硬件_射频调试经验总结

1、 射频调试与调试工具介绍制作日期： 制作人：介绍 射频PCB设计要求; 不良设计实例: 1.不良现象； 2.改善措施； ATE校准工具使用说明； META调试工具使用说明；射频PCB设计要求RX差分信号线，线走表层，参考第二层地，阻抗100+/-5欧姆。TX信号线，线走表层，走线尽量短，尽量减少过孔，参考第二层地，阻抗50+/-5欧姆。收发器和BB两者传输低频I/Q信号,为模拟信号，走差分线并包地，线宽0.1mm。26M CLK26M CLK：以外接：以外接26MH crystal26MH crystal为基准频率为基准频率, ,收发器经过两级放大收发器经过两级放大输出一个参考时钟供输出一个参

2、考时钟供BBBB使用，强干扰信号，需保护，线宽使用，强干扰信号，需保护，线宽0.1mm0.1mm。26MHZ Crystal26MHZ Crystal下方的焊盘第二层要挖一层地，参考次层下方的焊盘第二层要挖一层地，参考次层GNDGND，减，减小电容效应，线走表层，线宽小电容效应，线走表层，线宽0.1mm0.1mm。26M crystal26M crystal要求靠近要求靠近TransceiverTransceiver。 VBAT电源滤波电容，先大后小，小电容靠近IC摆放。 PCB型滤波电路，必须按照原理图设计摆放，以便滤波效果达到最佳。Layer9PA/天线开关等大功率器件下必须打较多的孔，良

3、好接地，保证良好散热。PABottom PA输出端:PA走线尽量短，过孔最好不要超过两个，过孔较多会影响功率输出。 DRX输入端:天线弹片与地之间，至少要间隔1MM PA输出走线过长，过孔较多，导致在调试的时候，功率达不到理想的效果。 不良设计实例NG第一层走的是BNAD40 TX信号，第三层的PA_PMU电源过孔需要移走，否则会影响BNAD40发射功率。NGOK校准工具使用1.文件选取LOG文件自定义1）.打开校准工具，点击Report&System按钮，进去后在点击File Setting弹出以下对话框。2.GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE频段选择2）.打开校准工具，点击Rep

4、ort&System按钮，找到以下对话框，选择自己所要校准的频段。1）.选择校准工具（MTK_atedemo），单击右键选择属性，点击查找目标，找到Customer_Setup.txt文件，找到以下内容，0表示关闭，1表示打开。3.校准选择介绍图1图2图4图3图5图6频段FHC(快速校准)NSFT（综测）选择项。LTE需校准/综测选择项电源与仪器选择项GSM850/900/DCS/PCS/EDGE需校准/综测选择项TD-SCDMA需校准/综测选择项WCDMA 需校准/综测选择项META工具介绍测试项基带BB系统时钟射频芯片端口Disconnect/断开Reconnect/链接PM/测接收路径损耗频段信道帧数调节增益范围测接收路径损耗设定停止/开始CPU内部功率天线感应功率使用增益与综测仪配合使用所得实测值频段信道帧数调节增益范围测接收路径损耗设定停止/开始CPU内部功率天线感应功率使用增益与综测仪配合使用所得实测值Gain Sweep/增益扫描CPU内部功率天线感应功率使用增益与综测仪配合使用所得实测值Continous RX/连续接收频段设置信道增益脉冲模式Continous TX/连续发射频段设置信道功率等级 TX Level and profile/发射等级和配置文件电平和斜率设定图形和斜率设定补偿值每个等级所对应的DAC值PVT的上升沿与下降沿保存文件