设计开发管理程序

1、*实业股份有限公司 * Electronics Tech CO . , Ltd设计开发管理程序文件编号：SK-QP-006版 本 号：A/0生效日期：2014.06.03索 引 章 节 内 容 页 次1.0 目的 32.0 范围 3 3.0 职责 34.0 定义 35.0 流程图 36.0 内容 47.0 相关文件 78.0 相关记录 7 文件发行印章: 制订审核批准*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程序版 本 号：A/0页 次：2/7生效日期：2014

2、.06.03修 订 记 录序号版本号修 订 内 容修 订 者日 期 批 准1 分发部门总经办（ ）工程部（ ）营销中心（）品管部（ ）塑胶部（ ）电子部（ ）装配部（ ）研发中心（）资材部（ ）采购部（ ）行政人事部 （ ）仓储部（ ）财务部（ ）签核部门总经办（ ）工程部（ ）营销中心（ ）品管部（ ）塑胶部（ ）电子部（ ）装配部（ ）研发中心（ ）资材部（ ）采购部（ ）行政人事部 （ ）仓储部（ ）财务部（ ）*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程

3、序版 本 号：A/0页 次：3/7生效日期：2014.06.031.0 目的： 规范新机型设计开发阶段的流程，提高工作效率和品质；确保新产品能满足法律、法规、顾客需求和市场需求；2.0范围： 2.1 适用于产品设计开发阶段，主要针对研发部及相关协作部门； 2.2 产品开发的类型包括：“新产品新方案、新产品旧方案、旧产品新方案、旧产品旧方案本流程主要依据新产品新方案编写，流程上可以包括其它开发类型；3.0 职责： 3.1营销部：负责市场及用户需求调研（含潜力需求）；提供样品或客户客制需求：图纸；资料；说明书；其他信息）。3.2研发部：负责整个新产品设计开发的工作。 3.2.1营销部市场策划负责:

4、3.2.1.1产品管理和计划，市场需求整合。 3.2.1.2依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市场定位。 3.2.1.3组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构&ID、电子、包材、新工艺等）。 3.2.1.4编制开发立项及产品规格。3.2.2 ID组负责:ID创意图设计工作；负责外形样板的制作； 3.2.3 研发部负责:产品设计的实现，新产品试产，新物料承认（参照物料承认流程），新产品技术资料的编制，新产品的培训教育。3.3 工程部负责新产品量产导入，产品工装夹具和工艺要求保障。3.4 PMC制定发布试产工单，提出试产物料需求单。3.5

5、 采购部依据试产阶段物料需求单，负责试产的物料采购；3.6 品管部负责新产品的测试&实验，设计可靠性验证。3.7 工模车间负责模具设计与制作，及进度汇报。4.0 定义： 4.1 新机型：主要指新ID 的机型； 4.2 设计开发流程：从产品策划到产品试产有关设计开发的流程； 4.3 方案开发：通常指电子功能控制系统的开发，其中主要环节是IC 、MCU的开发；一般一个方案可以应用于多个产品，也可以只应用于一个产品；同样，一个产品也可以在多个方案中进行选择； 4.4 T1:第一次试模；4.5 TF:最后一次试模； 4.6 Tn:T1 到TF 之间的试模； 4.7 资料存档：文中资料存档是指把

6、相关资料存入研发服务器； 4.8 研发BOM：研发部工程师编制、确认的物料规格清单，手稿研发BOM无需录入REP系统。 4.9 订单BOM: 依据研发BOM表和订单要求，录入ERP系统的物料规格清单。5.0流程图： 见附件*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程序版 本 号：A/0页 次：4/7生效日期：2014.06.036.0 内容： 6.1产品策划及可行性评估： 6.1.1 营销部市场策划：调研市场用户需求（含潜力需求）；分析整合营销部市场用户需求（含

