Film电容式触摸屏--(PPTminimizer)

1、L/O/G/OFilm电容式触摸屏电容式触摸屏报告内容报告内容 电容屏电容屏电容屏结构电容屏结构12电容屏电容屏 IC电容屏原理电容屏原理345678电容屏成本电容屏成本 Film 电容屏产线及技术路线电容屏产线及技术路线电容屏客户电容屏客户电容屏专利电容屏专利9电容屏设计电容屏设计 & 合作合作电容屏电容屏电容电容u 电容电容0rSCd u 运用运用按键按键两导电靠近但是绝缘即形成电容，电容的大小表示为：电容屏分类电容屏分类u 目前，自电容和互电容屏是电容屏技术中的主流 因为失真，很少采用因为失真，很少采用 自电容屏自电容屏 Self-Capacitance TP 互电容屏（投射电容

2、屏）互电容屏（投射电容屏） Mutual-Capacitive TP表面电容屏表面电容屏内表面电容内表面电容电容屏结构电容屏结构电容式触摸屏包括电容式触摸屏包括1强化玻璃面板强化玻璃面板Sensor：玻璃或者：玻璃或者FilmFPCIC234电容屏结构电容屏结构类型类型结构结构透过率透过率1玻璃玻璃Single-ITO88%2Double-ITO88%3Film85%面板玻璃 (0.550.7mm)Single-ITO glass (0.55mm)面板玻璃 0.550.7mmDouble-ITO glass 0.55mm面板玻璃 0.550.7mmITO film 0.050.188mmITO

3、 film 0.050.188mm电容屏电容屏 ICIC公司1美国Synaptics（新思）（新思）2Cypress（塞普拉斯）（塞普拉斯）3Atmel（爱特美尔）4Avago5韩国Melfas（美法斯）6台湾Sitronix（矽创）7ITE（联阳）8EETI（禾瑞亚）9Mosart（华矽）10SIS（矽统）11ILITEK（奕力科技）12香港Solomon（晶门科技）（晶门科技）13大陆FocalTech（敦泰）（敦泰）14Pixcir（翰瑞）（翰瑞）电容屏原理电容屏原理x0 x1x2x3y0y1y2y3y4y5ynxm电容屏原理电容屏原理VstimDriverCASensorVstimDr

4、iverQT1T2CASensorFilm电电容屏容屏iPhoneHTCGlass电容屏电容屏电容屏行情电容屏行情SumsungLGMotorolaSumsungMotorolaMEIZUSony电容屏成本电容屏成本Film式式-1层层Film式式-2层层Film式式-3层层Glass电容屏电容屏1模具费模具费2材料费材料费3良率良率(total)4工艺工艺5 设备设备6 状况状况5K/套10K/套15K/套40K/套少 中(一般用)贵贵高 (75%以上)中 (7075%)低 (6070%)低 (6080%) 简单 同电阻同电阻(难) 流程长同电阻屏 同电阻屏同电阻屏黄光批量量产量产量产Fil

5、m电容屏产线电容屏产线印刷车间精密导线印刷机精密蚀刻线精密贴合机ACF邦定机环境测试Film电容屏技术路线电容屏技术路线Process Technology丝网印刷丝网印刷（单片印刷）（单片印刷）丝网印刷丝网印刷（Roll-to-Roll）曝光显影曝光显影（Roll-to-Roll）Present2011-032011-04Line with：30 & 30um电容屏专利电容屏专利专利号专利号名称名称类型类型发明人发明人200920136037.1 互电容屏实用新型唐根初，蔡荣军201020268262.3 电容屏实用新型唐根初，蔡荣军201010234341.7 一种透明导电材料发明

6、唐根初，蔡荣军，吕敬波201020148105.9 一强化玻璃面板实用新型徐少东，唐根初2009101093407电容式触摸屏导电线路发明唐根初，蔡荣军2010105072188超薄电容式触摸屏实用新型唐根初，蔡荣军2010105072277单层电容式触摸屏发明唐根初，蔡荣军2010205775901窄边框电容式触摸屏实用新型唐根初，蔡荣军电容屏设计沟通电容屏设计沟通IC是连接屏与手机通讯方式一般为I2C（6pin）。如有需求，SPI也可以（4pin）.IC的驱动电压一般为3.0V.手机系统：Andriod等响应速度好屏体ICFPC IIC电容屏设计沟通电容屏设计沟通IC的尺寸从44mm, 5

