电子产品生产工艺与管理-基板装配

1、电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2电子产品自动焊接工艺与管理电子产品自动焊接工艺与管理数字电视机顶盒生产数字电视机顶盒生产电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。熟知电路基板装配工艺流程。熟知电路基板装配工艺流程。掌握插件工艺要求，并能熟练插件。掌握插件工艺要求，并能熟练插件。掌握插件流水作业指导书的编写要求，并能编写。掌握插件流水作业指导书的编写要求，并能编写。掌握浸焊、波峰焊工艺要求

2、，并能对波峰焊设备进行规范操作；掌握浸焊、波峰焊工艺要求，并能对波峰焊设备进行规范操作；掌握补焊技术掌握补焊技术。了解基板检测常用方法，并能根据作业指导书进行检测。了解基板检测常用方法，并能根据作业指导书进行检测。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配专业能力目标专业能力目标电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 1 1通孔插装工艺流程通孔插装工艺流程一、基板装配工艺流程一、基板装配工艺流程装联装联准备准备插件插件补焊补焊焊接焊接插件插件检验检验基板基板调试调试基板基板检验检验装硬装硬件件每个框就代表一个工序，原材料通过这些组装工序逐步每个框就代表一个工序，原材料通过这些组装工序逐步

3、由半成品演变成整机。由半成品演变成整机。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理（1 1）基板插件）基板插件 基板插件是指将元器件基板插件是指将元器件按一定的顺序按一定的顺序安装在图纸规定安装在图纸规定的位置。对于通孔插装（的位置。对于通孔插装（THTTHT）的组件、在插入之前，我们）的组件、在插入之前，我们已经作了准备工作，即在装配准备阶段完成了对元器件引已经作了准备工作，即在装配准备阶段完成了对元器件引脚的整形、性能的工艺检测、导线和线扎的加工等。基板脚的整形、性能的工艺检测、导线和线扎的加工等。基板插件的方式有人工插件和机械自动化插件插件的方

4、式有人工插件和机械自动化插件2 2种，对于大批量种，对于大批量生产的产品通常对外形标准的元器件先采用机械自动化插生产的产品通常对外形标准的元器件先采用机械自动化插件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任务中受机械设备限制，我们采用人工插件的方式。任务中受机械设备限制，我们采用人工插件的方式。 1 1通孔插装工序通孔插装工序一、基板装配工艺流程一、基板装配工艺流程学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理（2 2）插件检验）插件检验 插件检验是指在插件工序后安排人工用目测的方法检查插件检验是

5、指在插件工序后安排人工用目测的方法检查安装的正确性。安装的正确性。 对于对于机械自动插件机械自动插件，有精密检查和，有精密检查和般检查般检查2 2种，精密检种，精密检查是抽查，要逐个器件检查；而一般检查是全检，通常只检查是抽查，要逐个器件检查；而一般检查是全检，通常只检查元器件漏装；查元器件漏装； 人工插件的检查人工插件的检查是设在插件流水线中，一般每是设在插件流水线中，一般每5 5或或6 6个插个插件工位后设件工位后设1 1个检验工位，负责对前个检验工位，负责对前5 5或或6 6道工位的装配质量进道工位的装配质量进行检查，末道检验工位还要负责整形的任务；检验工位发现行检查，末道检验工位还要负

6、责整形的任务；检验工位发现问题均要作质量记录。问题均要作质量记录。 1 1通孔插装工序通孔插装工序一、基板装配工艺流程一、基板装配工艺流程学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 （3 3）焊接）焊接 焊接是指在元器件安装完成后，将其引出端永焊接是指在元器件安装完成后，将其引出端永久性的与印制电路板的电路焊接起来，实现电气连久性的与印制电路板的电路焊接起来，实现电气连接。在大批量生产中，一般均采用机械焊的方式接。在大批量生产中，一般均采用机械焊的方式( (浸浸焊、波蜂焊焊、波蜂焊) )。 1 1通孔插装工序通孔插装工序一、基板装配工艺流程一、基板装

