EMC兼容设计技术

1、 电磁兼容设计技术电磁兼容设计技术EMCEMC设计任务（设计任务（1 1） 大的电子系统大的电子系统EMCEMC设计需要用到力学、光学、热学、自动控设计需要用到力学、光学、热学、自动控制、无线电电子学、能源等多种学科的专门和综合知识，制、无线电电子学、能源等多种学科的专门和综合知识，同时必须集构形设计、结构设计、热控设计、电源分系统同时必须集构形设计、结构设计、热控设计、电源分系统设计、测控与通信分系统设计等综合考虑。而电子系统设计、测控与通信分系统设计等综合考虑。而电子系统EMCEMC设计是与上述诸设计均相关的全局性问题。设计是与上述诸设计均相关的全局性问题。 当前科学技术向高频、高速、高灵

2、敏度、高集成度发展；当前科学技术向高频、高速、高灵敏度、高集成度发展；有时一台设备中安装有几个单位研制的电路板，目前板级有时一台设备中安装有几个单位研制的电路板，目前板级产品的试验验收在工程上存在一些实际问题。更重要的是产品的试验验收在工程上存在一些实际问题。更重要的是集成度提高的同时也使得系统内部电磁环境异常恶劣。集成度提高的同时也使得系统内部电磁环境异常恶劣。EMCEMC设计任务（设计任务（2 2） 电子系统设计的任务首先是把用户需求转变成系统的电子系统设计的任务首先是把用户需求转变成系统的性能和功能要求，确定初步研制计划。接着把比较笼性能和功能要求，确定初步研制计划。接着把比较笼统的初步

3、研制要求逐步划分到若干个分系统直至成千统的初步研制要求逐步划分到若干个分系统直至成千上万个具体研制任务，通过设备级研制、生产、测试上万个具体研制任务，通过设备级研制、生产、测试验收以及总体电路设计、总装设计等复杂过程，才能验收以及总体电路设计、总装设计等复杂过程，才能把这些任务研究所得成果最终完成一个技术上合理、把这些任务研究所得成果最终完成一个技术上合理、经济上合算、研制周期短、能协调运转的电子系统工经济上合算、研制周期短、能协调运转的电子系统工程设计，并要求这个系统能有机地隶属于更大系统的程设计，并要求这个系统能有机地隶属于更大系统的有效组成部分。电子系统有效组成部分。电子系统EMC设计要

4、融进整个系统工设计要融进整个系统工程设计中。程设计中。EMCEMC设计程序设计程序 （1 1） EMCEMC设计从设计从 分析任务的电磁环境和功能要求开始，首先在分析任务的电磁环境和功能要求开始，首先在方案设计的基础上方案设计的基础上 对系统频谱特性进行分析预测；对系统频谱特性进行分析预测；重点编重点编制制EMCEMC设计规范设计规范；包括确定系统的电磁环境要求，明确电磁；包括确定系统的电磁环境要求，明确电磁环境试验要求；对系统内各分系统及其设备进行环境试验要求；对系统内各分系统及其设备进行EMCEMC分析，分析，预估计系统内的电磁环境状况，选定现行有效的预估计系统内的电磁环境状况，选定现行有

5、效的EMCEMC标准，标准，并根据实际工程要求作适当裁剪；提出电路设计、结构设并根据实际工程要求作适当裁剪；提出电路设计、结构设计、工艺设计要求及对接地和搭接、布局和布线、屏蔽、计、工艺设计要求及对接地和搭接、布局和布线、屏蔽、滤波、隔离等设计技术的具体实施约定等。滤波、隔离等设计技术的具体实施约定等。EMCEMC设计程序（设计程序（2 2） EMCEMC设计分三级，电路组件级、设备和分系统级、系统内设计分三级，电路组件级、设备和分系统级、系统内和系统间；前两级的工程实施是第三级的基础，第三级的和系统间；前两级的工程实施是第三级的基础，第三级的设计要求是前两级的设计依据。设计要求是前两级的设计

6、依据。 EMCEMC设计工程实施必须从元器件选择、材料选用开始，搞设计工程实施必须从元器件选择、材料选用开始，搞好电路组件设计，好电路组件设计，PCBPCB板设计和设备样机研制；在设备验板设计和设备样机研制；在设备验收的基础上抓好总装工艺进行系统集成。在电子设备或系收的基础上抓好总装工艺进行系统集成。在电子设备或系统的统的EMCEMC设计中，关键是有源器件的正确选型和印制电路设计中，关键是有源器件的正确选型和印制电路板板(PCB)(PCB)设计。设计。62022-3-6 EMCEMC设计直接影响着系统的安全性、可靠性、系统精设计直接影响着系统的安全性、可靠性、系统精度、界面参数和环境控制等功能