7、5mm, 66mm，还包括辅助电阻、电容，再加上补强板，因此在手机上需要留12121.2mm的空间容纳这些组件手机上的显示模组、WiFi等发射器需要与TP保持一定距离，降低干扰电容屏设计沟通电容屏设计沟通边框要求主要是左右边框及FPC所在方的边框存在要求电容屏设计沟通电容屏设计沟通边框要求显示模组类型VA左右边框上下边框出FPC边显示模组类型VA左右边框上下边框出FPC边4：32.5”1.63.216：92.5”1.653.12.8”1.653.252.8”1.73.163” 1.73.253”1.753.23.2” 1.753.353.2”” 1.83.353.5”1.85

8、3.353.8” 1.853.453.8” 1.953.4Glass电容屏边框要求电容屏边框要求注：上述参数为参考Synaptics设计标准单位：mm电容式触摸屏电容式触摸屏设计沟通设计沟通边框要求Film电容屏边框要求电容屏边框要求注：上述参数为参考Synaptics设计标准.Ag线pich:0.16mm, FPC的Cu线pich:0.14mmVA出出PIN 端端Ag 走线宽度走线宽度 A FPC走线走线 宽度宽度 B左右左右边框边框 C上线边总上线边总 宽度宽度 A+B2.5”4.464.982.142.42.8”4.464.982.142.43.0

9、”4.664.982.142.43.2”4.985.32.48.03.5”5.35.622.72.982.948.08.64.3“5.625.942.99.28单位：单位：mmABCV A电容屏设计沟通电容屏设计沟通目前很多的设计中，FPC出pin的位置是电阻屏与电容屏设计与一体，即10pin的结构。单点 同电阻屏的操作(2) 多点 同iPhone的操作(3) 单点+手势 类似iPhone的功能9. 芯片存在不同类型：电容屏开发合作方式电容屏开发合作方式电容屏项目：u 手机商u 手机方案商u IC商u 触摸屏厂2. IC的选定：3.

10、 IC位置：u 客户指定u O-film指定， 优选Synaptics & Cypress。u IC位于主板还是位于TP上，请方案商确定需要非常紧密合作才能完成手机的调通工作Content切割制程FOG制程Lamination制程切割切割制程分類制程分類刀輪切割刀輪切割(Wheel Cut)雷射切割雷射切割(Laser Cut)直線切割直線切割異形切割異形切割STVI磨邊磨邊切割切割清洗清洗切割流程切割流程切割切割制程制程刀輪切割製程刀輪切割製程 利用鑽石刀輪的超高硬度在適當的壓力下切割和裂片利用鑽石刀輪的超高硬度在適當的壓力下切割和裂片Sensor Class,將將Cut 切成切成C

11、hip玻璃玻璃刀輪刀輪 主要製程主要製程條件條件: : 刀輪速度刀輪速度 刀輪刀輪壓力壓力 影響因素影響因素: :刀輪下壓量刀輪下壓量, ,刀輪類型刀輪類型( (材質材質, ,角度角度, ,內外直徑內外直徑),),刀輪磨損程度刀輪磨損程度 制程管控點制程管控點: : 切割精度切割精度SPC, Surface Crack, Median Crack(SPC, Surface Crack, Median Crack(切割断面切割断面) )目前目前CTP採用採用APIO A Type刀輪刀輪.DHT1.現行使用之刀輪種類現行使用之刀輪種類 :切割切割制程制程1-1. Normal 刀輪刀輪1. No

12、rmal刀輪切裂時刀輪切裂時, 常需搭配裂片製程常需搭配裂片製程2. 刀壓越大刀壓越大, 外徑越小外徑越小, 角度越小角度越小, Median Crack越深越深 3. 玻璃越薄時玻璃越薄時, 刀輪角度與外徑越小越適用刀輪角度與外徑越小越適用角度角度外徑外徑 (mm)切割切割制程制程1-2. (Micro) Penett 刀輪刀輪1. Penett刀輪刀輪, 可產生較深的有效可產生較深的有效Median Crack, 因此常可省去裂片製程因此常可省去裂片製程2. Penett刀輪的鋸齒狀設計刀輪的鋸齒狀設計, 會產生較差的會產生較差的Surface Crack, 因此要求破裂因此要求破裂 強度

