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文档简介

1、电子设备装接工补充题库及答案卷面总分:100分答题时间:60分钟试卷题量:40题一、判断题(共30题,共60分)题目1:场效应管极易被感应电荷击穿,因而不能用三用表进行检测,而要用专用测试仪进行检测。正确答案:正确题目2:防霉不能喷漆的元器件有:插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。正确答案:正确题目3:对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、装配(机械)结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。正确答案:错误题目4:电器连接的通与断,是安

2、装的核心。这里所说的通与断,不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果,而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中,都能保证通者恒通、断者恒断。正确答案:正确题目5:交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接,要求打高压1000(1500)V,三相电缆打高压1500(2000)V。正确答案:错误题目6:扎线扎时,线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据,同时考虑拐弯处需留的余量,先扎首件,检验合格后,批量下料。正确答案:正确题目7:波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温,主要是为了防止操作人员烫伤正确答案:错误题目8:静电对计算机的硬件无影响正确答案:错误题目9:组焊射流法是

3、专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。正确答案:错误题目10:装配的顺序是先轻后重、先小后大、先怫后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。正确答案:正确题目11:焊接点上的焊料要适当,焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊点相碰(失效)。焊料过多,会浪费焊料,并容易造成接点失效(相碰)和掩盖焊接缺陷。正确答案:错误题目12:器件的处理方法:小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲(均匀),引线不得有明显的损伤,切伤,裂开。标识不清不能用。正确答案:错误题目13:用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺(图纸)要求,无明显缺陷,损伤或

4、其他弊病,并经过检验合格后,方可进行装焊。正确答案:错误题目14:印制电路板不能叠放,应放入运转箱,特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在金属物上,以免电池正负极短路。正确答案:正确题目15:使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施,不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时,装配后平垫圈不得陷入孔内。正确答案:正确题目16:总装是将各零、部、整件,按照工艺(设计)要求,安装在不同的位置上,组合成一个整体,再用导线将元、部件之间进行电气连接,完成一个具有一定功能的完整的机器,以便进行整机调整和测试。正确答案:错误题目17:总装过程中,不损伤元器件和零、部件,保证安装件的正确

5、,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和连接性(稳定度)。正确答案:错误题目18:可拆卸装配(螺钉、销、键等)均要做到连接可靠(稳固),才能达到规定的机械强度,并能顺利拆卸。正确答案:错误题目19:紧固件装配平服、无间隙、无松动,垫片必须盖过螺纹孔,螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象,既保证机械强度,又保证良好的可拆卸性。正确答案:正确题目20:锡焊接时,不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。正确答案:错误题目21:对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。正确答案:正确题目22:对产品所用的

6、静电敏感器件进行确定和分类,并在设计图纸上写上“ESS'的标识正确答案:错误题目23:大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定正确答案:正确题目24:机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。正确答案:正确题目25:玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时,要用银子夹住其头(根部)部,以防折断。正确答案:错误题目26:装配过程中,装配零、部件、外构件,应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时,其方向标志或卡口标志位置应向下(上)正确答案:错误题目27:装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料(工具),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购

7、件是否符合图纸要求。正确答案:错误题目28:装配应符合图纸和设计(工艺)要求,整机整件走线畅顺,排列整齐,清洁美观正确答案:错误题目29:插件必须首件三检合格后方能成批流水,流水插件后的印制板必须经自检和检验100%合格后,方能波峰焊或浸锡。正确答案:正确题目30:装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。正确答案:正确、问答题(共10题,共40分)题目31:写出钩焊手工焊接方法?正确答案:将被焊接元器件的引线或导线钩接在被连接的孔中进行焊接。它适用于不便缠绕但又要求有一定机械强度和便于拆焊的接点。题目32:写出绕焊手工焊接方法?正确答案:将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上

8、进行焊接,其焊接强度最高题目33:整机安装的基本要求?正确答案:整机安装的基本要求是保证导通与绝缘的电器性能;保证机械强度、保证传热的要求题目34:元器件的装接要求?正确答案:装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内,插件部装时应按照典型工艺要求生产加工,从下到上,从左到右,电容横向字体向下,竖体字向右边,这样可使器件具有均匀一致的外观。题目35:弹簧垫圈防松要求?正确答案:弹簧垫圈防松要求为紧固时,以弹簧垫圈压平为准,弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形题目36:无线电生产场地环境及防静电的要求?正确答案:装配环境必须保持清洁,工作场地通风良好、光线充足,并配有防火消防器材。进入生产场地时,必须穿戴好防静电服装和帽、防静电鞋。在操作时必须戴好防静电手套、防静电手环,使用防静电烙铁,并在防静电工作台操作。题目37:总装导线及线扎的基本要求?正确答案:总装时,导线、线扎焊接时必须走线顺畅,间距大致相等,排列整齐、美观,不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线,也不允许连线过长呈卷曲状。题目38:总装的顺序要求?正确答案:先做首件,首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先

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