7、配工艺流程学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 1 1通孔插装工序通孔插装工序 （4 4）补焊）补焊 补焊是指在机械焊后需要对不良焊点进行修补焊是指在机械焊后需要对不良焊点进行修补，因为机械焊无论水平多高，不可能保证焊点补，因为机械焊无论水平多高，不可能保证焊点100100良好因此必须通过人工目测的方法对焊点良好因此必须通过人工目测的方法对焊点进行全面检查。进行全面检查。一、基板装配工艺流程一、基板装配工艺流程学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 （5 5）装硬件）装硬件 在印制电路板安装完毕，

8、进入整机总装前，还在印制电路板安装完毕，进入整机总装前，还需用手工方式安装一些必须在机械焊接后才能安装需用手工方式安装一些必须在机械焊接后才能安装的元器件和结构零件，以形成完整的基板，其中一的元器件和结构零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板调试后安装。部分也可能安排在基板调试后安装。 1 1通孔插装工序通孔插装工序一、基板装配工艺流程一、基板装配工艺流程学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 1 1通孔插装工序通孔插装工序 （6 6）基扳调试）基扳调试 在基板组件安装完毕，必须进行必要的调整在基板组件安装完毕，必须进行必要的调整检测

9、。通常分检测。通常分2 2步进行，先通过在线检测仪进行初步步进行，先通过在线检测仪进行初步的检查，自动检出有故障的基板送修，正常的基板的检查，自动检出有故障的基板送修，正常的基板送入调试工序，按工艺要求对各项性能参数进行调送入调试工序，按工艺要求对各项性能参数进行调整。整。一、基板装配工艺流程一、基板装配工艺流程学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 1 1通孔插装工序通孔插装工序（7 7）基板检验）基板检验 在基板组件送入总装工序前，一般需进行最在基板组件送入总装工序前，一般需进行最终的检验。可根据产品的情况灵活掌握选用全检或终的检验。可根据产

10、品的情况灵活掌握选用全检或抽检的方法，检验内容通常是外观和电性能抽检的方法，检验内容通常是外观和电性能2 2个方面个方面，目的是确保进入整机的基板组件的质量。，目的是确保进入整机的基板组件的质量。一、基板装配工艺流程一、基板装配工艺流程学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理插插件件流流水水线线作作业业 二、基板装配插件流水线作业二、基板装配插件流水线作业 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理1 1插件流水线作业插件流水线作业 电子产品批量生产中，电路基板装配元器件的数量电子产品批量生产中，电路基板

11、装配元器件的数量多、工作量大，因此电子整机厂的产品在大批量、大规模多、工作量大，因此电子整机厂的产品在大批量、大规模生产时都采用流水线进行印制电路板组装，以提高装配效生产时都采用流水线进行印制电路板组装，以提高装配效率和质量。率和质量。 插件流水线作业是把印制电路板组装的整体装配分插件流水线作业是把印制电路板组装的整体装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的解为若干工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。元器件，使操作过程大大简化。 二、基板装配插件流水线作业二、基板装配插件流水线作业 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管

12、理电子产品生产工艺与管理 2 2插件流水作业节拍形式插件流水作业节拍形式 插件流水线形式：分为插件流水线形式：分为自由节拍自由节拍和和强制节拍强制节拍两种形式。两种形式。 自由节拍自由节拍形式：操作者按规定时间进行人工插装完成后形式：操作者按规定时间进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节拍。每个工序插装元器件的时间限制不够严格，制流水线的节拍。每个工序插装元器件的时间限制不够严格，生产效率低。生产效率低。 强制节拍强制节拍形式：要求每个操作者必须在规定时间范围内形式：要求每个操作者必须在规定时间

13、范围内把所要插装的元器件准确无误地插到印制电路板上，插件板在把所要插装的元器件准确无误地插到印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。强制节拍形式带有一定的强制性，生产中流水线上连续运行。强制节拍形式带有一定的强制性，生产中以链带匀速传送的流水线属于该种形式的流水线以链带匀速传送的流水线属于该种形式的流水线。 二、基板装配插件流水线作业二、基板装配插件流水线作业 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 2 2插件流水线作业插件流水线作业 一条流水线设置工序数的多少，由产品的复杂程度、生一条流水线设置工序数的多少，由产品的复杂程度、生产量、工人技能水