13、時強度時, 可採用齒數較多的型號可採用齒數較多的型號3. 玻璃越薄時玻璃越薄時, 刀輪角度越小與齒數越多越適用刀輪角度越小與齒數越多越適用(D: 2.0, T: 0.65, H: 0.8 mm)切割切割制程制程1-3. APIO刀輪刀輪 (All Purpose In One)1. APIO為較新開發出的刀輪為較新開發出的刀輪, 期望具備期望具備Normal刀輪較佳的刀輪較佳的Surface Crack, 同時像同時像Penett刀輪無須裂片製程刀輪無須裂片製程2. 玻璃厚度玻璃厚度 0.4 mm時時, 常還是需要裂片製程常還是需要裂片製程 Type A: 適用在適用在FPD用的用的Cell基

14、板基板Type B: 適用在單板玻璃適用在單板玻璃Type C: 適用在適用在FPD用的用的Cell基板基板, 可提升邊緣強度可提升邊緣強度 (外形更接近外形更接近Normal刀輪刀輪)切割切割制程制程1-4. 刀輪類型切割效果比對刀輪類型切割效果比對切割切割制程制程異形切裂製程異形切裂製程 1. 利用刀軸不固定利用刀軸不固定, 可可360度旋轉的方式度旋轉的方式, 達到達到 異形切裂製程異形切裂製程2. 刀輪同一般切裂製程所使用的刀輪同一般切裂製程所使用的, 並無特殊需求並無特殊需求3. 良率考量良率考量, 建議建議Stick=Chip生產模式生產模式, 且不建議且不建議Side by Si

15、de 建議排版方式建議排版方式一般切裂一般切裂Stage, 刀軸分開動刀軸分開動異形切裂異形切裂 Stage, 刀軸一起動刀軸一起動2.8 Demo品品切割切割制程制程雷射切割製程雷射切割製程1. 刀輪先在邊緣形成刀輪先在邊緣形成Crack, 再利用雷射與冷卻系統再利用雷射與冷卻系統, 進行熱脹冷縮的進行熱脹冷縮的 Thermal Stress效應效應, 使使Crack成長成長2. 玻璃的熱膨脹係數越高玻璃的熱膨脹係數越高, 越適合雷射切割製程越適合雷射切割製程 (Soda-Lime-Silica較適合較適合) Initial Crack刀輪刀輪CO2 Laser, =10.6 um二流體二流

16、體 (水水+空氣空氣)MDITensile StressCompressive StressCooling SystemLaser SourceGlass SubstrateCutting DirectionInitial Crack 主要製程主要製程條件條件: : 切割速度切割速度 雷雷射能量射能量 影響因素影響因素: : 雷射能量衰減雷射能量衰減 制程管控點制程管控點: : 切割精度切割精度SPC, SPC, Surface CrackSurface Crack切割切割制程制程裂片制程裂片制程Step1:Break M/S to stripeStep2: Break stripe to c

17、hipBreak sequenceBreak MethodBreak sequenceBreak Method切割切割制程制程常見常見切割不良切割不良1. 從段面對比圖片來看從段面對比圖片來看,雷射切割後雷射切割後, 玻璃斷玻璃斷面幾無任何面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細微存在很多細微crack.所以從破裂強度來看所以從破裂強度來看,雷射切割高於刀輪切割雷射切割高於刀輪切割.(H3出貨出貨350D Lab破片就是因為刀輪切割破片就是因為刀輪切割,導致強度不夠導致強度不夠到到LAM破片破片)2. 雷射切割如果雷射雷射切割如果雷射power強度過大強度過大

18、,會導致會導致玻璃表面產生橫向的延伸型裂痕玻璃表面產生橫向的延伸型裂痕,導致玻導致玻璃強度下降璃強度下降,造成破片造成破片. 刀輪切裂段面刀輪切裂段面雷射切裂段面雷射切裂段面橫向延伸性裂痕橫向延伸性裂痕表面缺角導致表面缺角導致強度下降強度下降切割切割制程制程磨邊制程磨邊制程 主要製程主要製程條件條件: :切削速度切削速度, ,研磨進給速度研磨進給速度, ,研磨轉速研磨轉速 影響因素影響因素: : 磨輪類型磨輪類型, ,磨輪壽命磨輪壽命 制程管控點制程管控點: : 磨邊精度磨邊精度SPCSPC磨邊部分磨邊部分切割切割制程制程清洗制程清洗制程 主要製程主要製程條件條件: :水槽溫度水槽溫度, ,超

