电子行业废水研究汇总

1、注：电子行业包含很多行业，半导体行业、电子元件行业(其中包括电容器、电阻器、电感器、电位器、电路板、电子变压器、磁性材料和电子敏感元件等)、平板显示器行业(其中包括TFT-LCD和PDP等)。半导体行业废水研究一、废水来源在制备晶圆时，需要使用超纯水冲洗，无机药剂需要用到盐酸、氨水、硫酸和氢氟酸，有机药剂需要用到光阻剂：乙酸丙二醇单甲基醍酯PGMEA(C6H12。3)和乳酸乙酯EL(C5H10O3)；显影剂：氢氧化四甲基俊TMAH(C4H13NO);去光阻剂：一甲基-2-比喀NMP(C5H9NO);光阻制程用药：酚(C6H6O);晶片干燥过程用药：异丙醇IPA(C3H80)。在使用药剂的过程中

2、就会产生废水。二、废水水质1、含氟废水常见水质：分析里白渡度频平均值码1.0-3.02.5F-(mg/L)500-30001750SS(mg/L)50300175SO产(mgZL)1000-22001600P0产(mg/L)<532、酸碱废水酸碱废水中，常含有SS,所以在处理时需要注意是否另行添加去除颗粒度的设备，或是和研磨废水合流处理。3、有机废水4、研磨废水5、氨氮废水6、含铜废水具体水质可参看上海华立项目和大连英特尔项目三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准PH6-t企业度次母揖放口At浮能70企业或水总推放口生it军机-BOD，21企业覆水总措.放口牝学-穗里COD

3、Cr)90企业境术自棒放口总氤化勘0.1S企业现支总州.放口snttw小曲堂K总拜放口被氯企非快表忠擅.里口eft15上帝域表总抻放口0_5企业梗家总值成口乐怩物9企业懂表总关放n0.2企W货表总排我口EM0.1或步产装置用雌口电结05-'-0.1亭间城上产棺放口总砰02隼闻或生产较量便故口0.5辛闾成一产装置用/口总保05亭间城生产第置用股口苴舱0.1，.同或13、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。四、工艺流程参考上海华立项目和大连英特尔项目。电子元件行业废水研究一、废水来源电子元件，以印制电路板行业为主

4、要介绍对象。技路图形底片制作丁总底片底片基板f+-制乍工算电工段（化学 铜和一次境炯）外昙线路制作工段表面加工最终处成型工段 理丁辕图2,考层印制%珞板制作流程在上述印制电路板的过程中，会产生有机废水、酸性废水、碱性废水、含氧废水、络合废水、含铜废水和研磨废水。二、废水水质废水水质：表1印制电路板废水水质水量分类表（单位：mg/L,pH除外）序号废水种类比例（%）PHCODCuNiCNNH3-N说明1磨板废水153057<30<32络合废水3810200300<50化学镀铜等清洗水，含EDTA等络合物3高浓度有机废水36>10500015000210显影、剥膜、除胶废液

5、和显影首级清洗水4一般有机废水1015<10200600脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清洗水5电镀废水152035<6010506综合废水203035803002035一般清洗水7含氧废水0.11.08103050<200挠性板含氧废水较多8含银废水0.11.025<80<100镀馍清洗水9含氨废水1581060200碱性蚀刻清洗水废液成分序号废液种类PHCOD总Cu废液成分1油墨废液>12500020000冲板机显影阻焊油墨渣2褪膜废液>12500020000（38）%NaOH,溶解性干膜或湿膜3化学镀铜废液>123

6、00020000200010000CaSO4,NaOH,EDTA,甲醛4挂架褪镀废液5M酸5010080000硝酸铜，浓硝酸5碱性蚀刻废液950100130000150000Cu(NH3)2C126酸性蚀刻废液2M酸50100150000CuCl2,HCl表2印制电路板废液分类及成份表（单位：mg/L,pH除外）7褪锡铅废液5M酸501001001000Sn(NO3)2,HNO3(或者氢氟酸/氟化氢胺)8微蚀废液<150100<30000过硫酸镂APS(过硫酸钠NPS)+(23)%硫酸；或硫酸+双氧水9高镒酸钾废液>D20003000100300高镒酸钾，胶渣10棕化废液0.

