTEM.37.38.39PVD chamber.40.41.42.43工作原理工作原理.44 在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputtering的目的。.45Gas Lines.46.47Pneumatic.48.49.50.51.52.53Operation W/O Inverter Slit valve will “open” but not “close” Wafer lifts will go to “lift” but not to “release” LLC doors will “open” but not “close” Cassattes will rotate “out” but not “in” Shutter will move to “storage” but not rotate “in”.

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