19、音波強度超音波強度, ,烘乾溫度烘乾溫度 影響因素影響因素: :洗劑濃度洗劑濃度, ,純水更換頻率純水更換頻率, ,切割磨邊後待清洗時間切割磨邊後待清洗時間. . 制程管控點制程管控點: : 去污效果去污效果( (贓污贓污, ,白點白點) )#1#2#3#4#5#6CleanProcess# 1# 2# 3# 4# 5# 6Cleaning agent tankDI water tankSlow up tankDry TankFunctionClean stain & particleClean agent and particleRemove water markUse hot ai

20、r to dry超音波清洗機為超音波清洗機為6槽式槽式,第第1槽由洗劑與超音波搭配對產品表面槽由洗劑與超音波搭配對產品表面particle以及一些有機物進行清洗以及一些有機物進行清洗,第第2,3槽為純水與超音波槽為純水與超音波,對產品進行清洗對產品進行清洗.第第4槽為純水引上槽槽為純水引上槽,產品會慢慢從水從成一定角度升起產品會慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在產品上的水儘量減少使殘留在產品上的水儘量減少.第第5,6槽為烘烤槽槽為烘烤槽,使用熱風將產品表面的水最後吹乾使用熱風將產品表面的水最後吹乾.切割切割制程制程Visual Inspection外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和貼附保護膜擦拭清潔

21、和貼附保護膜 主要製程主要製程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&R切割切割制程制程Sensor Test透過透過Sensor Glass Test Pin檢測是否有線路檢測是否有線路Open或或Short.切割切割制程制程ACFAttachKittingPre-bondFOG流程流程Main bondBTINSKitting 1外觀檢查和擦拭清潔外觀檢查和擦拭清潔 主要製程主要製程條件條件

22、: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RFOG制程制程ACF Attachment將將ACF貼附在貼附在Sensor面端子線路區面端子線路區 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時間時間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭平行度壓頭平行度, ,切刀深度切刀深度 制程管控點制程管控點: :貼附位置貼附位置, ,貼附平坦貼附平坦, ,無翹起無翹起, ,反折反折FOG制程制程Sensor Gl

23、assACF Attach AreaFPC Pre-bond通過通過CCD 對位對位Mark,利用利用ACF的粘性將的粘性將FPC壓合在端子線路區壓合在端子線路區 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時間時間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭平行度壓頭平行度 制程管控點制程管控點:FPC:FPC偏移偏移FOG制程制程FPC Main Bonding通過恰當的溫度和壓力的配合通過恰當的溫度和壓力的配合,使使FPC和和Sensor Glass導通導通FOG制程制程FPCACFHeadSG 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,時間時間, ,壓力壓力 影響因素影響因素: :壓頭

24、平行度壓頭平行度, ,壓著位置壓著位置,Lead Layout,Lead Layout 制程管控點制程管控點:FPC:FPC偏移偏移,FPC,FPC拉力拉力, ,導電粒子捕捉率導電粒子捕捉率, ,粒子形變率粒子形變率,ACF,ACF反應率反應率FPC Main Bonding通過恰當的溫度和壓力的配合通過恰當的溫度和壓力的配合,使使FPC和和Sensor Glass導通導通FOG制程制程FPCSensor/ITO GlassACFICPS:有些機種需要有些機種需要FPC雙面貼合雙面貼合FOG制程制程Bonding Test1.調取調取BT站靈敏度站靈敏度Spec.2.透過透過FPC Lead檢

25、測檢測Sensor Glass是否有線路是否有線路Open或或Short.Inspect通過金相顯微鏡通過金相顯微鏡,檢查壓痕狀況檢查壓痕狀況 主要製程主要製程條件條件: :抽樣條件抽樣條件, ,放大倍率放大倍率 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RFOG制程制程STHKittingINSLamination流程流程A/CFVHTHFTPOLKitting 2Sensor Glass, Cover Glass外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和換保護膜擦拭清潔和換保護膜 主要製程主要

26、製程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RLamination制程制程STH將將OCA貼合在貼合在SG Sensor面面 主要製程主要製程條件條件: :滾輪壓力滾輪壓力, ,滾輪速度滾輪速度 影響因素影響因素: :滾輪貼合平行度滾輪貼合平行度 制程管控點制程管控點: :貼附偏移貼附偏移, ,氣泡氣泡, ,異物異物Lamination制程制程動作流程動作流程:2. Head 下降到位下降到位3