7、潜力需求）；分析营销部客制样品或客户客制需求；与专业“需求分析”研究机构合作。总结撰写市场用户需求报告。 6.1.2 依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市场定位。 6.1.3 组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构&ID、电子、包材、新工艺等）。 6.1.4 提出产品设计规格要求和产品设计立项。6.2 产品设计（ID设计）- V0 阶段： 6.2.1 ID组进行产品设计。完整的ID 资料包括：提供ID图或泥模、初步工艺图/配色图，该产品的初步命名； 6.2.2 外包给专业设计机构进行产品设计，提升品牌形象和产品竞争力。6.2.3 准备

8、完整ID 资料，营销部市场策划组织召开ID 评审会议； 6.2.4评审通过后研发立项并开始后端工作，评审不通过则重走以上流程； 6.2.5 如提供的ID 资料为泥模，那么进行ID 评审的时候，需要根据产品难易及紧急程度决定是否需要抄数； 6.2.6 对于需要抄数的情况，ID组进行泥模外发抄数； 6.2.7 营销部市场策划组织研发立项会议，下达产品研发立项。建立进度表，组织讨论开发进度。 6.3 方案开发（采用新电子方案的产品）- V0 阶段6.3.1方案开发流程只适用于采用新方案的产品，采用旧方案的产品无此流程； 6.3.2 研发电子组（硬件，MCU固件，主机软件，生产软件）进行产品方案设计，

9、方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.3 寻选即成的方案公司方案，即成方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.4 制定电子方案规格，外包给专业方案设计机构进行设计，外包方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.5 组织电子方案评审会议，建立完整电子方案技术资料和测试验证报告。 6.4 产品开发（初版研发样机设计）- V1 阶段6.4.1 主案工程师组织专业工程师（结构/电子/软体）细部分析技术规格。6.4.2 主案工程师组织评审会议。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。6.4.3 结构设计： 6.4.3.1 3D设计分析：ID 评审通过后，进行结构设计。6.4.3.1.

10、1 ID图技术细部分析；6.4.3.1.2 对于需要抄数的情况，获取到抄数图后，再进行3D 设计；6.4.3.1.3 对于不抄数的情况，直接进行3D 设计；6.4.3.1.4板框图、限高图：3D 设计期间，结构工程师提供初步的板框图及限高图给到电子工程师, 用于PCB Layout ； 6.4.3.2 结构评审：6.4.3.2.1 结构工程师组织研发内部结构评审,功能接口零件规格、装配可行性、模具可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过后，由专业技术*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：S

11、K-QP-006设计开发管理程序版 本 号：A/0页 次：5/7生效日期：2014.06.03主管审查，研发部经理批准。6.4.3.2.2 结构工程师提出请购单，进行外发手板制作。6.4.4 电子设计：6.4.4.1 方案选型（完全自行设计方案，即成方案公司方案，外包设计方案）。6.4.4.2 方框图绘图。6.4.4.3原理图绘图。6.4.4.4 新物料选型，评估。6.4.4.5 PCB布局布线（Layout）。6.4.4.6 电性评审：6.4.4.6.1电子工程师组织研发内部电性评审, MCU固件接口规划、参数指标、各执行标准及安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过后

12、，由专业技术主管审查，研发部经理批准。 6.4.4.6.2电子工程师提出物料样品申请单，进行外发PCB洗板。6.4.4.7 PCBA焊装。6.4.4.8 PCBA功能测试（固件、驱动），音质和参数调试。6.4.4.9 建立电子部分BOM表。6.4.5 软体外包设计（MCU固件）： 6.4.5.1电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能及效果。6.4.5.2 电子工程师组织承包机构MCU固件工程师评审，要求其书面回复评审意见和开发时间。评审通过后，由研发部经理审查和批准。6.4.6主机软件外包设计（驱动软件及生产测试软件）： 6.4.6.1电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能

13、及效果。6.4.6.2电子工程师组织承包机构驱动软件工程师评审，要求其书面回复评审意见和开发时间。评审通过后，由研发部经理审查和批准。6.4.6.3 界面（UI）美工分析驱动功能，设计驱动UI草图。 6.4.6.4 界面（UI）美工组织UI草图评审。6.4.6.5 界面（UI）美工组织承包机构驱动软件工程师评审UI草图，要求其书面回复评审意见和开发时间评审通过后，由营销部市场策划审查，研发部经理批准。6.4.7手板结构组装（初版研发样机）： 6.4.7.1 结构工程师确认外发手板的质量。 6.4.7.2 结构工程师组织各专业工程师组装手板结构样机（初版研发样机）。6.4.7.3主案工程师组织专