14、平等因素决定。在分配每道工序的工作量产量、工人技能水平等因素决定。在分配每道工序的工作量时，应留有适当的余量，以保证插件质量，注意时，应留有适当的余量，以保证插件质量，注意每道工序每道工序的时间要基本相等，确保流水线均匀移动。的时间要基本相等，确保流水线均匀移动。 为了保证插件质量，减少差错，为了保证插件质量，减少差错，插件工人的操作是插件工人的操作是在插件工艺规程的指导下进行工作。在插件工艺规程的指导下进行工作。 二、基板装配插件流水线作业二、基板装配插件流水线作业 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水

15、作业指导书的编制 1 1编制格式编制格式 插件工序的任务是将元器件正确无误地插人印制板的规插件工序的任务是将元器件正确无误地插人印制板的规定位置。因此插件工序的工艺规程需要有以下三方面内容。定位置。因此插件工序的工艺规程需要有以下三方面内容。（1 1）装配工艺信息：主要填写插入元器件的名称、型号和）装配工艺信息：主要填写插入元器件的名称、型号和规格、插件操作的工艺要求、插件所使用的工具等方面的内规格、插件操作的工艺要求、插件所使用的工具等方面的内容，其中插件操作的工艺要求只编写特殊要求。容，其中插件操作的工艺要求只编写特殊要求。（2 2）工艺说明：用来详细叙述插件操作的通用工艺要求。）工艺说明

16、：用来详细叙述插件操作的通用工艺要求。可将其上升为通用工艺文件。可将其上升为通用工艺文件。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 1 1编制格式编制格式 插件工序的任务是将元器件正确无误地插人印制板的规插件工序的任务是将元器件正确无误地插人印制板的规定位置。因此插件工序的工艺规程需要有以下三方面内容。定位置。因此插件工序的工艺规程需要有以下三方面内容。（3 3）工艺简图：为了表明元器件所插入的）工艺简图：为了表明元器件所插入的位置位置，需要向操，需要向操作工人提供印制板元件面的平面图，用于说

17、明元器件的位量作工人提供印制板元件面的平面图，用于说明元器件的位量，同时，为了便于查找，需在平面图上，同时，为了便于查找，需在平面图上划出划出各工位各工位插入元器插入元器件的区域件的区域，并在每个区域上标明工位序号。，并在每个区域上标明工位序号。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 2 2编制要领编制要领 编制插件工艺文

18、件是一项细致而繁琐的工作，必须综合考编制插件工艺文件是一项细致而繁琐的工作，必须综合考虑虑合理的次序、难易的搭配和工作量的均衡合理的次序、难易的搭配和工作量的均衡等诸因素。等诸因素。因为插件工人在流水线作业时，每人每天插入的元器件数量高因为插件工人在流水线作业时，每人每天插入的元器件数量高达达80008000l0000l0000只，在这样大数量的重复操作中，若插件工艺编只，在这样大数量的重复操作中，若插件工艺编排不合理，会引起差错率的明显上升，所以合理的编排插件工排不合理，会引起差错率的明显上升，所以合理的编排插件工艺是非常重要的，艺是非常重要的，要使工人在思想比较放松的状态下，要使工人在思想

19、比较放松的状态下，也能正确高效地完成作业内容。也能正确高效地完成作业内容。 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 2 2编制要领编制要领 （1 1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位间工作）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位间工作量量( (按标准工时定额计算按标准工时定额计算) )差别生产节拍时间的差别生产节拍时间的1010，如生产，如生产节拍为节拍为30s30s的话，工位间差别应小于的话，工位间差别应小于3s3s。 （2 2）电阻器是最容易插错的元器件，电阻器避免集中在某）电

20、阻器是最容易插错的元器件，电阻器避免集中在某几个工位安装，应尽量平均分配给各道工位。几个工位安装，应尽量平均分配给各道工位。 （3 3）外型完全相同而型号规格不同的元件器，绝对不能分）外型完全相同而型号规格不同的元件器，绝对不能分配给同一工位安装。配给同一工位安装。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 2 2编制要领编制要领 （4 4） 型号、规格完全相同的元件应尽量安排给同一工位。型号、规格完全相同的元件应尽量安排给同一工位。 （5 5）需识别极性的元器件）需识别极性的元器件( (如二极