27、. 滾輪滾過滾輪滾過SG1. Head 真空吸取真空吸取 CG4. 完成貼合壓頭生起完成貼合壓頭生起Head Vacuum BoxCGSGStageHTH通過通過CCD 對位對位Mark,利用利用OCA的粘性將的粘性將CG和和SG做貼合做貼合.Lamination制程制程HeadCGSGVacuum ChamberCGSGHead真空泵真空泵動作流程動作流程:2. Head夾子夾住夾子夾住CG3. 上腔體與壓頭下降上腔體與壓頭下降1. CG送入腔體送入腔體4. 真空抽到設定值真空抽到設定值後壓合後壓合HTH通過通過CCD 對位對位Mark,利用利用OCA的粘性將的粘性將CG和和SG做貼合做貼合

28、. 主要製程主要製程條件條件: :貼合壓力貼合壓力, ,真空值真空值, ,下壓速度下壓速度, ,貼合時間貼合時間 影響因素影響因素: :貼合平行度貼合平行度, ,貼合高度貼合高度, ,待待HTHHTH靜置時間靜置時間, ,貼合貼合StageStage材質材質,Ink ,Ink 厚度厚度 制程管控點制程管控點: :貼附偏移貼附偏移SPC,SPC,氣泡氣泡, ,異物異物Lamination制程制程SG上料區域和下空Tray區域STH貼合區域HTH貼合區域INS外觀檢查外觀檢查,重點檢查刮傷重點檢查刮傷,髒污髒污,偏移偏移,貼附氣泡貼附氣泡,缺邊角缺邊角.Lamination制程制程 主要製程主要製

29、程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度 制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&RA/C利用適當溫度和壓力利用適當溫度和壓力,將一些貼合氣泡分解成小氣泡將一些貼合氣泡分解成小氣泡,溶解到溶解到OCA膠中膠中.Lamination制程制程 主要製程主要製程條件條件: :溫度溫度, ,壓力壓力, ,時間時間, , 影響因素影響因素: :產品堆疊方式產品堆疊方式, ,多次脫泡效果疊加多次脫泡效果疊加 制程管控點制程管控點: :無法脫掉的超

30、規氣泡比率無法脫掉的超規氣泡比率Lamination制程制程Final Test1.調取調取FT站靈敏度站靈敏度Spec.2.透過透過FPC Lead檢測檢測Sensor Glass是否有線路是否有線路Open或或Short.Lamination制程制程Final Visual InspectTP外觀檢查外觀檢查,擦拭清潔和換出貨保護膜擦拭清潔和換出貨保護膜 主要製程主要製程條件條件: :檢驗照度檢驗照度, ,檢驗角度和距離檢驗角度和距離, ,檢驗工具檢驗工具 影響因素影響因素: :人員熟練度人員熟練度, ,擦拭溶劑擦拭溶劑, ,保護膜品質保護膜品質,HTH,HTH後靜置時間後靜置時間. .

31、制程管控點制程管控點: :誤判率誤判率, ,檢出率檢出率,Gauge R&R,Gauge R&R,貼膜精度貼膜精度Lamination制程制程Final Visual Inspect主要不良現象如下主要不良現象如下:缺角缺角異物異物1異物異物2刮傷刮傷漏光漏光髒污髒污氣泡氣泡1氣泡氣泡2电容式触摸屏电容式触摸屏Glass/Film结构全面对比结构全面对比Sensor GlassOCACover GlassLCMFPC1FPC2电容式触摸屏模组结构电容式触摸屏模组结构OC1. Sensor结构对比结构对比Glass 结构结构Film 结构结构SITOITO2DITOITO1ITO

32、1ITO1MetalOCAITOPETITO 面面-面面ITO 面面-背背ITO 背背-背背2. 详细对比详细对比Glass 结构结构Film 结构结构备注备注材料使用基材1片 Glass23 片 PET 薄膜介电常数4723厚度0.3mm1.1mm0.125mm0.175mm量产状态主要供应商康宁旭硝子板硝子等日东sony 豪威大部分都需要进口成本高低Sensor制程钢化需要不需要镀膜SputterSputter蒸镀ITO图形光刻光刻 或 丝印 或 激光金属图形光刻光刻 或 丝印 或 激光Film保护膜层需要，光刻或Sputter 工艺不需要，用OCA 保护图形流程DITO 34层SITO