14、业工程师（结构/电子/软体）依据产品设计规格书，进行样机实际指标和性能测试。6.4.7.4营销部市场策划组织初版研发样机评审会议，记录评审内容和结果。6.4.7.5研发部文员组织专业工程师（结构/电子/软体）进行技术资料备份，技术资料由专业技术主管审查，研发部经理批准。6.5 产品模具开发V2 阶段6.5.1 结构工程师集中营销部市场策划信息，发出开模申请，审批。6.5.2 结构工程师组织分模分析、开模结构评审。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。记录结构开模评审。6.5.3 结构工程师发布开模前模料筹备资料。*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有

15、限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程序版 本 号：A/0页 次：6/7生效日期：2014.06.036.5.4结构工程师发出开模通知，并会签，发布开模资料。6.5.5 结构后输出处理：6.5.5.1 2D图绘制，标注CPK 尺寸。6.5.5.2 爆炸图绘制。6.5.5.3 产品功能图绘制，用于包材及用户手册的编写。6.5.5.4 导出CAD 视图，线框图 ，六视图。6.5.6 工模车间模具设计，制作：6.5.6.1 工模车间组织模具设计,模具制作，模具进度跟进和汇报。6.5.6.2 工模车间组织模具设计评审，评审通过后，由专

16、业技术主管审查，研发部经理批准。6.5.7 T1-Tn试模，模具检讨，修模： 6.5.7.1 结构工程师主导 T1-Tn试模。 6.5.7.2 进行 T1-Tn试模检讨，发布修模资料和图纸。 6.5.7.3 工模车间依修模资料和图纸进行T1-Tn修模。 6.5.7.4 建立结构部分BOM表。6.5.8 T1-Tn电子设计优化阶段。6.5.8.1原理图优化。（改善初版样机评审提出的问题）6.5.8.2新物料再选型，再评估。6.5.8.3 PCB布局布线（Layout）优化。6.5.8.4 优化后电性评审：6.5.8.4.1电子工程师组织研发内部电性评审, MCU固件接口规划、参数指标、各执行标准

17、及安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。记录PCB Layout评审。 6.5.8.4.2电子工程师提出物料样品申请单，进行外发PCB开模。个案可以考虑CNC拼板。6.5.8.5 PCBA焊装。6.5.8.6 PCBA功能测试（固件、驱动），性能和参数调试。6.5.8.7 T1-Tn优化电子部分BOM表。6.5.9 试产试模及试产结构样机评审(TF评审) 6.5.9.1 Tn试模后，结构工程师组织各专业工程师组装试产结构样机。6.5.9.2 Tn试模后，结构工程师组织试产试模评审。 6.5.9.3 评审通过后，由专业技术主管审查，

18、研发部经理批准。后续参考新产品试产管理程序。优化结构部分BOM表，发出试产通知。6.5.9.4 电子工程师组织执行标准及安规标准预测试。6.5.10 主机软件外包设计优化（驱动软件及生产测试软件）：6.5.10.1电子工程师组织承包机构驱动软件工程师优化，要求其书面回复优化意见和优化时间。优化通过后，由研发部经理审查和批准。6.5.10.2 发行Rev: 1.0驱动软件及生产测试软件。*本文件及其内容为江西省科实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程序版 本 号：A/0页 次：7/7生效日期：2014.06.036.5.11 DVT：参考公司的DVT 流程； 6.5.12 WHQL 认证，执行标准及安规标准认证6.5.12.1 WHQL 认证完成作为软件开发完成的标志； 6.5.12.2 WHQL 认证时间根据客户需求或项目的具体情况在项目计划中进行定义； 6.5.12.3 执行标准及安规标准认证时间根据客户需求或项目的具体情况在项目计划中进行定义； 6.6 V3阶段: 试产阶段。（参照新产品试产管理程序）6.