21、管、三极管、电解电容等如二极管、三极管、电解电容等) )应平均分配给各道工位。不能集中在某几个工位，这样工人不易应平均分配给各道工位。不能集中在某几个工位，这样工人不易疲劳。疲劳。 （6 6）安装难度相对较高的元器件，如引脚很多的集成电路、）安装难度相对较高的元器件，如引脚很多的集成电路、接插座等类似元器件或较困难的特殊元件等，也要平均安排给各接插座等类似元器件或较困难的特殊元件等，也要平均安排给各个工位，做到难易尽量均衡。个工位，做到难易尽量均衡。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 2

22、 2编制要领编制要领 （7 7）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安装的困难，）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安装的困难，如中周旁紧贴的瓷片电容，紧靠立式安装元器件的卧式安装元器如中周旁紧贴的瓷片电容，紧靠立式安装元器件的卧式安装元器件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，则必然造成后道工件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，则必然造成后道工位安装的困难。位安装的困难。 （8 8）插件工位的顺序应掌握先上后下、先左后右，这样可减）插件工位的顺序应掌握先上后下、先左后右，这样可减少前后工位的影响。少前后工位的影响。 （9 9）在满足上述各项要求的情况下，每个工位的插件区域应）在满足上述

23、各项要求的情况下，每个工位的插件区域应相对集中，可有利于插件速度。相对集中，可有利于插件速度。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 3 3编制步骤及方法编制步骤及方法 （1 1）计算生产节拍时间）计算生产节拍时间 根据计划日产量计算生产节拍时间根据计划日产量计算生产节拍时间( (即每个工位完成每块即每个工位完成每块板插件的规定时间板插件的规定时间) )。 已知：每天工作时间为已知：每天工作时间为8h8h，上班准备时间为，上班准备时间为15min15min，上、，上、下午休息时间为各下午休息

24、时间为各15min15min，可计算出：，可计算出：每天实际作业时间每天实际作业时间= =每天工作时间每天工作时间(准备时间准备时间+ +休息时间休息时间) ) =8 =860(1560(15十十30)30)435(435(minmin) )435 6014.5( )1800s实际作业时间节拍时间=计划日产量学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 3 3编制步骤及方法编制步骤及方法 （2 2）计算印制板插件总工时）计算印制板插件总工时 将元器件分类列在表内，按标准工时定额查出单件的定额将元器

25、件分类列在表内，按标准工时定额查出单件的定额时间，最后累计出印制板插件所需的总工时。时间，最后累计出印制板插件所需的总工时。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理显显示板印制板示板印制板图图显显示板示板实实物物图图学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 3 3编制步骤及方法编制步骤及方法 （3 3）计算插件工位数）计算插件工位数 插件工位的工作量安排一般应考虑

26、适当的余量，当计算插件工位的工作量安排一般应考虑适当的余量，当计算值出现小数时一般总是采取进位的方式，所以根据上式得出值出现小数时一般总是采取进位的方式，所以根据上式得出，日产，日产18001800显示板的插件工位人数应确定为显示板的插件工位人数应确定为8 8人。加上目检人。加上目检2 2人共人共1010人。人。1037.10(14.5插件总工时插件工位数=人)节拍时间学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 3 3编制步骤及方法编制步骤及方法 （4 4）确定工位工作量时间）确定工位工作量时间

27、 13.25( ) s插件总工时工位工作量时间=人数10%14.5 10%1.45( ) s工作量允许误差节拍时间学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 3 3编制步骤及方法编制步骤及方法 （5 5）划分插件区域）划分插件区域 根据编制插件工艺的根据编制插件工艺的9 9点要领，将元器件均匀分配到点要领，将元器件均匀分配到7 7个插个插件工位，然后在印制板装配图上划出各工位的插件区域，为件工位，然后在印制板装配图上划出各工位的插件区域，为了使插件工能很方便地找到本工位插件的位置，需要在图上了使

28、插件工能很方便地找到本工位插件的位置，需要在图上标明插件工位的序号。标明插件工位的序号。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理（5 5）划分插件区域）划分插件区域三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理（5 5）划分插件区域）划分插件区域学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 3 3编制步骤及方法编制步骤及方法 （6 6）对工作量进行统计分析

