smt-表面贴装技术[1]

1、表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术SMT的组成的组成 .流程简介流程简介印刷锡膏装贴元件炉前QC回流焊外观QC转下道工序OKOKOKOKOKNGNGNGPCB板第一篇第一篇 元器件元器件 例: 一一.元器件的识别元器件的识别1.电容（电容（CAPACITOR）英制英制in04*0206*0308051206SI制制mm 10*0516*0821253216特性符号标准(ppm/)4PFC (NPO)CK:0250CJ:0120CH:060P (N150)PK:-150250PJ:-150120PH:-15060R (N220)RK:-220250RJ:-220120RH:-220

2、60S (N330)SK:-330250SJ:-330120SH:-33060T (N470)TK:-470250TJ:-470120TH:-47060U (N750)UK:-750250UJ:-750120 SL+350-10002.电阻（电阻（RESISTOR） 色环黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银数值012345678910-110-2误差% 12 0.50.250.1 +50 -205%10%3.电感（电感（INDUCTOR） 4.其它器件其它器件 第二篇第二篇 印刷技术印刷技术网版印刷术语网版印刷术语网版印刷术语网版印刷术语网版印刷术语网版印刷术语组成主要成分功能合金焊料粉铅Pb、锡Sn元器

3、件和电路之间的物理、电气连接焊剂系统焊剂粘接剂活化剂溶剂 松香、合成树脂松香、松香脂、聚丁烯硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇帮助印刷成型、脱模, 除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化 物等6）几种常见的锡膏几种常见的锡膏 二二.印刷模板印刷模板 Stencils三三.丝印机丝印机 1.刮刀刮刀 Squeegees6065shorevery soft红 色7075shoresoft绿 色8085shorehard蓝 色90 + shorevery hard白 色2.丝印速度丝印速度最密引脚间隔最小丝孔最大丝印速度50thou25thou每秒50mm25thou12.5thou每秒25mm1

4、6thou8thou每秒16mm四四.SMT焊膏印刷的品质控制焊膏印刷的品质控制2.影响印刷效果的因素主要有影响印刷效果的因素主要有： A. 印刷设备的精度印刷设备的精度 B. PCB板焊盘的设计板焊盘的设计 C. 印刷模板的设计与制作印刷模板的设计与制作 D. 焊膏的成份及使用焊膏的成份及使用 E. 印刷时印刷时PCB板的平整度和光洁度板的平整度和光洁度 F. 工艺参数的调整工艺参数的调整五五.焊膏印刷过程中的工艺控制焊膏印刷过程中的工艺控制五五.焊膏印刷过程中的工艺控制焊膏印刷过程中的工艺控制第三篇第三篇 贴装技术贴装技术1.贴片机类型贴片机类型 1.贴片机类型贴片机类型 1.贴片机类型贴

5、片机类型 1.贴片机类型贴片机类型 2.视觉系统视觉系统 3.送料系统送料系统 4.灵活性灵活性 第四篇第四篇 焊接技术焊接技术常见术语解释常见术语解释手工焊接手工焊接焊接温度：焊锡的液化温度之上大约 100F。 焊接时间：大约3秒钟 波峰焊接波峰焊接一波峰焊接主要材料一波峰焊接主要材料二二.助焊剂的作用助焊剂的作用三三.助焊剂的分类助焊剂的分类助焊剂的比重一般在助焊剂的比重一般在0.79-0.825之间，预热温度在之间，预热温度在80-130，传送速度在，传送速度在1.0-1.8m/min。 四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素再流焊（再流焊（Reflow）再流焊（再流焊（Ref