射线检测工艺规程

1、射线检测工艺规程1.1 适用范围1.1.1 本规程适用锅炉压力容器和压力管道熔化焊对接接 头的射线检测。1.1.2 锅炉、压力容器和压力管道的制造与现场组焊。1.1.3 焊接工艺评定及焊工考试的试件， 产品焊接试板或工 艺纪律检查试板的焊缝。1.2 焊缝表面要求1.1.1 射线检测前， 焊缝及热影响区 （包括焊缝余高） 的表 面质量应经外观检查合格。表面的不规则状态在底片上的图 像应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆，否则表面应经修整 合格后方可进行检测。 4uqvX。1.1.2 具有延迟裂纹倾向材质的焊缝，射线检测应在焊后24 小时后方可进行。1.3 探伤设备1.3.1 射线机、 观片灯、 黑度

2、计等射线检测设备应经调试合格并符合有关标准规定。1.3.2 使用射线检测设备，必须严格按其操作规程进行操 作。1.4 胶片与增感屏1.4.1 胶片：工业X胶片按工程（产品）设计或施工及验收 规范、标准所要求的无损检测标准的规定选用。胶片必须在 有效期内使用。胶片应存放在阴凉干燥的地方避免潮湿、高 温和爆晒，并远离射线源。 eNewo。1.4.2 增感屏：按工程（产品） 设计或施工及验收规范、标 准所要求的无损检测标准的规定选用，可优先选用金属增感 屏，应保持增感屏的表面平整。不准有油脂、污物、斑痕及 机械损伤。 BLyXs。1.5 线型象质计选择、放置1.5.1 线型象质计： 按工程（产品）设

3、计或施工及验收规范、 标准所要求的无损检测标准有关规定选用相应系列的象质 计，线型象质计的型号和规格应符合 GB5618-85 的规定。 RkKVj。1.5.2 线型象质计应放在射线源一侧的工件表面上， 被检焊 缝区的一端 （被检区长度的 1/4 部位），中间一根钢丝的影像 应位于底片两端 1/4 部位，且细丝朝外。当射线源一侧无法 放置象质计时，也可以放在胶片一侧工件表面上，但象质计 应提高一级或通过对比试验，使象质指数达到规定的要求。当象质计放在胶片一侧表面上时，应附加“F”标记以示区别。RRJsl 。1.5.3 采用射线源置于园心位置的周向曝光时，象质计应 在内壁每隔 90放置一个。1.

4、5.4 返修片、抽查片必须放置象质计。1.6 透照方式1.6.1 下列工作可进行单壁投影透照。161.1 容器或管道凡能从焊缝下面或背面一侧贴片，另一侧透照的焊缝。161.2 各种焊接试板161.3 其它能够进行单壁投影透照的焊件。1.6.2 单壁投影无法透照的焊件（如小直径管，无法在管道或容器内进行贴片），应进行双壁投影透照。1.6.1.1 直径w 76mm以下的管道焊口，采取双壁双投影透照焊缝，在底片上所形成的椭圆开度其间距以310mm为宜，最大间距不得超过15mm用平移射线机的办法使主射线束透 照，其平移距离计算公式如下：RYAiA。L=F式中：L平移距离（mm；F焦距（mrj）；B焊缝

5、宽度（mm；D透照管子外径（mrj）；a椭圆开度（mr）。1.6.1.2 当直径 76mm至 100mmi时的管道焊缝一般采用双壁双投影透照，但靠射线源侧的焊缝不作评定，不作参考。XlVOa。1.6.1.3 对于直径100mm的管子，一般采用双壁单投影透 照，即不把靠射线源侧的焊缝投影在底片上。 CBPhh1.7 几何条件1.7.1 射线检测时，焦距必须同时满足几何不清晰度及透照 厚度比K值的要求。K T7 （/T ） 1.1 （环缝 AB级）K T 7 （/T ） 1.03 （纵缝 AB 级）1.7.2 一次透照长度应符合黑度和象质指数的规定。一次透照长度为250mnfl寸，为保证足够的搭接

6、，片长为 300mm 一 次透照长度为300mni时，为保证足够的搭接，片长为 360mm xZWV71.8 无用射线和散射线的屏蔽1.8.1 为减少散射线的影响，检测时应采用适当的屏蔽方法 限制受检部位的照射面积。1.8.2 为检查背散射线，可在暗袋背面贴附一个“B”的铅字标记（其高度为13mm厚度为1.6mm）,若在较黑的背景上 出现“ B”的较淡影像时，应采取有效措施对散射线进行屏蔽，并将该底片进行重照。如在较淡的背景上出现 “B”的较黑的影像时，则不作为该底片判废的依据。OpcxN。1.9 标记1.9.1 定位标记1. 9.1.1定位标记包括：中心标记（）和搭接标记（）（当抽查时称为有

7、效区段标记）。vOqOX1.9.2 识别标记1.9.1.1 识别标记包括：工件编号、 焊缝编号、 焊工号、底 片顺序号、透照日期、母材厚度及返修标记R1、R2（数字代表返修次数） 。 tsxHI 。1.9.3 标记位置1.9.3.1 各种标记应摆放整齐，离焊缝边缘至少5mm。1.10 曝光参数1.10.1 根据设备、胶片、增感屏按具体条件制作或选用合 适的曝光曲线，并依此选择曝光规范。1.10.2 为达到规定的底片黑度，曝光量不低于 15mA min, 以防止用短焦距和高电压所引起的不良影响。 oGiO1。1.10.3 曝光时间，在保证穿透的情况下，应尽量减少曝光 时间，以减少底片灰雾。1.1

8、0.4 射线机装设要稳固，机头窗口必须对正。1.10.5 检查各种安全设施必须满足安全要求。1.10.6 拍片操作者要按规定进行认真操作，严格按选定的 参数进行曝光。1.10.7 底片拍完后要妥善保管， 不得与未曝光的底片混淆， 并尽快地进行暗室处理。1.11 暗室处理1.11.1 药液的配方1.11.1.1 显影、定影液的配制必须依据胶片生产厂家提供 的配方进行配制；1.11.1.2 配制水温应控制在 50 C左右，不得在药液配制过 程中任意缩短溶化时间，新配制的药液应在 24h 后使用，显 影液应保存在避光的暗处。 QCRD41.11.1.3 暗室必须达到使用要求，红灯要通过实验安全可 靠，操作者手要洗净。1.11.2 显影1.11.1.1 暗室应有有效的温度控制设备， 以保证显影效果。 相应温度控制在 20 2C。1.11.1.2 显影时间应控制在 48min，对曝光量不合适的 胶片不得通过改变显影时间的方式， 以达到标准黑度的要求。 51Acv。1.11.1.3 显影过程中应不时将胶片作垂直方向的上下移动，以使胶片显影均匀， 并避免胶片之间的相互粘结。pphYG。1.11.3 停影1.11.3.1 在显影结束后， 将胶片浸入 3%醋酸停影液约 30S，以中和遗留在胶片乳胶中的显影液。如果不能使用停影液，