33、35层45 次贴合不需要需要，精度+/-0.15mm此处影响良率，性能.Moudle 制程切割激光或刀轮，不容易异型切割激光、刀模冲压；很容易异型切割FPC bonding简单简单Cover Glass贴合需要需要两种在良率上一样Glass 结构结构Film 结构结构备注备注性能透光率88%80%左右Glass 光学性能好金属线宽线距20um/20um80um/80um(现在50um/50um）ITO 面电阻15200 ohm300400 ohmITO gap30um300400um窄边框可以单边比玻璃宽0.6以上mm边缘结构必须要支持卡口可以不需要支持卡口Film可以与Cover lens

34、做成一体压合良率高低线性度、精准度好较好悬空性能好差防水性能好差光学图案（外观）不可见或不清晰清晰可见可挠曲不可可挠曲可靠性抗摔性能强度差，不耐摔柔软、耐摔老化特性DITO 没有影响、SITO 容易断线容易变黄、变脆高、低温性能无明显影响薄膜容易扩张收缩，ITO 易断线影响光学性能ESDDITO 好，SITO 较差矩形好、菱形差与图形关系较大寿命使用时间长，不容易坏使用时间短，容易坏62 序：序：2134 全贴合全贴合工艺流程工艺流程全贴合点灯外观项目全贴合点灯外观项目全贴合全贴合OCA面贴概念面贴概念 全贴合拆解技全贴合拆解技术术7589全贴合全贴合OCA面贴说明面贴说明 全贴合全贴合TP与

35、与LCM基本要求基本要求 全贴合风险点全贴合风险点 全贴合信赖性要求全贴合信赖性要求10 全贴合技术未来规划全贴合技术未来规划 全贴合精度能力全贴合精度能力6一、全贴合概念：一、全贴合概念：不同于框贴使用泡棉胶或者口子胶将不同于框贴使用泡棉胶或者口子胶将LCMLCM贴合到贴合到CTPCTP上，面贴上，面贴是采用是采用OCAOCA或水胶或水胶将将LCMLCM贴合到贴合到TPTP上，是整个面的贴合上，是整个面的贴合，是一种，是一种无缝贴合无缝贴合。TPTP部分包含部分包含G+G TP G+G TP ；G+FF TPG+FF TP以及以及 OGSOGS针对全贴合部分针对全贴合部分 G+G TP ,G

36、+F TPG+G TP ,G+F TP以及以及OGS OGS 作业上没有区作业上没有区别别目前目前 OF 7OF 7寸以下寸以下OCAOCA工艺比较成熟，工艺比较成熟，7 7寸以上可走寸以上可走LOCALOCA工艺；工艺；二、全贴合结构说明：二、全贴合结构说明：CG+SITOCG+FILMOGSOCALOCAOCA 产线具备了触摸屏模组同LCM贴合的能力和技术，此技术可以大大大大减小手机厚度； 无缝贴合能相对提升面板强度及减少光学折射，避免眩光，提升光学体验；LGSHARP群创群创BOE合合作作厂厂商商结结构构天马天马AUO66三三.全贴合工艺流程全贴合工艺流程TP贴附OCA,TM-FI1LC

37、M外观检电测真空组合-模组 真空组合模组操作流程 真空组合机-模组加压烘烤-TMTP 外观、电测Final Test 2 LCM电测FI3保护膜贴附FPCA弯折QC检验静置Final Test 2 LCM电测包装出货FI4 四四.全贴合全贴合OCA面贴说明：精度说明面贴说明：精度说明CGCG VALCMLCM AA图示说明图示说明RGB外形精度测定：外形精度测定：RGB精度测定：精度测定： 组合精度量测的选用：测试后外框定位，偏差较大；优先选用组合精度量测的选用：测试后外框定位，偏差较大；优先选用RGB，精度确保，精度确保0.2mm以内以内精度精度测定测定说明说明五五.全贴合全贴合TP与与LCM基本要求基本要求LCM 工程要求项目基本要求LCM平整度（翘曲度）满足翘曲对应+/-0.2mmLCM强度10mm球面，对产品中心施压45N压力后，无异常出现PLZ选用要求表面平整，无凹凸点，翘起的现象铁框与BLM要求成品贴附后PLZ高度需高于铁框与BLM模组FPC来料要求模组FPC来料与模组分开，不贴附在模组背面，组合时需要保持模组平整后段FPC需要贴附，背面丝印线印刷清晰耐温要求通过测试80，时间30S 的要求，无变形，无异常TP工程要求项目基本要求平整度满足翘曲对应+/-0.3mmFPC设计I