汽包焊接工艺规程

1、安徽丰原化工装备有限公司产品编号TS2210B5220100002产品名称蒸汽分汽包Q/HGZB-SCB-48蒸汽分汽包焊 接 工 艺 规 程 产 品 编 号： TS2210B5220100002 产品型（图）号： ZKHJ1007-02编制 审核 安徽丰原化工装备有限公司2014年 01 月 07 日容 器 技 术 特 性部 位容器类别介质特性设计压力设计温度试验压力设计图样无损检测要求(具体实施执行相关标准规定)/10 MPa209液压10.23MPa1. A、B类焊缝：RT、20、（JB/T4730.2-2005）/制 备 产 品 焊 接 试 板产品焊接试板以批代台标记代表的部位试板材料

2、牌号试板编号焊接工艺卡号代表的部位制备产品焊接试板编号产品焊接试板组批编号/焊 接 材 料 汇 总焊 条 电 弧 焊 SMAW埋 弧 焊 SAW气 体 保 护 焊 MIG/TIG焊条牌号规格烘干温度/时间焊 丝 牌 号规格焊剂牌号烘干温度/时间焊 丝 牌 号规格保护气体种类J5073.2350x1h/J5074350x1h/安 徽 丰 原 化 工装 备 有 限 公 司焊缝编号示意图产品编号TS2210B5220100002产品型（图）号ZKHJ1007-02共1页产品名称蒸汽分汽包第1页编制： 审核：安 徽 丰 原 化 工装 备 有 限 公 司焊 接 工 艺 卡 目 录产品编号TS2210B5

3、220100002共1页 第1页产品名称蒸汽分汽包工艺卡号焊缝编号焊件名称焊接工艺评定号焊工资格项目代号备注TS2210B5220100002-HK01A1、A2筒体纵缝Q/HGZB-HP10-01SMAW-3G-12-F3J凡本工艺未列及的焊接接点，均按焊条电弧焊通用工艺守则施焊TS2210B5220100002-HK02B1、B2筒体与筒体、封头Q/HGZB-HP10-01SMAW-3G-12-F3JTS2210B5220100002-HK03C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7接管与法兰Q/HGZB-HP10-01SMAW-3G-12-F3JTS2210B5220100002-HK0

4、4D2、D4筒体与接管、凸缘Q/HGZB-HP10-01SMAW-5FG-12/57-F3JQ/HGZB-HP10-13TS2210B5220100002-HK05D5、D6、D7、D8、D9、D10筒体与接管Q/HGZB-HP10-01SMAW-5FG-12/57-F3JQ/HGZB-HP10-13TS2210B5220100002-HK06B3封头与筒体Q/HGZB-HP10-01SMAW-3G-12-F3JTS2210B5220100002-HK07D1、D3筒体与鞍座Q/HGZB-HP10-01SMAW-3G-12-F3J接头焊接工艺卡 第 1页 共 7 页接头简图： 焊 接 顺 序焊

5、接工艺卡编号TS2210B5220100002-HK011、制备焊件, 准备焊材。图号ZKHJ1007-022、焊条烘焙350x1h。接头名称A类接头3、清理,组对,外口定位焊。接头编号A1、A24、内口焊接。5、外口焊接。6、焊后清理。焊接工艺评定报告编号Q/HGZB-HP10-017、打焊工钢印。8、检验:(按设计图样要求及相关标准规定执行)。焊工持证项目SMAW-3G-12-F3J检验要求外观检验无损检测母材Q235B厚度mm8符合容规和GB150-1998的规定20%X射线， 级合格Q235B8焊 缝金 属/厚度mm8/焊接位置平焊层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压 (V)焊接速度(

6、cm/min)线能量（kJ/cm）施焊技术/牌 号规 格极性电流(A)预热温度（）/1SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3层间温度（）/2SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3焊后热处理/背面清根碳弧气刨碳棒5直流反接20025028301015/后热/3SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3钨极直径/4SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3喷嘴直径/脉冲频率/脉宽比（）/气体成份/气体流量正面/背面/接头焊接工艺卡 第 2页 共 7 页接头简图： 焊 接 顺 序焊接工艺卡编号TS2210

7、B5220100002-HK021、制备焊件, 准备焊材。图号ZKHJ1007-022、焊条烘焙350x1h。接头名称B类接头3、清理,组对,外口定位焊。接头编号B1、B24、内口焊接。5、外口焊接。6、焊后清理。焊接工艺评定报告编号Q/HGZB-HP10-017、打焊工钢印。8、检验:(按设计图样要求及相关标准规定执行)。焊工持证项目SMAW-3G-12-F3J检验要求外观检验无损检测母材Q235B厚度mm8符合容规和GB150-1998的规定20%X射线， 级合格Q235B8焊 缝金 属/厚度mm8/焊接位置平焊层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压 (V)焊接速度(cm/min)线能量（k

8、J/cm）施焊技术/牌 号规 格极性电流(A)预热温度（）/1SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3层间温度（）/2SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3焊后热处理/背面清根碳弧气刨碳棒5直流反接20025028301015/后热/3SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3钨极直径/4SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3喷嘴直径/脉冲频率/脉宽比（）/气体成份/气体流量正面/背面/接头焊接工艺卡 第 3页 共 7 页接头简图： 焊 接 顺 序焊接工艺卡编号TS2210B5220100002-

