(完整word版)Protel99SEPCB元件封装的制作

1、太原理工大学现代科技学院电路 CAD 课程实验报告专业班级学号姓名指导教师太原理工大学现代科技学院实验报告实验名称Protel99SE PCB元件封装的制作同组人专业班级学号姓名成绩实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作一实验目的：1.掌握 PCB 元件封装的编辑与使用2.掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；装3.掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4.掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二. 实验内容1、 在一个 .ddb 文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。（ 1）给出发光

2、二极管的SCH元件，如图 1(a) 所示。人工绘制如图1(b) 、(c) 所示的发光二极管封装 LED，其中：图 1(b) 中两个焊盘的间距为180mil ，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为 60mil ，通孔直径为30mil ；图 1(c)中两个焊盘的 X-Size和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil ，并绘出发光指示。订图 1(a) 发光二极管的 SCH元件图 1(b)发光二极管封装 LED图 1(c)发光二极管的PCB元件（ 2）NPN型三极管的 SCH元件，

3、如图 2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图 2(b)所示。由于在实际焊接时， TO-5 的焊盘 1 对应发射极，焊盘2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对线应问题，请修改TO-5 的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图 2(c) 。图 2(a) NPN型三极管的 SCH元件图 2(b) NPN 型三极管的封装TO-5图 2(c) TO-5A太原理工大学现代科技学院实验报告（ 3）用 PCB元件生成向导绘制如图3 所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。图 3 贴片元件封装 LCC16（ 4）用 PCB元件生成向导绘制SOP封装。

4、元件命名为SOP1，如图 4(a) 所示。尺寸要求如图4(b) 所示。图 4(a)元件封装SOP1图 4(b) SOP1元件尺寸要求（ 5）用 PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图 5(a) 所示尺寸及焊盘分布要求如图5(b) 、图 5(c) 所示。图 5(a)元件封装SBGA1图 5(b) SBGA1元件尺寸要求太原理工大学现代科技学院实验报告图 5(c) SBGA1 元件焊盘分布要求2、 将 1 中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。三实验步骤：1. 新建一个元件封装库 “你的姓名拼音 -favoratePCB.lib” 文件，并绘制如下元件封装：人工绘

5、制如图1(b) 所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil ，焊盘的编号为1、 2，焊盘直径为60mil ，通孔直径为30mil 。 具体步骤如下 ：（ 1）新建一个元件封装库 “你的姓名拼音 -favoratePCB.lib ”文件，将“ PCBCOMPONENT”_改1名为 “ LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil ；（ 2）将默认工作层切换到“TopOverlay ”层，用工具绘制图2 所示的各线条，用工具放置焊盘；（ 3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为 180mil ，焊盘的编号为 1、2，焊盘直径为 60mil ，通孔直径为 30mil 。人工

6、绘制如图1(c) 中两个焊盘的X-Size和 Y-Size都为 60mil ， Hole Size为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil ，并绘出发光指示，并命名太原理工大学现代科技学院实验报告为“ LED1”。2. 找到 PCB库中已有的 TO-5 的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。3. 用PCB元件生成向导绘制如图3 所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。（ 1）在该封装库文件中，执行菜单操

7、作“ToolsNew Component ”，弹出元件创建向导；（ 2）选择“ LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。4.用 PCB元件生成向导绘制如图4 所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。（ 1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNew Component ”，弹出元件创建向导；（ 2）选择“ SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。太原理工大学现代科技学院实验报告5.用 PCB元件生成向导绘制如图5 所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统默认值。（ 1）在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNew Compone

8、nt ”，弹出元件创建向导；（ 2）选择“ SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。四、思考题1原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？答：电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑表示，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。元件封装方式分两种。2 SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题？答：（ 1） SCH 元件库是电子元器件的一种标识，而PCB元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸，但要注意的是PCB元件库里的封装的管脚序号要和SCH元件库的元件管脚序号一致.（ 2）首先，原理图最好是先制作库文件，在库文件里定义管脚序号。然后原理图调用库文件，只要元件的标号一致，管脚就能对应上了。如果是在原理图中随便画的器件，不能让管脚和PCB中的关联上。那就只能使用网络标号，然后在PCB中手动打孔。编辑原理图库时，可以防止管脚