SMT半自动印刷机操作指引

1、SMT半自动印刷机操作指引 编 号编写版 本A生效日期2011-4-20审核页 码第1页，共1页1.定义：本公司半自动印刷机。2.作业人员资历及训练要求：熟悉并掌握印刷机的调整及正确使用方法,提高印刷质量、确保炉后产品的焊接质量。作业流程作业内容注意事项保养作业准备操作质量监控锡膏管理一.作业准备准备好工具（包括刮刀、搅拌刀、已搅拌的锡膏、钢网、钢网擦拭纸及夹具等）。二.开机按下电源开关按钮“”，电源开关按钮亮起，文本界面亮起且显示。三.刮刀的安装3.1 刮刀安装:取下刮刀架上紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧螺钉即可。3.2刮刀高低压力调整:旋转刮刀高低压力调整螺钉“”，

2、调节刮刀的上下高度压力。3.3刮刀平衡调整：刮刀前后侧各有一螺丝控制平衡，同时调整前后侧螺丝确定刮刀角度（一般不须经常调整）。四.参数调整1.调整定位：按PCB定位孔用PIN“”定位于印刷平台上。2.放入钢网：将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂""中间，并锁紧模板。3.对网定位：选择钢网上升下降键""，将钢网下降至下始点，旋转顶部“印刷间距设定手轮”调整印刷机和PCB板间距为00.2m m；旋转微调钮""对准钢网开孔与PCB各焊盘。4.手动调机操作：a. 按下文本界面的手动按钮，进入手动操作界面。b.按下左刀按钮，界面选择，左刮

3、刀向下移动。c.按住右行按钮，界面选择右刀下的印刷，刮刀向右印刷点移动。d.反之，刮刀向右印刷点移动。5.旋转印刷速度按钮“”，调整刮刀的印刷速度在0.5-1.5m/min之间。五印刷1.加入适量锡膏/红胶。2.PCB板按正确方向卡在印刷平台的PIN定位孔上。3.按下文本界面的按钮。4.同时按下两边的运行按钮“”印刷机自动印刷一行程。5.双手拿板边，取出已印刷的PCB，检查是否有短路、少锡/胶、移位、拉尖现象6.将已印刷好的PCB放置在板架或贴片机入口轨道上，印刷不良的PCB用洗板水清洗干净重新印刷。7.重复1至6操作。1.保持机器干净，严禁把身体任一部分放在运转中的机器的活动范围内。2.印刷

4、对位需确认钢网开孔与印刷的线路板实物一致后才可进行印刷作业，如发现不一致需反馈上级处理。3.接触PCB板时应戴好手指套。4.印有锡膏的板不可堆叠在一起，需整齐插在周转架中。6.每次转型号时，对将要使用的钢网做清洗后方可投入使用。 SMT半自动印刷机操作指引 编 号编写版 本A生效日期2011-4-20审核页 码第1页，共1页1.定义：本公司半自动印刷机。2.作业人员资历及训练要求：熟悉并掌握印刷机的调整及正确使用方法,提高印刷质量、确保炉后产品的焊接质量。作业流程作业内容注意事项作业准备保养质量监控锡膏管理：电源开关 ：紧急开关 ：刮刀速度调整键：运行键（上升下降键） ：微调钮：架钢网左右臂：

5、刮刀：刮刀高低压力调整螺钉：定位PIN ：左右极限置感应器 ：文本界面六.关机按下电源开关按钮“”，电源开关按钮灯灭，文本界面灯灭，机器自动关闭。七.保养1.每工作日日班上班前10分钟，机身表面的清洁。2.每工作日日班上下班前10分钟钢网擦拭与清洗钢网、刮刀，以洁净布沾酒精清洗，再用汽枪吹拭。清洗或其它动作时，切记锡膏/红胶不能沾到其它化学物品（如酒精、清洗剂等）。刚装上的钢网首三块板速度必须为正常的一半，保证足够的下锡/胶量印刷过程中网孔的擦拭频率：只有CHIP元件，每10块板擦拭一次带IC（非0.40mm pitch）及其它元器件每5块板擦拭一次；带0.40mm pitch的IC及所有BG

6、A每2块板擦拭一次；擦拭网孔需用洁净布沾酒精，擦拭完毕再用汽枪吹拭网孔。具体擦拭频率还需同时参考印刷效果，可视印刷效果随时加密擦拭频率。钢网装入前需检查网孔是否有残锡、网片是否变形。基板定位时，（如半成品）注意顶pin需避开PCB底部各元件。已印刷待生产的PCB不可超过正常30分钟的产量，且已印刷的PCB须在30分钟内完成贴片、2小时内完成焊接（同时遵守先印先贴先焊的原则），超2小时必须将该PCB上的锡膏报废。各印刷岗位必须明确标识当前正在使用的锡膏品牌与型号。有异常需及时能知工程人员处理。用钢网纸或无尘布沾少量的清洁液在钢网下方轻轻擦拭,并检查钢网是否有堵孔、孔内有无残余锡膏。如出现网孔堵塞,则用风枪由下往上吹。每做完一个型号要将刮刀和钢网清洗干净。.生产完毕后，操作员将钢网送至钢网待清洗区域，由钢网管理员统一清