7、指标。度、界面参数和环境控制等功能指标。 系统系统EMCEMC问题不仅仅和电子设备的设计相关，而且与问题不仅仅和电子设备的设计相关，而且与其结构外形、总装工艺、热控等等也有直接关系其结构外形、总装工艺、热控等等也有直接关系。72022-3-6设计师应具备的设计师应具备的 EMCEMC设计是电子系统设计的重要组成部分，只有设计是电子系统设计的重要组成部分，只有具备具备EMCEMC意识的设计师才能提出性能价格比最佳意识的设计师才能提出性能价格比最佳的设计方案。的设计方案。 电子产品设计师必须关注有源器件的开关速度等电子产品设计师必须关注有源器件的开关速度等特性以及无源器件的非理想特性，因为电磁干扰

8、特性以及无源器件的非理想特性，因为电磁干扰常常是由无源器件的无意接收和耦合引起的。常常是由无源器件的无意接收和耦合引起的。建立建立EMCEMC意识意识(1)(1)任何复杂的电子系统都是由最基本的电子单元组成。他们任何复杂的电子系统都是由最基本的电子单元组成。他们包括导线、连键盘、电阻器、电容器、电感器、铁氧体器包括导线、连键盘、电阻器、电容器、电感器、铁氧体器件和集成电路模块等。件和集成电路模块等。任何电子单元都有最基本的电性能，称为理想性能。但一任何电子单元都有最基本的电性能，称为理想性能。但一旦他们被安装在高频电路中，由于他们自身的高频特性，旦他们被安装在高频电路中，由于他们自身的高频特性

9、，或由于寄生电容、寄生电感的存在使其呈现一些非理想特或由于寄生电容、寄生电感的存在使其呈现一些非理想特性，这些非理想特性与电子系统中的干扰现象相关。性，这些非理想特性与电子系统中的干扰现象相关。建立建立EMCEMC意识意识(2)(2) 单根导线单位长度的电阻在低频时与材料（电导率）单根导线单位长度的电阻在低频时与材料（电导率）和截面积有关，而高频时由于趋肤效应使得可实际利和截面积有关，而高频时由于趋肤效应使得可实际利用的截面积为环形，单根导线单位长度的电阻随频率用的截面积为环形，单根导线单位长度的电阻随频率升高而变大。升高而变大。 单根导线单位长度的电感（内感），由进入导线内部单根导线单位长度

10、的电感（内感），由进入导线内部的磁通量引起，高频集肤效应作用，使其随频率升高的磁通量引起，高频集肤效应作用，使其随频率升高而变小。而变小。单位长度电阻与频率相关单位长度电阻与频率相关PCBPCB连接盘与集肤效应关系连接盘与集肤效应关系单位长度电感与频率相关单位长度电感与频率相关建立建立EMCEMC意识意识(3)(3) 一对导线单位长度的电感（外感）是单位长度导线间的磁一对导线单位长度的电感（外感）是单位长度导线间的磁通量与该磁通量产生的电流之比。电流需要构成回路。能通量与该磁通量产生的电流之比。电流需要构成回路。能在两点间传输信号的平行导体叫传输线。在两点间传输信号的平行导体叫传输线。 传输线

11、可以是双线、无限大平面上的单根导线或同轴线。传输线可以是双线、无限大平面上的单根导线或同轴线。源端可以是数字逻辑门、发射器。终端可以是电阻、电感、源端可以是数字逻辑门、发射器。终端可以是电阻、电感、电容或非线性负载。电容或非线性负载。双线传输线双线传输线平板上单根线和同轴线平板上单根线和同轴线建立建立EMCEMC意识意识(4)(4) 建立完整性信号概念，保证一个数字脉冲通过传输建立完整性信号概念，保证一个数字脉冲通过传输线传输时，能够以要求的电平和波形到达接收器。线传输时，能够以要求的电平和波形到达接收器。 工程上的实际情况是当数字信号从一端传递到另一工程上的实际情况是当数字信号从一端传递到另

