电烙铁是电子焊接中最常用的工具

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除电错铁分类：电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，电烙铁是用来焊锡的，电烙铁一般分为：1、外热式电烙铁一般山烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。2、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%以上）。烙铁芯采用银铭电阻

2、丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2。4k。左右;35W电烙铁其电阻为1.6k。左右。3、其他烙铁1）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时.，应选用恒温电烙铁，但它价格高。2）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点.不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3）汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集

3、成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件,因为二极管、三极管结点温度超过200c就会烧坏。结构：I、发热元件其中能量转换部分是发热元件，俗称烙铁芯子.它是将银络电阻丝缠在云母，陶瓷等耐热，绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区别在于外热式的发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部，也就是烙铁芯在内部发热。显然，内热式能量转换效率高。因而，同样温度的烙铁内热式体积，重量都小于外热式。2、烙铁头，作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。在使用中，因高温氧化和焊剂腐蚀会变成凹凸不平，需经常清理和修整.3、手柄，一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，

4、温升过高会影响操作。4、接线柱，这是发热元件同电源线的连接处.必须注意：一般烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。新烙铁或换烙铁芯时，应判明接地端，最简单的办法是用万用表测外壳与接线柱之间的电阻.显然，如果烙铁不热，也可用万用表快速判定是否烙铁芯损坏。电烙铁的选择1、选用电烙铁一般遵循以下原则：烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高3080C（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应.温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端

5、温度因热量散失而降低后3 / 23资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除2、选择电烙铁的功率原则如下：焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁.焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式或45-75W外热式电烙铁。焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关.电铝铁使用：1、电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内.此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件.正握法此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的

6、一般也用此法。握笔法用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等.2、上锡新的电烙铁在使用前先要上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，涂上助焊剂，然后用焊锡丝放在烙铁头上给烙铁头上均匀地镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡.铭铁使用注意事项：I、根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。2、电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节

7、约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电！3、电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。如果烙铁头“灰暗”，看不见光光，热的烙铁不能上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净,再用焊锡丝镀上锡。实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用铿刀或沙纸打磨抛光烙铁头，重新上锡。4、电烙铁应放在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。5、使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚

8、度只有0.2mm,不能用钳子夹以免损坏.在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡.焊接方法：I、清除焊接部位的氧化层，可用断锯条制成小刀，刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽.印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上助焊剂。2、元件镀锡，在刮停的引线上镀锡，使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。3、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。4、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。5、焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点,并渗入被焊面的缝隙焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝.6、3 / 23资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或

9、者删除拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂（松香）尚未完全挥发，温度适当,焊锡最先,流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时,快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光凫、圆滑、无毛刺.用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可.7、焊儿个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。8、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。焊接注意事项：1、线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊,一般来说最恰当的时间必须在1.5s4s内完成。2、集

10、成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。3、使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高乂会使烙铁“烧死”（尽管温度很高,却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长乂容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起.每一两秒内要焊好一个焊点,若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。4、一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cg通常以40cm时为宜烙铁头：烙铁头的大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁

11、头越小，热容量也越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅减少，此外,因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。短而粗的烙铁头传热较长而细幼的烙铁头快，而且比较耐用。扁的，钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。形状：斜口/一字头/普尖/特尖烙铁头保养方法：I、选用合适的锡线，焊接时应该使用63%37%铅含量的焊料，并经常以锡层保护焊铁头.除此之外,也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作，因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护。2、保持焊铁头清洁，用湿润的专

12、用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂、旧锡和氧化物。每一次使用后，一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净,再在焊铁头的镀锡层上加上新锡。3、经常在焊铁头表面涂上一层锡，这可以减低焊铁头的氧化机会，使焊铁头更耐用.使用后，应待焊铁湿度稍为降低后才涂上新锡层,使用权镀锡层达致更佳的防氧化效果.4.把焊铁摆放在焊铁架上，不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免焊铁受到碰撞而损坏。5、即时清理氧化物，当镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时，有可能令焊铁头上不了锡而不能进行焊接工作。如果发现镀锡层有黑色氧化物而不能上锡，必须即时清理。6、选择合适的焊铁头,选择正确的焊铁头尺寸和形状是非常重要的,选择合适

13、的焊铁头能使工作更有效率及增加焊铁头的耐用程度。选择错误的焊铁头而影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减低。焊料焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡(Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232C,在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强.铅(Pb)是一种较软的浅青白色金属，熔点为3275 / 23资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧

14、化、抗腐蚀性好、焊点光痉美观的焊料，一般称焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料.1)锡铅焊料一一是常用的锡铅合金焊料,通常乂称焊锡，主要由锡和铅组成,还含有睇等微量金属成分。锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等.经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少，具有损耗少、流动性好，可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.锡铅焊料条锡铅焊料标准:GB/T80122000/GB/T31312001(

15、2)共品焊锡一一是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61. 9%、铅的含量为38.l%o在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。（3）Eutecticsolders（共品焊锡）：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。常用焊料的形状焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。1）丝状焊料一一通常称为焊锡丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂芯焊丝，手工

16、烙铁锡焊时常用.松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm2.0mm2.3mm3.0mm等规格。2）片状焊料一一常用于硅片及其他片状焊件的焊接.3）带状焊料一常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。常用焊锡构成成分如下：成份熔点用途锡()铅(%)温度()3070240焊接粗的白铁3367242焊接锌皮,镀锌铁皮4060223焊接黄铜皮、马口铁皮、电子元件5248150