746)%H2SO4,有机添加剂11预浸废液酸性501008001500SnCl2,HCl,NaCl,尿素12助焊剂废液34100002000010002000松香，焊剂载体，活性剂，稀释剂(热风整平前使用)13抗氧化剂废液(OSP)341500010002000烷基苯骈咪座，有机酸，乙酸铅，CaCg苯骈三氮唾，咪唾14膨胀废液方10000020000010100有机溶剂丁基卡必醇等15碱性除油废液>D200080001020碱性，有机化合物，表面活性剂(乳化剂，磷酸三钠，碳酸钠)16酸性除油废液<12000500050300硫酸，磷酸，有机酸，表面活性剂17

8、显影类废液>124000300500Na2CO3（褪膜液为NaOH）18废酸3%酸5010030100H2SO4,HCl,柠檬酸19废耙液(活化液)<1501004080PdCl2,HCl,SnCl2,Na2SnO3三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准4、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。四、工艺流程1、废水处理1)、分流原则：(1)含一类污染物、氧化物等废水应单独分流；(2)离子态铜与络合态铜应分流后分别处理；(3)显影脱膜(退膜、去膜)废液含高浓度有机物，应单独分流；一般有机物废水根

9、据实际需要核算排放浓度后确定分流去向；(4)含氧化物废水须避免铁、馍离子混入；(5)废液应单独分流收集；(6)具体分流应根据处理需要和当地环保部门要求，确定工程的实际分流种类。2)、分步流程(1)铜的去除印制电路板行业废水中铜有多种存在形式：离子态铜、络合态铜或螯合态铜，应按不同方法分别进行去除。离子态铜经混凝沉淀去除。络合态或螯合态铜经过破络以后混凝沉淀去除。1.1 离子态铜去除基本流程：含铜污泥图1离子态铜的化学法处理流程中和混凝时设定控制pH值应根据现场调试确定，设计可按pH89进行药剂消耗计算。1.2 络合态或螯合态铜的去除常用破络方法有：Fe3+可掩蔽EDTA,从而释放Cu2+;其处

10、理成本廉价，应优先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu,过量的S可采用Fe盐去除；Fenton氧化可破坏络合剂的部分结构而改变络合性能；重金属捕集剂是螯合剂，能形成更稳定的铜螯合物并且是难溶物；离子交换法可交换离子态的螯合铜，并将其去除。生化处理可改变络合剂或螯合剂性能，释放Cu2+,具有广泛的适用性。具体设计应根据试验结果确定破络工艺。1.3 破络反应基本流程络合铜 废水含铜污泥生化处理 或排放图2络合铜的基本处理流程三价盐可掩蔽主要的络合物EDTA;辅助破络反应可采用硫化钠，按沉淀出水Cu<2.0mg/L投加量控制；生化处理应便于排泥，以排出生化处理破络后形成的铜沉淀物。如络合铜废

11、水在常规破络后可达到排放要求，则不需进入生化系统处理。如果没有破坏或者掩蔽络合剂，络合铜废水处理后宜单独排至出水计量槽，以免形成新的络合铜。(2)氧化物的去除2.1 氧化物废水的处理宜采用二级氯碱法工艺。破鼠后的废水应再进行重金属的去除。2.2 破鼠基本流程氧化剂氧化剂含氧废水酸碱图3含氧废水基本处理流程2.3 处理含氧废水的氧化剂可采用次氯酸钠、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、双氧水或液氯。理论有效氯投加量：CN:NaClO=1:7.16。实际由于废水中还有其它还原物或有机物会消耗有效氯，投药量宜通过试验确定。2.4 反应pH值条件：一级破鼠控制pH值1011,反应时间宜为(1015)分钟；二级破