12、一端时信号会出现时延。端时信号会出现时延。 传输线上的不连续和终端负载的不匹配产生振铃现传输线上的不连续和终端负载的不匹配产生振铃现象从而导致波形畸变。象从而导致波形畸变。相等传输路径相等传输路径不相等传输路径导致时钟偏移不相等传输路径导致时钟偏移高速数字信号由于逻辑错误产生振铃现象高速数字信号由于逻辑错误产生振铃现象建立建立EMCEMC意识意识(5)(5) 工程上建立一个电子系统，在电路设计中不可避工程上建立一个电子系统，在电路设计中不可避免地使用不同的分立元件、电阻器、电感器、电免地使用不同的分立元件、电阻器、电感器、电容器。影响元件高频性能最重要因素之一就是元容器。影响元件高频性能最重要

13、因素之一就是元件连接引线的长度。件连接引线的长度。 过长的连接引线在高频时会使元件性能偏离理想过长的连接引线在高频时会使元件性能偏离理想状态。下面通过一些图形了解包含引线的电阻器、状态。下面通过一些图形了解包含引线的电阻器、电感器、电容器的阻抗特性，电感器、电容器的阻抗特性，含引线电阻的非理想特性（含引线电阻的非理想特性（1 1）含引线电阻的非理想特性（含引线电阻的非理想特性（2 2）不同频率下电阻器的简化电路（不同频率下电阻器的简化电路（1 1）不同频率下电阻器的简化电路（不同频率下电阻器的简化电路（2 2）建立建立EMCEMC意识意识(6)(6) 下面图告诉我们包含引线的电容器有引线电感和

14、下面图告诉我们包含引线的电容器有引线电感和等效串联电阻部分。等效串联电阻部分。 进而告诉我们一个含引线的电容器只能旁路低于进而告诉我们一个含引线的电容器只能旁路低于电容器自谐振频率以下的噪声电流。高于自谐振电容器自谐振频率以下的噪声电流。高于自谐振频率的电容器呈现感性。频率的电容器呈现感性。理想电容的频率响应理想电容的频率响应含引线电容的频率响应含引线电容的频率响应带带1/21/2英寸引线的英寸引线的0.150.15微法幅频特性微法幅频特性带带1/21/2英寸引线的英寸引线的0.150.15微法相频特性微法相频特性建立建立EMCEMC意识意识(7)(7) 下面图告诉我们包含引线的电感器有引线电

15、感、引线电容下面图告诉我们包含引线的电感器有引线电感、引线电容和寄生电阻部分。和寄生电阻部分。 进而告诉我们电感器与导线或连键盘串联可以阻塞噪声电进而告诉我们电感器与导线或连键盘串联可以阻塞噪声电流。只有当噪声频率低于电感器自谐振频率，一个含引线流。只有当噪声频率低于电感器自谐振频率，一个含引线的电感器才呈现感性，同时还要电感器提供的阻抗大于负的电感器才呈现感性，同时还要电感器提供的阻抗大于负载阻抗时才有效。载阻抗时才有效。理想电感的频率响应理想电感的频率响应含引线电感的频率响应含引线电感的频率响应1.21.2微亨电感的幅频特性微亨电感的幅频特性1.21.2微亨电感的相频特性微亨电感的相频特性

16、大于负载阻抗串联电感阻塞噪声大于负载阻抗串联电感阻塞噪声元器件引线的磁场效应元器件引线的磁场效应元器件引线的电场效应元器件引线的电场效应建立建立EMCEMC意识意识(8)(8) 电路或电磁辐射结构电尺寸小于十分之一波长时称电小电路或电磁辐射结构电尺寸小于十分之一波长时称电小尺寸，可以用集总参数模型处理问题，它遵守基尔霍夫尺寸，可以用集总参数模型处理问题，它遵守基尔霍夫定律。当电路的最大尺寸大于定律。当电路的最大尺寸大于1/101/10波长时，必须用麦克波长时，必须用麦克斯韦方程组解释电磁场的分布特性。斯韦方程组解释电磁场的分布特性。 合理的低频系统设计要遵循合理的低频系统设计要遵循“回流原则回

