《高频考试总结》

1、考试总结一选择题：15、电路图中的虚线的作用有：（A）a、表示元件之间的机械联动：18、整机调试的程序有：（ACD ）A、通电检査：B、电源测试：C、分级测试；D、整机测试；19、整机调试的内容有：（AB ）一. 判断题；J二. 填空题：1用文字的形式表示，称为工艺文件。2. 主要包括专用工装；标准工具;材料消耗定额；工时消耗定额;3. 封而；工艺文件目录;工艺文件更改通知单；工艺文件明细表。4. 如AutoCAD等；电路设计CAP软件;电路设计自动化（EDA）软件。5. 工艺文件电子文档的安全问题必须认真执行电子行业标件SJ 6规定出一系列的数值作为产品的标准值，称为标称值7. 并在导体的等

2、效电阻两端产生了噪声电动势。8. 这种性质称为元器件的高频特性9. 检验是利用一定的手段测定出电子元器件的质量特性10. 籬选是将电子元器件的失效消灭在正常使用之前11老化筛选的原理及作用是：给电子元器件施加热的、电的、机械12. 筛选的指导思想是：经过老化筛选，有缺陷的元器件会失效13. 印制在元器件的表而上即为直拯法。14. 可调电阻器额定功率为亦，阻值为1.5kQ,允许偏差为±10%15. 一极是负极;外壳的柱面上用红色点表示发射极16电阻器按用途分为通用电阻、精密电阻、电位器分为通孔安装电 阻和表而安装电阻两大类分为轴向安装方式（axial）、径向（radial ）安装方式和

3、双列直插式 (DIP- dual inline package) 卑卡电阻。17.分为低频接插件结构分圆形接插件、矩形接插件、印制板接 插件.带状电缆接插件。18俗称航空插头、插座 于大电流连通,19.电路板上安培级电流 可以用于机外的电缆之间和电路板20结构形式有直接型、绕接型、间接型。21.同轴接插件又叫做射频接插件或微波接插件,UU!.22种扁平电缆,它常用于低电压、小电流 适合用在高频电路中。23二极管多为2AP型,稳压二极管多用2Cw型的型号是2CC型24分别是栅极G、源极S和漏极D。场效应管可分为结形和绝缘栅型两大类。25半导体集成电路；薄膜集成电路;厚膜集成电路;混合集成电路。按

4、功能分为数字集成电路和模拟集成电路26装按材料分为金属、陶瓷、塑料三类。孔插装式及表面安装式两类27改锥的标准名称是螺钉旋具,也叫做螺丝刀或螺丝起子28. 应式电烙铁也叫速越烙铁俗称焊枪29烙铁头一般用紫铜制成，现在内热式烙铁头都经过电镀 30铁心的深度越深,其温度越高。通常情况下，我们用目测法判断 烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别。31.按照组成的成分有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等多种。32 502用501、502；粘接金属时采用701胶。33空心钏钉一般由黄铜或紫铜制成空心钏钉的表面镀银。34. 改锥的标准名称是螺钉旋具,也叫做螺丝刀或螺丝起子。35. 感应式电烙铁也叫速热烙铁俗称焊枪

5、。29、按照集成电路的制造工艺分为半导体集成电路；薄膜集成电路;厚膜集成电路;混合集成电路。按功能分为数字集成电路和模拟集成电路30、集成电路的封装按材料分为金、陶瓷、塑料三类。按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。31.,这就是自感作用，表示自感能力的物理疑称电感°凡能产生电感作用的 器件称为一 电感器。32电子产品电路图有 原理图、线路图、线束图 几种形式。四.大题。1. 焊接操作的基本步骤总结：第一步：准备施焊；第二步：加热焊件；笫三步: 送入焊丝；第四步；移开焊丝；第五步：移开烙铁2. 分析故障发生的概率，电子产品在生产完成后的整个工作过程中，可以分为三个阶段：早期

6、失效期。老化期。衰老期。3. 、为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以询对焊接表面 进行可焊性处理一一镀锡。镀锡有以下工艺要点：（）（1）、待镀面应该清洁；（2）、温度要足够；（3）、要使用有效的助焊剂2散热设计：（）（1）通风孔；（2）散热片；（3）强迫风冷；（4）散热表面涂黑处理；（5）半导体致 冷器件；（6）热管；（7）液体冷却。3屏蔽设计：（）（1）电屏蔽；（2）磁屏蔽；（3）电磁屏蔽；（4）机内外的微弱信号或高频信号在 传输过程中也需要进行屏蔽，可以使用屏蔽线。4、防腐措施：（） 发黑。铝氧化。镀锌或镀箔。大面积防腐。5、对电子产品调试人员的要求是：（）A、懂得被调试

7、产品的各个部件和整机的电路工作原理，了解它的性能指标要求 和使用条件。B、正确、合理地选择测试仪表，熟练掌握这些仪表的性能指标和使用环境要求。C、学会测试方法和数据处理方法。D、熟悉调试过程中对于故障的查找和消除方法。E、合理地组织安排调试工序并严格遵守安全操作规程。6、引起故障的原因常见的故障大致有如下儿种： 焊接工艺不善，虚焊造成焊点接触不良。 山于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉，或绝缘降低其至损坏。 元器件筛选检查不严格或山于使用不当、超负荷而失效。 开关或接插件接触不良。 可调元件的调整端接触不良，造成开路或噪声增加 连接导线接错、漏焊或山于机械损伤、化学腐蚀而断路。 山于电路板排布不当，元器件相碰而短路；焊接连接导线时，剥皮过多或外皮 受热后缩，与其他元器件或机壳相碰引起短路。 某些原因造成产品原先调谐好的电路严重失调。 电路设讣不善，允许元器件参数的变动范围过窄，以至元器件的参数稍有变化, 电路就不能正常工作。排除故障的一般程序可以概括为三个过程：调査研究是排除