12、鼠控制pH值6.57,反应时间宜为(1015)分钟。2.5 自动控制ORP参考值：一级破鼠约(+200+300)mV,二级破鼠约(+400+600)mV。由于废水中所有还原性物质都可能与氧化剂发生反应，因此对于实际ORP控制值，应根据CN的剩余浓度现场试验确定。设定ORP值的原则是既保证残余CN浓度小于排放要求，又不浪费氧化剂。(3)有机物的去除有机物的主要来源是膜材料(干膜或湿膜)、显影废液、油墨中的有机物和还原性无机物。高浓度有机物废水主要来自褪膜废液、显影废液和首次冲洗水。因其COD浓度高也称为有机废液、油墨废水。3.1 脱膜、显影废液应首先采用酸析处理。酸析反应控制pH值35,具体数值

13、可现场调整确定。设定的原则是去除率提高平缓时，不再下调pH值。酸性条件使得膜的水溶液形成胶体状不溶物，通过固液分离去除。3.2 酸析后的高浓度有机废水可采用生化处理，也可根据情况采用化学氧化处理。3.3 高浓度有机废水生化工艺基本流程好氧处理须注意控制进水浓度Cu<5.0mg/L,可以将破络后的络合废水进入好氧池一同处理，通过排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L。油墨 废液酸析污泥物化污泥剩余污泥排放或再处理图4高浓度有机废水基本处理流程3.4 高浓度有机废水厌氧处理水力停留时间(HRT)宜24h以上，投配负荷：(2.03.0)kgCOD/(m3?c)以下。33.5 局浓度有机废

14、水好氧处理HRT宜16h以上，投配负荷：(0.30.6)kgCOD/(m?c)。3.6 除高浓度有机废水以外的其它含有机物废水，可直接采用好氧生物处理，HRT宜12h以上。(4)馍的去除4.1 宜采用碱沉淀法去除。4.2 当要求含馍废水单独处理并且单独达标时，中和pH值应控制在9.5以上。(5)NH3-N的去除5.1 好氧生化处理能将NH3转化为亚硝酸盐氮或硝酸盐氮，去除氨氮；缺氧反硝化处理可以脱氮。在硝化反应中碳源不足时可人工添加碳源。(6)废液的处理与处置废液含高浓度铜、络合剂、COD和可能的氨、CN、Ni等。Au等贵重金属厂家应自行回收。6.1 废酸、废碱应优先作为资源再利用。6.2 蚀

15、刻液应优先回收再生并重复使用。6.3 高浓度重金属废液应优先进行资源回收再生。6.4 废液宜按不同种类分别收集储存，有利于回收和处理。6.5 无回收价值的废液宜采用单独预处理后小流量进入废水处理系统。(7)污泥处理与处置7.1 普通清洗废水处理后的污泥可采用厢式压滤或带式压滤等方式脱水，滤出液返回普通清洗废水池。7.2 络合铜废水采用简单硫化物沉淀处理的污泥，宜单独脱水，滤出液返回络合废水池。7.3 酸析后的污泥宜采用重力砂滤脱水或带式压滤机脱水。7.4 污泥的处置，须按危险废物并根据危险废物的相关规定进行处置。生化处理的剩余污泥中含有重金属，禁止农用。污泥转移应遵循国家危险废物管理有关规定。

16、3)总流程一一一一!一*I图1S印割电路版偿水处理典型I光治程图2、回用水处理1)回用原则：(1)磨板废水成份较简单，可采用铜粉过滤后回用至磨板工序。(2)应采用优质清洁废水作为回用水水源，宜按顺序优先采用电镀清洗水、低浓度清洗水、一般清洗水。含高有机物、络合物清洗水不宜作为回用水源。(3)应根据回用水水质要求制订回用处理工艺。一般宜采用预处理+反渗透工艺；(4)应当核算废水回用后反渗透的浓水对排放水质的影响，并依此调整废水分流方式和整体处理工艺。(5)印制电路板企业应优先考虑采用在线回用处理工艺，在线回用处理工艺包括膜法、离子交换法等。(6)一般可将处理达标后的综合废水作为回用水处理系统的水