17、流原则”，即流过低频，即流过低频电缆束内的供电或信号的往返电流代数和等于电缆束内的供电或信号的往返电流代数和等于“零零”。建立建立EMCEMC意识意识(9)(9) 合理的低频系统设计应避免合理的低频系统设计应避免“地回路地回路”，包括直，包括直流流“地回路地回路”和通过较大电容耦合的交流和通过较大电容耦合的交流 “地回地回路路“。 电流总是要返回电流源（闭合）。但并不总是沿电流总是要返回电流源（闭合）。但并不总是沿着电路图指定的路径返回，但一定是沿着最低阻着电路图指定的路径返回，但一定是沿着最低阻抗路径返回。图抗路径返回。图11-6 11-6 屏蔽电缆电流低于某个频率屏蔽电缆电流低于某个频率电

18、流流地线，高于某个频率电流流经屏蔽层。电流流地线，高于某个频率电流流经屏蔽层。信号返回路径说明信号返回路径说明建立建立EMCEMC意识意识(10)(10) 高频情况下电阻器等效于电阻器与引线电感串联高频情况下电阻器等效于电阻器与引线电感串联后再与跨接在引线间电容相并联构成的电路。后再与跨接在引线间电容相并联构成的电路。 高频情况下电容器等效于引线电阻与电感串联后高频情况下电容器等效于引线电阻与电感串联后再串联在电容器的两侧形成的电路。再串联在电容器的两侧形成的电路。 高频情况下电感器等效于一个电容跨接在电感上高频情况下电感器等效于一个电容跨接在电感上同时在引线两端串联电阻形成的电路。同时在引线

19、两端串联电阻形成的电路。建立建立EMCEMC意识意识(11)(11) 高频地线的阻抗包括电阻、电感两部分。在高频地线的阻抗包括电阻、电感两部分。在EMCEMC领域，领域，认为长于认为长于 4 4的导线具有电压、电流驻波效应。电路的导线具有电压、电流驻波效应。电路频率很高时，很短的走线也会产生明显的辐射和感应。频率很高时，很短的走线也会产生明显的辐射和感应。地线阻抗的存在可能引发干扰。地线阻抗的存在可能引发干扰。 广义天线概念是指从电磁场的观点任何辐射元都可以广义天线概念是指从电磁场的观点任何辐射元都可以看作天线效应。看作天线效应。 “ “天线集合天线集合”概念是指复杂的系统工概念是指复杂的系统

20、工程，有时多付天线一起工作，它们之间有可能没有直程，有时多付天线一起工作，它们之间有可能没有直接的电气上的联系。人们常称这些天线为接的电气上的联系。人们常称这些天线为“天线集天线集合合”。建立建立EMCEMC意识意识(12)(12) 高频接收电路内部噪声可能是放大器元器件和电阻噪高频接收电路内部噪声可能是放大器元器件和电阻噪声，外部噪声则多半来源于信号源、外界无线电波感声，外部噪声则多半来源于信号源、外界无线电波感应交流声、电容漏电流、接地线噪声、电源纹波、开应交流声、电容漏电流、接地线噪声、电源纹波、开关切换引起的冲击等等。一般来说在关切换引起的冲击等等。一般来说在f10MHzf100MHz

21、f100MHz时，以内部噪声为主。时，以内部噪声为主。建立建立EMCEMC意识意识(13)(13) 广义阻抗匹配概念是电路间或设备间匹配都涉及到有用广义阻抗匹配概念是电路间或设备间匹配都涉及到有用信号的传输和对无用信号或干扰的抑制。信号的传输和对无用信号或干扰的抑制。任何元器件、任何元器件、电缆、设备、天线间都存在耦合效应。电缆、设备、天线间都存在耦合效应。 在在EMCEMC领域广泛应用，它所涉及的不仅是有用信号的传输，领域广泛应用，它所涉及的不仅是有用信号的传输，同时强调电路间或设备间对无用信号或干扰的抑制。总同时强调电路间或设备间对无用信号或干扰的抑制。总体给设备下达任务时应该特别提醒产品

22、设计师在作设计体给设备下达任务时应该特别提醒产品设计师在作设计方案时要尽量选择独立接口关系。方案时要尽量选择独立接口关系。452022-3-6 EMCEMC设计应强调设计应强调，从方案论，从方案论证阶段开始证阶段开始贯穿到方案阶段、工程研制阶段、定贯穿到方案阶段、工程研制阶段、定型阶段、总装调试、使用运行的整个寿命期。型阶段、总装调试、使用运行的整个寿命期。 EMCEMC设计应遵从设计应遵从，系统设计不追求单台指标，系统设计不追求单台指标最好，单机设计不追求单项指标最佳，以系统兼容最好，单机设计不追求单项指标最佳，以系统兼容为主要目的；如接收机灵敏度不是越高越好，在满为主要目的；如接收机灵敏度