9、HK031、制备焊件, 准备焊材；图号ZKHJ1007-022、焊条烘焙350x1h；接头名称C类接头3、清理,组对,外口定位焊；接头编号C1、C2、C3、C4、C5、C6、C74、内口焊接；5、外口焊接；6、焊后清理；焊接工艺评定报告编号Q/HGZB-HP10-017、打焊工钢印；8、检验:(按设计图样要求及相关标准规定执行)。焊工持证项目SMAW-3G-12-F3J检验要求外观检验无损检测母材20厚度mm/符合容规和GB150-1998的规定/Q235B/焊 缝金 属/厚度mm5/6焊接位置平焊层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压 (V)焊接速度(cm/min)线能量（kJ/cm）施焊技术

10、/牌 号规 格极性电流(A)预热温度（）/1SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3层间温度（）/2SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3焊后热处理/3SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3后热/钨极直径/喷嘴直径/脉冲频率/脉宽比（）/气体成份/气体流量正面/背面/接头焊接工艺卡 第 4页 共 7 页接头简图：焊 接 顺 序焊接工艺卡编号TS2210B5220100002-HK041、制备焊件, 准备焊材；图号ZKHJ1007-022、焊条烘焙350x1h；接头名称D类接头3、清理,组对,外口定位焊；接头编号D

11、2、D44、外口焊接；5、内口焊接；6、焊后清理；焊接工艺评定报告编号Q/HGZB-HP10-01Q/HGZB-HP10-137、打焊工钢印；8、检验:(按设计图样要求及相关标准规定执行)。焊工持证项目SMAW-5FG-12/57-F3J检验要求外观检验无损检测母材20厚度mm3.5、8符合容规和GB150-1998的规定/Q235B8焊 缝金 属/厚度mm8/6焊接位置平焊层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压 (V)焊接速度(cm/min)线能量（kJ/cm）施焊技术/牌 号规 格极性电流(A)预热温度（）/1SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3层间温度（）/2

12、SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3焊后热处理/3SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3后热/4SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3钨极直径/背面清根碳弧气刨碳棒5直流反接20025028301015/喷嘴直径/5SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3脉冲频率/脉宽比（）/气体成份/气体流量正面/背面/接头焊接工艺卡 第 5页 共 7 页接头简图：焊 接 顺 序焊接工艺卡编号TS2210B5220100002-HK051、制备焊件, 准备焊材；图号ZKHJ1007-022、焊条烘

13、焙350x1h；接头名称D类接头3、清理,组对,外口定位焊；接头编号D5、D6、D7、D8、D9、D104、外口焊接；5、内口焊接；6、焊后清理；焊接工艺评定报告编号Q/HGZB-HP10-01Q/HGZB-HP10-137、打焊工钢印；8、检验:(按设计图样要求及相关标准规定执行)。焊工持证项目SMAW-5FG-12/57-F3J检验要求外观检验无损检测母材20厚度mm/符合容规和GB150-1998的规定/Q235B8焊 缝金 属/厚度mm8/6焊接位置平焊层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压 (V)焊接速度(cm/min)线能量（kJ/cm）施焊技术/牌 号规 格极性电流(A)预热温度（

14、）/1SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3层间温度（）/2SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3焊后热处理/3SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3后热/4SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3钨极直径/背面清根碳弧气刨碳棒5直流反接20025028301015/喷嘴直径/5SMAWJ4273.2直流反接1101402024111318.3脉冲频率/脉宽比（）/气体成份/气体流量正面/背面/接头焊接工艺卡 第 6页 共 7 页接头简图： 焊 接 顺 序焊接工艺卡编号TS2210B5

15、220100002-HK061、制备焊件, 准备焊材；图号ZKHJ1007-022、焊条烘焙350x1h；接头名称B类接头3、清理,组对,外口定位焊；接头编号B34、外口焊接；5、焊后清理；6、打焊工钢印；焊接工艺评定报告编号Q/HGZB-HP10-017、检验:(按设计图样要求及相关标准规定执行)。焊工持证项目SMAW-3G-12-F3J检验要求外观检验无损检测母材Q235B厚度mm8符合容规和GB150-1998的规定20%X射线， 级合格Q235B8焊 缝金 属/厚度mm8/焊接位置平焊层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压 (V)焊接速度(cm/min)线能量（kJ/cm）施焊技术/牌

16、号规 格极性电流(A)预热温度（）/1SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3层间温度（）/2SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3焊后热处理/3SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3后热/4SMAWJ4274直流反接1601802224151617.3钨极直径/喷嘴直径/脉冲频率/脉宽比（）/气体成份/气体流量正面/背面/接头焊接工艺卡 第 7页 共 7 页接头简图： 焊 接 顺 序焊接工艺卡编号TS2210B5220100002-HK071、制备焊件, 准备焊材；图号ZKHJ1007-022、焊条烘焙350x1h；接头名称D类接头3、清理,组对,定位焊；接头编号D1、D34、焊接；5、焊后清理；6、打焊工钢印；焊接工艺评定报告编号Q/HGZB-HP10-017、检验:(按设计图样要求及相关标准规定执行)。焊工持证项目SMAW-3G-1