17、源。(7)回用水处理系统的主要工艺过程包括多介质过滤、超滤、反渗透等，应综合考虑进水水质、回用水水质要求、回用率以及经济技术指标等因素确定合理的工艺组合。(8)回用水处理系统的产水需回用于生产线，水质要求视企业情况而定，通常达到自来水水质要求时即可回用至一般清洗工序；浓水可经独立处理系统处理后达标排放，也可将浓水排入生化处理系统作进一步处理。2)回用流程磨板废水回用：用殖械的将板度小一收集而过他村*±括：仁|二美匕大，电旗M止山荻的甘板喳水.吐汽器-图”的枚映水同用钺吧鞫M工岂流程由电镀废水回用:取的量水浓水廊章舞台娱水处理装统旧J帆罐陵水g用咖HPftPIT芭旅程阳综合废水回用:薛

18、台更水例II典工的EI用水处理I之近程平板显示器行业废水研究一、废水来源TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器件）行业完整的TFT-LCD的生产工艺路程主要包括：阵列工程（Array）、彩膜工程（CF）、成盒工程（Cell）和模块工程（Module）三大部分。PDP（等离子显示器件）行业PDP的生产工艺路线主要包括：前板制程、后板制程以及组装二、废水水质TFT-LCD行业1、Array工程所产废水:序号村H戈琳使用的优学餐fl目成的后事物麻水牲度再杀因干废气性不污染因千回收1堂.再基被度霜制离俄mso(二甲不翼1.cajjSO).己u芭iMEA；珥¥CH£Hq为由W电市、伊刁

19、COD.30D届淡上门机*气6）VOCi白氏史澄既-*业通3良,浦四甲尾氨气地建（TMAHiCHjHNOHi梯整时QK门7r力PCMEi,早千区呈再_/CH,OCHCH：OHCH乙支PGStEAl内二甲电机废水的5:COD.BODfHXH.-K,性废«(Oii(CHi的H中7.川端4充鼾粒JlFi主停珀整川器灭石蟹牛察牌照3代打加*七？0纪£，：羊甲里里因二/ch1oce7ch；oh；ch.k-ao*,£rPGMEAl西酉等更4酸?CH3aoeH73,：H0CH：.,HM2S电机现求8D.bod内乱底气V0C15幡精也甲乙基闻内二砰.两二科皿国学元和芈由机虞气VO

20、Cs1处门同我AIM忡我仁额月明)Z-iCHOOHj诩酸iHNOJ由同戋水pH=第it.m朝a.人84BODiS.7h)展性景气«幅第初,乙酸CH.COO出.R*(HNOrlE,却一-W的鼻，若叫同收、7ITOM他横3.45*-0(703幅忤强水pHi翼i酸性愎r&麻a二H.0.11HND5由卜笠FCODBOD也网世气VOCsK,化BNF.NF,青fa帆pH.F有害度气六技化党西巴LI科策SiH.网S5善氮翼求NH.-N有等康气14K15中二，PH男气区rj-i.h：君医用加1tdWWftH困Cli俄忖赛水'R殿聚性国HC1)7r.HMoALAL三峪一rro箕化期45

21、a。；2、CF工程所产废水序号财利名好士化学物质格成的号奥帼度水他L喊密咽于亶气在质沔期及7回性I域璃箪*2PGMEAi帏匕”PGMEAi?1肿主笔触里CHjDOOCHfCH<HOCH,有利嗑气VOCi5lTO'££w(m±:*#招线蒙“匐RC1保"仝-HNO.卅网竹打fepH汩利篇象mupt2加死二RGB-。血笈和匍PGME(丙脚玉士”CHOCH,CH(OE)CH.)nKQH：正5#»)有机也rpHCO®BODw唆，riHT座包VOCs>KOW斥我正*55K0H*il伊区*海)£0国织，比的#面器作常J

