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文档简介

1、 1.发展历史 2.关键技术 芯片凸点的制作技术 凸点芯片的倒装焊 底部填充 3.无铅化的凸点技术1. 发展历史1964倒装芯片出现；1969年，IBM公司C4技术（可控塌陷技术）；至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术SBB（stud Bump Bonding）；溅射丝网印刷技术；电镀凸点制作技术；化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术;聚合物凸点.2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术溅射丝网印刷技术2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术电镀凸点制作法2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术化学

2、镀UBM/丝网印刷凸点制作技术2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术 聚合物凸点：是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品，它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待观察。2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊倒装焊互连基板的金属焊区要求：焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性；基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜） Au、Ni、Cu（薄膜）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊热压焊倒装焊法2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊再流倒装焊（C4）技术2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊环氧树脂光固化倒装焊法2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）导电粒子含量：10%2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）2.关键技术（3）底部填充2.关键技术（3）底部填充2.关键技术（3）底部填充填料要求：2.关键技术（3）底部填充毛细作用！3.无铅化的凸点技术3.无铅化的凸点技术3

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