29、）对工作量进行统计分析 为了保证工艺安排的合理、均衡，在正式确定之前，应为了保证工艺安排的合理、均衡，在正式确定之前，应对每个工位的工作量进行统计分析，可采用表对每个工位的工作量进行统计分析，可采用表2.2.32.2.3的形式，的形式，将每个工位插件的元器件分类排列在表内，累计出各工位的将每个工位插件的元器件分类排列在表内，累计出各工位的元件数、品种数、有极性的元器件数和各工位的工时数。通元件数、品种数、有极性的元器件数和各工位的工时数。通过统计分析，对不合理的安排进行调整。过统计分析，对不合理的安排进行调整。学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管

30、理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 （6 6）对工作量进行统计分析）对工作量进行统计分析学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 3 3编制步骤及方法编制步骤及方法 （7 7）编写正式的插件线作业指导书）编写正式的插件线作业指导书 将上述结果填入插件线作业指导书相应栏目中。关于插将上述结果填入插件线作业指导书相应栏目中。关于插件操作的工艺要求可引用通用艺，每个工位内容基本相同件操作的工艺要求可引用通用艺，每个工位内容基本相同 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电

31、子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理三、插件流水作业指导书的编制三、插件流水作业指导书的编制 （1 1）计算生产节拍时间）计算生产节拍时间（2 2）计算印制板插件总

32、工时）计算印制板插件总工时（3 3）计算插件工位数）计算插件工位数（4 4）确定工位工作量时间）确定工位工作量时间（5 5）划分插件区域）划分插件区域（6 6）对工作量进行统计分析）对工作量进行统计分析（7 7）编写正式的插件线作业指导书）编写正式的插件线作业指导书学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理作业作业1:1: 个人完成回答问题：个人完成回答问题： 1 1通常通孔插装基板工艺流程？通常通孔插装基板工艺流程？ 2 2请简要说明编制插件工艺规程的要领有哪些请简要说明编制插件工艺规程的要领有哪些？ 3 3请简要说明编制插件工艺规程的方法与步骤。

33、请简要说明编制插件工艺规程的方法与步骤。 小组为单位完成：小组为单位完成： 1.完成机顶盒电源板插件作业指导书的编写。完成机顶盒电源板插件作业指导书的编写。 学习情境学习情境2 2 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理四、手工插件的工艺要求四、手工插件的工艺要求学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 1. 1.插件工艺规范插件工艺规范 插件前准备插件前准备 核对元器件型号、规格，核对元器件预成型核对元器件型号、规格，核对元器件预成型 插装要求插装要求 （1 1）卧式安装元器件）卧式安装元器件 如图如图a a：贴紧板面，图：贴紧板面，图

34、b b：插到台阶：插到台阶处处 （2 2）立式安装元器件）立式安装元器件 要求插正，不允许明显歪斜如图要求插正，不允许明显歪斜如图 图图a: m=5-7mm a: m=5-7mm 图图c: m=2-5mmc: m=2-5mm图图b b：插到台阶处：插到台阶处 图图d d：直：直径径 10mm 10mm 贴紧板面贴紧板面 立式元器件插装立式元器件插装 卧式安装卧式安装 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理四、手工插件的工艺要求四、手工插件的工艺要求学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 1.1.插件工艺规范插件工艺规范 插装要求插装要求 （3 3）中周、

35、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。）中周、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。 （4 4）塑料导线）塑料导线 ：外塑料层紧贴板面。：外塑料层紧贴板面。 （5 5）有极性元器件）有极性元器件( (晶体管、电解、集成电路晶体管、电解、集成电路) )极性方极性方向不能插反。向不能插反。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理四、手工插件的工艺要求四、手工插件的工艺要求学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 1. 1.插件工艺规范插件工艺规范 对插件工作要求对插件工作要求 （1 1）要制订明确的工艺规范；）要制订明确的工艺规范； （2 2）插件工要按插件工艺规范进

36、行操作，严格遵守插件）插件工要按插件工艺规范进行操作，严格遵守插件工艺纪律；工艺纪律； （3 3）对插件工的工作质量应该有明确的考核指标，一般）对插件工的工作质量应该有明确的考核指标，一般插件差错率应控制在插件差错率应控制在65PPM65PPM之内。（插入之内。（插入1 1万个元件，平均插万个元件，平均插错不超过错不超过0.650.65个）个） 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理四、手工插件的工艺要求四、手工插件的工艺要求学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 1. 1.插件工艺规范插件工艺规范 不良插件及其纠正不良插件及其纠正 （1 1）插错和漏插

