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文档简介

1、t1图31(a)表面微带结构图31(b)嵌入式微带结构 传输线绝缘介质接地平面覆盖层WtH 87 ln 5.98h0.8 w tHt图32a单带状线 图32b双带状线d接地面604(2ht )2.1(0.8w+t)1.9(2h+t)0.8w+th4(h+d+t)80网络表输入设计规则设置布线元器件布局复查（人工预或仿真）DRC检查输出102030(A)35.030.025.020.015.012.010.08.07.06.05.04.03.02.01.51.00.750.50.250.125457510060 (S ) 0 1 5 10 2030 50 70 100 150 200 250 3

2、00 400 500 600 700 105 3570 1825 0 1 5 10 2030 50 70 100 150 200 250 300 400 500 600 700 00.0250.1250.250.3750.5000.7501.251.752.503.755.006.257.508.7510.00导线截面积（6.45104 mm2）W2WWswS工艺极限；当S=3h时反射阻抗最小0.1mm0.1mm隔离环金属化孔电、地面图64隔离环相切图63隔离环有距离 表61 埋孔、盲孔孔径 与孔深度的可制造限度 mm埋孔通孔盲孔导电胶填充埋孔图65 导通孔的类型散热孔电阻、电容元件 SOP/

3、SOJ QFP BGA 图6-6 焊盘图形的形状 汇总的工艺线 工艺线TD1D2D1 钻孔前 钻孔后图81地、电面和大导电面积上的隔热环电连接通道隔热环 图82 焊盘连接处的“缩径”（防热过孔）过孔焊盘尺寸不一致引起的立碑现象标志附连测试图形单件印制板标志在制板图91 在制板上的附连测试图形设置 显微剖切 重合度 剥离强度试验 可焊性测试 绝缘电阻和耐电压测试图92 部分附连测试图形低频低速区中频中速区高频高速区高速信号接插低速信号接插图101 印制板布局的分区ICIC电地ICIC电地ICIC地电信号层上层导线下层导线信号线 接地线a.同侧屏蔽 b.同层两侧屏蔽 c.对面屏蔽带状线接地层电源层多层板地电层屏蔽图105屏蔽方式 推荐 不采用 缩径绝缘分割槽6.3V4.5V3.3V地 线沟槽桥图112 沟槽和跨桥连接方式注：布线层在上面，沟槽在下面的地或电源层上（与浅灰色线同层）数字地模拟地隔离沟槽图113 接地面的分割沟槽图114 表面层无走线位置布设地线

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