22、H、COD«na*tW)d0Pp.BMAGB也总可收3、Cell工程所产废水序号材料名部磨累假格我嗣的M染物施小件脑另哂子厦气林情沔染因子I节嚏网L：掩推AJBWhcetO3£可札比力COD、BOD£出外招2(捧黑地_»皿，百礼后卡8。BOD一,3NMP用甲基川傀毗即1行机虎斗CODBODVOCi冷清壮赛PDP行业序号L艺环节使用恂北学期金期成的污染物MttM厉犀因子或气性防号鹏因子Htt1已用电林成型币里.IPA.拜苏杠首-；：的修，VOCi理斯电横我辑Ae*#.服VOCi蝇断电隹或型A身&X,值,必VOCs4揖电体私括鼻事里第、酶在：虎，VO

23、Ci5鼎馈胆野、甲E出空幔，*i,甲量、I?AV一正由停律总凭光世、举用餐畛乾也木55一7酎台城塘沱扁台粒精帕节琉璃把度水SS一SHMDS六国县二行之装：(CH城地图时心机涉基COD.BOD白机慢气VOCs9<!'JINTNF备F境水曲F'白身僮/化的F10文更化以浜"匹U讦七¥四阪一5512NH畲覆发NHNXH,15MT；PH,氧气叁r*PH.H.量胃.叟水2.M仃号&寸当15wet67起眼HQ17花材MflALAlNdtXErt1,；ITO氨化.也仪心:EDv%J一三、出水水质1、国家标准污水综合排放标准2、行业标准序号河染立项目本梅程持放

24、取值现有企业新建企业1pHJPa-5N融净物70503"1F；化餐式BOD：3。204化学型¥l'CODcr100805右海赛5.03.56瓢氯15n,息氯20158总谶05仇5?10S10嫌离了会面活性帮50311黑乙螺0J0112甲聿0101二甲0.-10214急事050515一总管200.53总值201417息未0050.W1IR院革汞不用检出不得检出19剧果010120总培1.00521六卅格0J0222总神05D.2序号份如物项目本标准抵放陶值现有企业新建企业23总船100,5思库1O0,525总破0.0050.00526总银02015、企业标准有些企业考

25、虑到最终排放水质要与生活污水合流排放，或是响应国家号召，会出现与国家标准和行业标准不相同的标准。四、工艺流程1、TFT-LCD企业A水质：怦号名“水量gg主曹再聚的皿工】1HFRjKSJO融化物=450CODCF470BOD5"«R=15后事一工pHl-3IDFa=500a«=M03整班案本1420：ODcr=StBOD.=20?H=2-114指性期度很»D二QDsEEBOD,=1M,£*=H05省加愎术4170gD=1lOO£OD5=30U6一看如K洌COIXr=SO料H立木做：ODcr=5(rt耳口：DW子帅流程:留HF爱灰盘来有

26、机废案再乩博一oE|行力撞|-Ci二二-|西色武|相也猛就事1&肉011二一2、企业Bf瘪挈rRn书du强哑的其他流程，可参考BOE项目和南京熊猫项目。电真空行业废水研究一、废水来源在CRT行业中常用到的酸碱化学试剂有:名稼化学式用途形成的污染因子氢就酸HF玻璃清洗pH.F捻酸HCI逋用PH跋岐H2SO4通用PH硝懒HN5玻璃清洗pH.硝酸靛减磷酸HjPO4通用pH.磷蕊盐草酸口式士口屋理口涂屏、蒸铝出鼠培碱酸SOOHjNH,涂层工艺NHrN里格酸胺(NH4)nCrOr徐屏工艺NHr$总辂，C重铅酸押K2C1O?馀解工艺忠搭.C:次氯酸津1NaClO涂辟工艺笆化物双氧水涂屏工艺我化物郭辄化钠NfiOH去油清洗pH,COD，石油类碳酸钠Na2COi去油清洗pH,COD,石油类磷酸钠Na3POj去油清洗瞬酸款萩化奴MH1Hp工清洗、滁屏NHj-N.F石鬓涂屏工艺、器加工SS荧光粉（红粉）卜屏工艺SS荧光粉C眈粉3除屏工之SS荧光粉1绿粉）探屏工艺S$在CRT行业中常