37、：这是指插入印制板的元器件规格、型号）插错和漏插：这是指插入印制板的元器件规格、型号、标称值、极性等与工艺文件不符，、标称值、极性等与工艺文件不符， 产生原因：它是由人为的误插及来料中有混料造成的。产生原因：它是由人为的误插及来料中有混料造成的。 纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放前的核对工作纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放前的核对工作，并建立严格的质量责任制。，并建立严格的质量责任制。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理四、手工插件的工艺要求四、手工插件的工艺要求学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 1. 1.插件工艺规范插件工艺规

38、范 不良插件及其纠正不良插件及其纠正 （2 2）歪斜不正：歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定）歪斜不正：歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值，如图值，如图2.2.42.2.4所示。所示。 危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，还会因危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜箔断裂的现象。两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜箔断裂的现象。图图2.2.4 2.2.4 歪斜不正歪斜不正电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理四、手工插件的工艺要求四、手工插件的工艺要求学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配

39、基板装配 1. 1.插件工艺规范插件工艺规范 不良插件及其纠正不良插件及其纠正 （3 3）过深或浮起：插入过深，使元器件根部漆膜穿过印）过深或浮起：插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造成虚焊；制板，造成虚焊； （4 4）插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器件脱）插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器件脱落。落。图图2.2.5 2.2.5 过深或浮起过深或浮起图图2.2.5 2.2.5 过深或浮起过深或浮起电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 在印制电路板的装联焊接中，常

40、用的机械自动焊接方式有三种形式：在印制电路板的装联焊接中，常用的机械自动焊接方式有三种形式：浸焊、波峰焊及再流焊。通孔插装工艺常用的自动焊接方式是浸焊机、波浸焊、波峰焊及再流焊。通孔插装工艺常用的自动焊接方式是浸焊机、波峰焊机。峰焊机。 （1 1）浸焊工作原理）浸焊工作原理 浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。印制板上的导线被阻焊层阻隔，印制板上的导线被阻焊层阻隔，不需要焊接的焊点和部位，要不需要焊接的焊点和部位，要

41、用特制的阻焊膜（或胶布）贴用特制的阻焊膜（或胶布）贴住，防止焊锡不必要的堆积。住，防止焊锡不必要的堆积。 浸焊设备的工作原理示意图浸焊设备的工作原理示意图电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （2 2）浸焊工艺流程）浸焊工艺流程 浸焊工艺流程如图浸焊工艺流程如图2.2.62.2.6所示。插好元件的印制板涂敷所示。插好元件的印制板涂敷助焊剂预热焊接冷却清洗助焊剂预热焊接冷却清洗图图2.2.62.2.6自动焊接工艺流程自动焊接工艺流程插好元件插好元件的印制板的印制板涂敷涂敷助焊剂助焊

42、剂预热预热焊接焊接冷却冷却清洗清洗电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （3 3）操作浸焊机要领：）操作浸焊机要领： 在焊接时，要特别注意电路板面与锡液完全接触，保在焊接时，要特别注意电路板面与锡液完全接触，保证板上各部分同时完成焊接，焊接的时间应该控制在证板上各部分同时完成焊接，焊接的时间应该控制在3s3s左左右。右。电路板浸入锡液的时候，应该使板面水平地接触锡液电路板浸入锡液的时候，应该使板面水平地接触锡液平面平面，让板上的全部焊点同时进行焊接；，让板上的全部焊点同时进行焊接；离开锡液离开锡液的时候的时候，最好

43、让，最好让板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，在图，在图2.2.72.2.7中，中，10102020，这样不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，这样不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配（3 3）操作浸焊机要领：）操作浸焊机要领： 焊料温度控制。接通浸焊机电源，一开始要选择快速焊料温度控制。接通浸焊机电源，一开始

44、要选择快速加热，当加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既防，既防止由于温度过高加速焊料氧化，保证浸焊质量，也节省电止由于温度过高加速焊料氧化，保证浸焊质量，也节省电力消耗。力消耗。 焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，应该保证助焊剂均匀焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，应该保证助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处。有条件的，最好使用发泡装置，有涂敷到焊接面的各处。有条件的，最好使用发泡装置，有利于助焊剂涂敷。利于助焊剂涂敷。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板