23、不是越高越好，在满足电性能指标前提下，适当降低灵敏度可以提高系足电性能指标前提下，适当降低灵敏度可以提高系统抗干扰能力；又如发射功率不是越大越好，只要统抗干扰能力；又如发射功率不是越大越好，只要满足电性能要求，适当降额使用可以有效地控制无满足电性能要求，适当降额使用可以有效地控制无意发射。意发射。462022-3-6 EMCEMC设计一定留有一定裕度，以确保系统的可靠设计一定留有一定裕度，以确保系统的可靠性；但性；但。应根据分系统的重要。应根据分系统的重要性提出合理要求，力求达到最佳设计效果。性提出合理要求，力求达到最佳设计效果。 依设备对系统性能的重要性，设备失效可能造成依设备对系统性能的重

24、要性，设备失效可能造成危害程度，危害程度，。472022-3-6 系统系统EMCEMC设计要重视把系统设计要重视把系统EMCEMC要求分解到分系统要求分解到分系统和设备中去，和设备中去，。考虑设备和分系统。考虑设备和分系统EMCEMC要求时，遵要求时，遵循对循对EMCEMC标准剪裁处理，标准剪裁处理，。 EMCEMC设计考虑的越早，可采取的措施越多，也越易设计考虑的越早，可采取的措施越多，也越易见效，显然见效，显然EMCEMC经费使用也越少。经费使用也越少。482022-3-6 在采取抑制干扰措施时，在采取抑制干扰措施时，这是既经济、，这是既经济、又实惠的选择；因为滤波器昂贵，还会引入不又实惠

25、的选择；因为滤波器昂贵，还会引入不可靠因素，屏蔽措施常带来重量增加，这两项可靠因素，屏蔽措施常带来重量增加，这两项使用时要慎重从事。使用时要慎重从事。，常常收到事，常常收到事半功倍的效果，如注意采用例如对辐射方向作半功倍的效果，如注意采用例如对辐射方向作方位调整等回避和疏导等技术策略，灵活采用方位调整等回避和疏导等技术策略，灵活采用空间隔离和时间隔离等分隔技术。空间隔离和时间隔离等分隔技术。EMCEMC设计要求设计要求 （1 1） 为实现设备或系统规定的性能，使其发挥最佳效能需为实现设备或系统规定的性能，使其发挥最佳效能需要运用技术手段，可采用的技术措施有接地、搭接技要运用技术手段，可采用的技

26、术措施有接地、搭接技术，布局、布线技术，屏蔽技术，滤波技术等，推荐术，布局、布线技术，屏蔽技术，滤波技术等，推荐综合设计法。综合设计法。 在电子设备功能性设计时，必须控制设备的无意电磁在电子设备功能性设计时，必须控制设备的无意电磁能量发射，同时注意想方设法提高设备的抗干扰能力，能量发射，同时注意想方设法提高设备的抗干扰能力，以满足以满足EMCEMC要求。要求。EMCEMC要求是用具体指标来描述的，要求是用具体指标来描述的，EMCEMC要求是否达标必须通过实验验证。要求是否达标必须通过实验验证。EMCEMC设计要求设计要求 （2 2） EMCEMC要求是由要求是由CE RE CS RSCE RE

27、 CS RS四类指标分别量化和控制的。四类指标分别量化和控制的。 EMCEMC要求是否达标必须通过实验验证。要求是否达标必须通过实验验证。 传导发射传导发射/ /传导敏感度与电源母线共阻抗耦合相关。电源母传导敏感度与电源母线共阻抗耦合相关。电源母线阻抗只涉及两个负载馈电线路的共用部分线阻抗只涉及两个负载馈电线路的共用部分电源线共阻电源线共阻抗。在考虑满足传导发射限制要求的时候，还要考虑其它抗。在考虑满足传导发射限制要求的时候，还要考虑其它因素，如电缆辐射的电磁场的影响等。因素，如电缆辐射的电磁场的影响等。 EMCEMC设计要求设计要求 （3 3） 辐射发射主要是由设备连接电缆和设备壳体上的电流流动辐射发射主要是由设备连接电缆和设备壳体上的电流流动产生的。这些电流不是设备进行信号处理或在接口电缆上产