17、左右焊接小黄皮、电子元件无铅焊锡世界上,对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现.5 / 23资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除无铅焊锡技术不是新的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是，今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡一铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的（大约每磅0。40美元）铅，代之以另外的元素，原材料的成本可能增加许多.选择用来取代铅的材料必须满足各种要求：7 / 23资料内容仅供您学习参考，如

18、有不当之处，请联系改正或者删除它们必须在世界范围内可得到，数量上满足全球的需求。某些金属-如锢(Indium)和钮(Bismuth)一不能得到大的数量，只够用作无铅焊锡合金的添加成分.也必须考虑到替代合金是无毒性的。一些考虑中的替代金属，如镉(Cadmium)和确(Tellurium),是毒性的；其它金属，如睇(Antimony),由于改变法规的结果可能落入毒性种类。替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式,包括返工与修理用的锡线、锡育用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型(preform)。不是所有建议的合金都可制成所有的形式，例如钮含量高将使合金太脆而不能拉成锡线.替代合金还应该是可循环再

19、生的一将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并增加成本。不是所有的替代合金都可轻易地取代现有的焊接过程。美国国家制造科学中心(NCMS,theNationalCenterforManufacturingSciences)在1997年得出结论，对共晶锡-铅焊锡没有“插入的(drop-in)w替代品.1994年完成的，作为欧洲IDEALS计划一部分的研究发现，超过200种研究的合金中，不到10种无铅焊锡选择是可行的。数量上足够满足焊锡的大量需求的元素包括，锡(Sn,tin)、铜(Cu,copper)银(Ag,siIver)和睇(Sb,antimony)o商业上可行的一些无铅

20、焊锡的例子包括，99.3Sn/0.7Cu,96.5Sn/3.5Ag,95.5Sn/3。8Ag/0.7Cu,96。2Sn/2。5Ag/0.8Cu/0.5Sb。混合在这些替代合金内的所有这些元素具有与锡-铅焊锡不同的熔点、机械性能、熔湿特性和外观。现在工业趋向于使用接近共晶的锡银铜(near一eutectictin-silver-copper)合金。多数无铅合金，包括锡一银一5 / 23资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除铜，具有超过200。C的熔点一高于传统的锡-铅合金的大约180。C的熔点。这个升高的熔点将要求更高的焊接温度。对于元件包装和倒装芯片装配，无铅焊锡的较高熔点可

21、能是一个关注，因为元件包装基底可能不能忍受升高的回流温度（图一）。设计者现在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的温度，以及各向异性的（anisotropic）导电性胶来取代倒装芯片和元件包装应用中的焊锡。无铅合金的较高熔化温度可提供一些优势，比如，提高抗拉强度和更好的温度疲劳阻抗、使其适合于象汽车电子元件这样的高温应用。焊剂助焊剂助焊剂有三大作用：（1）除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物，酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜,反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面.（2）防止氧化.液态的焊锚及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂在熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层，因而防

22、止了焊接面的氧化.（3）减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中,再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镜子夹出来涂在印刷板上或元器件上。注意市面上有一种焊锡膏

23、（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水,并不是我们这里用的松香溶液。阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况.它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘,还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。当然，它也在一定程度上保护布线层。常用阻焊剂的分类助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列.树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表

24、，所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量,用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。光固化阻焊剂配方癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂一1份季戊四醇三丙烯酸脂0.3-0.8份二缩三乙二醇双丙烯酸脂一0。20。8份安息香0.06-0.09份气相二氧化硅0o060。1份硅油0oooro.01份苯三嗖0o005份醐菁绿适量自制电路板在电子产品中，电路板的制作是

25、很一道很重要的工序，因为电路板是支撑着所有元件的基础，所以,一个电路产品，可以说，电路板就是一个地基.下面介绍几种常用的自制电路板的方法.方法一：lo将敷铜板裁成电路图所需尺寸.2 .把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1：1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上.取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复儿遍，印制板即可印上电路.这种刻板可反复使用，适于小批量制作。3 .以氯酸钾1克,浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液,抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。4。将腐蚀好的印制板反复用水清洗.用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次

26、，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔.方法二：1 .制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。7 / 23资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除2 .根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁.3 .用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。4 .根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘)；然后视电流大小,粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-Oo79),D266(OD2.00,ID0.80),D2

27、37(0D-3o50,ID1.50)等儿种，最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用.胶带常用规格有0。3、0.9、1.8、2.3、3o7等儿种。单位均为毫米.5 .用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处.天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。6 .放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净,特别是有细线的情况.7o打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。这种印制板的质量很接近正规的印制板。0o3毫米胶带可在IC两脚之间穿越，可大大减少板正面的短跳线以省事、省时间。本

28、人在工作中常用此法来做实验印板或少量的产品。方法三：1 .将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后,滴上儿滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。2 .先用细砂纸把敷铜板擦凫，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘,鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调,并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时.,还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号3 .描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片

29、；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上儿滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便,用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。4 .由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。方法四：1.把即时贴粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好电路,再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路,揭去非电路部分最后用三氯化铁腐蚀或电流电解法就可以制作出较理想的电路板。2.腐蚀温度可在55c左右进行，腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，