45、装配 （3 3）操作浸焊机要领：）操作浸焊机要领： 在浸锡过程中，为保证焊接质量，要随时清理刮除漂在浸锡过程中，为保证焊接质量，要随时清理刮除漂浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣，避免废渣浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣，避免废渣进入焊点造成夹渣焊。进入焊点造成夹渣焊。 根据焊料使用消耗的情况，及时补充焊料。根据焊料使用消耗的情况，及时补充焊料。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （4 4）浸焊的优缺点）浸焊的优缺点 浸焊的优点：浸焊的生产效率较高，操作简单，适应

46、浸焊的优点：浸焊的生产效率较高，操作简单，适应小批量生产，在生产中只要使电路板设计、焊盘引脚可焊小批量生产，在生产中只要使电路板设计、焊盘引脚可焊性、工艺参数控制几方面配合得当，就也能保证焊接质量性、工艺参数控制几方面配合得当，就也能保证焊接质量。 浸焊的缺点：在空气的作用下，焊料槽内的熔融焊料浸焊的缺点：在空气的作用下，焊料槽内的熔融焊料容易形成漂浮在表面的氧化残渣，不及时刮除残渣会严重容易形成漂浮在表面的氧化残渣，不及时刮除残渣会严重影响焊点质量。因此，在每浸焊一次电路板的间隔中，必影响焊点质量。因此，在每浸焊一次电路板的间隔中，必须从焊料表面刮去氧化残渣，浪费很大。另外，焊槽温度须从焊料

47、表面刮去氧化残渣，浪费很大。另外，焊槽温度掌握不当时，容易因热冲击而翘曲变形，元器件损坏。掌握不当时，容易因热冲击而翘曲变形，元器件损坏。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理（1 1）波峰焊工作原理）波峰焊工作原理 波峰焊是利用焊锡槽内的离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向波峰焊是利用焊锡槽内的离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而

48、完成焊接。完成焊接。学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理波峰波峰焊设备内焊设备内部部结构结构 波峰焊机的内部结构示意图学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理（2 2）波峰焊优点）波峰焊优点 熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料波峰暴露在空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来波峰暴露在空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。

49、的焊料浪费。 电路板接触高温时间短，可以减轻翘曲变形。电路板接触高温时间短，可以减轻翘曲变形。 浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同比重的金属会产浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同比重的金属会产生分层现象（下层富铅而上层富锡）。波峰焊机在焊料泵的作生分层现象（下层富铅而上层富锡）。波峰焊机在焊料泵的作用下，整槽熔融焊料循环流动，使焊料成分均匀一致。用下，整槽熔融焊料循环流动，使焊料成分均匀一致。 波峰焊机的焊料充分流动，有利于提高焊点质量。波峰焊机的焊料充分流动，有利于提高焊点质量。学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接电子产

50、品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理（3 3）波峰焊工艺流程）波峰焊工艺流程 短插短插/ /一次焊接一次焊接 插件前元器件必须预先成型切短，焊接期间不需再切插件前元器件必须预先成型切短，焊接期间不需再切脚，所以只需一次焊接完成。脚，所以只需一次焊接完成。 长插长插/ /二次焊接二次焊接 第一次浸焊：对元器件作预焊固定，然后进入切削器第一次浸焊：对元器件作预焊固定，然后进入切削器，通过旋风切削的方式将多余引脚切去。，通过旋风切削的方式将多余引脚切去。 第二次波峰焊：形成良好焊点第二次波峰焊：形成良好焊点 学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配五、浸焊与波峰焊接

51、五、浸焊与波峰焊接电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配插好元件插好元件的印制板的印制板涂敷涂敷助焊剂助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却清洗清洗 注：插件前元器注：插件前元器件必须预先成型切短件必须预先成型切短（3 3）波峰焊工艺流程）波峰焊工艺流程 短插短插/ /一次焊接一次焊接五、浸焊与波峰焊接五、浸焊与波峰焊接电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 注：插件前元器注：插件前元器件不须预先切短件不须预先切短插好元件插好元件的印制板的印制板涂

52、敷涂敷助焊剂助焊剂预热预热浸焊浸焊冷却冷却切头切头除去线头除去线头涂敷涂敷助焊剂助焊剂预热预热波峰波峰焊焊冷却冷却清洗清洗（3 3）波峰焊工艺流程）波峰焊工艺流程 长插长插/ /二次焊接二次焊接电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配短插短插/ /一次焊接与长插一次焊接与长插/ /二次焊接的比较二次焊接的比较电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配（4 4）波峰焊主要步骤）波峰焊主要步骤 涂敷助焊剂涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在

53、传送机构的带动下当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放，首先在盛放液态助焊剂槽的上方液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一定的方法在其通过，设备将通过一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀表面及元器件的引出端均匀 涂上涂上一层薄薄的助焊剂，一层薄薄的助焊剂， 图发泡装置示意图电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （4 4）波峰焊主要步骤）波峰焊主要步骤 预热预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, , 使表

54、面温度逐步上升至使表面温度逐步上升至90- 11090- 110度。度。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 预热主要作用：预热主要作用： （1 1）挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。）挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。点内形成气孔，影响焊接质量。 （2 2）活化助焊剂，

55、增加助焊能力。活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 预热主要作用：预热主要作用： （3 3）减少焊接高温对被焊母材的热冲击。减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约焊接温度约245245，在室温下的印制电路板及元器件若直接，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响

56、。进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 （4 4）减少锡槽的温度损失。减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。下降，从而影响润湿、扩散的进行。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （4 4）波峰焊主要步骤）波峰焊主要步骤 焊接焊接 印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，印制电路板组件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为使每个焊点与锡面

57、的接触时间均为3 35 5秒，在此期间，熔融焊锡对焊盘及秒，在此期间，熔融焊锡对焊盘及元器件引出端充分润湿、扩散而形成冶金结合层，获得良元器件引出端充分润湿、扩散而形成冶金结合层，获得良 好的焊点。好的焊点。 图波峰焊接示意图电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （5 5）波峰焊焊接工艺参数的设定）波峰焊焊接工艺参数的设定 1) 1)助焊剂比重（助焊剂比重（0.810.830.810.83Kg/m3Kg/m3） 2) 2)预热温度（预热温度（100 100 1010） 3) 3)焊接温度（焊接温度（245245）

58、4) 4)焊接时间（焊接时间（3-53-5秒）秒） 5) 5)锡峰高度锡峰高度 ( (印制板厚度的印制板厚度的2/3)2/3) 6) 6)传送角度（传送角度（5-75-7 ） 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （5 5）焊接工艺参数的设定）焊接工艺参数的设定 1) 1)助焊剂比重（助焊剂比重（0.810.830.810.83Kg/m3Kg/m3） 波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实际上是反映波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。溶液中助焊剂成分的多少。 比重太大比重太大

59、，焊接后板面残余焊剂太多；，焊接后板面残余焊剂太多； 比重太低比重太低，则助焊性能不够，影响焊接质量。，则助焊性能不够，影响焊接质量。 在自动焊接设备中，一般均具有自动检测及自动调整功能在自动焊接设备中，一般均具有自动检测及自动调整功能，如果无此功能，操作者则应每隔，如果无此功能，操作者则应每隔1 1小时用比重计检测一次，小时用比重计检测一次，以便及时调整。以便及时调整。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境2 2 电子秤仪表生产电子秤仪表生产 -基板装配基板装配 （4 4）焊接工艺参数的设定）焊接工艺参数的设定 2) 2)预热温度（预热温度（100 100 1010）

60、 预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜箔面的预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽焊接前铜箔面的温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘状态。温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘状态。预热温度不足预热温度不足，就不能达到预热的目的；，就不能达到预热的目的； 预热温度过高预热温度过高，焊剂过早挥发及焦化，会导致：，焊剂过早挥发及焦化，会导致： 焊点粗糙；焊点粗糙； 助焊性能下降助焊性能下降, ,影响润湿及扩散的进行，引起虚焊，影响润湿及扩散的进行，引起虚焊， 不能减小焊料的表面张力，导致焊料过多，造成桥连。不能减小焊料的表面张力，导致焊料过多，造成桥连。 在实际生产中，预热温度是通