05年雅思拓专家SIM卡培训内容

1、会议记录一、解决做SIM卡的基础IC卡注册二、制造过程-H- LJL 心片解密复位CPU保密输入/输出存储 RAM ROM （操作准COS）模块生产流程晶片探针测试 切片芯片 贴片焊接封装（胶为黑色环氧树脂）模块切片过程：绷架设品片双刀划片芯片四、模块贴片圆芯片-贴片机（点胶水）-烘箱一卷盘 焊线芯片有厚度一般0.6mm（行丝规定） 之所以焊线的高度很重要，焊线的直径为0.025mm五、模块测试1功能测试:给一个信号有回应六、GSM卡生产流程印刷层压一冲卡-铣孔一模块植入-铣小孔-激光打印-个人化七、铣孔0.610.63关注尺寸0.180.22第一层的深度 第二层的深度般:0.610.63（第

2、二层）第一层:0.180.22 （第二层）注意1. 二把刀的一致性，原则一把刀深一把刀浅，所以刀具要求最高2. 有可能卡是放反的3. 速度:速度快会使卡擦伤，撬坏4. 铣毛边.吸尘气噪声会很大5.吸尘气有几个，有中央统一吸的 八植入冷胶点滴:气候湿度对胶的影响大 热熔胶热熔胶:加热温度.140度所以，是否有气泡.涂胶方向，铣好孔的卡片 滴胶/热熔胶-模块植入-预个人化-预个人化好的卡片 合格率影响最大的几个方面：滴胶的质量热熔胶的质量铣孔偏植入偏移二个误差累计料放不够九预个人化：1给他一个信号，是否有回应2减少个人化的工作量，做比不好，再次起到个检测的作用，不使坏卡往回流（所以要全检） 3热熔

3、胶是可以循环用的，冷胶不可以循环用4检查:牢固度，有否划伤、是否偏移，5. 铣小孔:先铣小孔-检出坏卡-再做个人化-复合模具和单独铣冲机器突然停机 和再开机一定要注意检查是否还有遗漏卡，或者是拿个灯泡检查（透光）注意:铣小孔的偏移.要做简易检验工具十、个人化预个人化-全个人化-激光打印-全个人化卡片 一般有6个擦针靠针接触把数据写进去 经常要做:ATR检测 通常有两种：1. 格式化2. 全个人化ICCDAIR3. 我的电脑在C D分区全个人化：把数据写进去 现在国内市场上一般都是90%全个人化 数据（客户的数据）1. 给你一个ICCID（序号）SMC NO 短信中心号码ICCID IC卡的身份

4、证,2. 一般导线，输入文件输入-IG （个人化机器识别的数据）（不是明文的是加密的）-个人化服务器（个人化软 件加工单（干活的人是看不到软件上的数据文件。里边有软件，打印文件，最好用条形码的方式替代不同的要求大都是激光打印，条码一般有修复的功能.所以个人化工程师一定要把好 这一关，不要让操作员去选项否则一定会出问题1. 一定要有加工单，不上让人去选2. 机器停的时候，往往会有卡没有做完，一定要把所存的卡做完，才重新开始。3. 工程师须做检测软件.对人人化进行检测4停机一定要有首检5. 重码发生的机率大.绝对要禁止6. 在做输入文件时，一定要做个软件，看是否有重复的文件出现.7. 不管在哪个环

5、节，一定要检测出来，不要出现数据的重复，8. 机器一般不支持全检的功能,9. SIM卡不讲零缺陷10. 一盘有3.4%卡坏的.千万不要给客户说我们生产的都是好卡100万分之150的坏卡已以是很好的质量以前是500/100万坏卡率。全检需要求更多的人力物力 问:客户提供的数据只有开头，我们应该怎么做.答:在个人化做好以后，还有个输出文件包括：ICCIDIMSIPCLK 卡内容A3-A8> COM128算法 关健是KI 一定要加密PINKI >COMCC移动.基站给了手机号后，手机也会算A3.A8.和K1KI有了就可以仿制一个一模一样的卡 所以KI研发部一定不能在生产部直接生产卡Dac

6、a Cand有个文件，会检测有没有一样的卡，品部要参与对输出文件的检查KI卡是个随机数，一般为8位,每个卡片每次生成的数据都不一样，KI必须是随机数.输出的文 件是自己开发的，可以在研发部完成，也可以在设备生产中生成，输出文件=Oatput fileData Cand理论上可以生成上述文件问:生产中如何保证数据正确：答：Data Cand5000自己做个检测软件，生产存在C盘和D盘中随机检测,分别对输入.，输出 文件进行检测 问:生产中质量检测的重点（检验）？答第一:输出文件要检验第二:卡片本身要有一个软件检验第三:重码卡靠软件检测的.第四:卡片物理尺寸在植入前就要检验；扭曲靠手工来做.问:抽

7、检的检测 答:每个工序都要有首检.每二小时要做巡检 对铣孔:可以从50铣/抽到200铣/抽.在检测处安装打印机，借助电脑来实现. 对涂胶:按量的地方一定要查，按地对不对 建议植入后全检 建议50-100张.由操作工自检熟悉后,可减少首检个人化;第一张QA 一定要参与（前两张一定要看）首检:交接班、停电、停机标签:最好由软件出文件每500张出一个标签.避免出错所以技术软件工程师要把软件设计好，不要在哪个环节出错，问:FLASH卡的做法,.答在FLASH卡生产中.尽量把软掩膜写进去，在硬掩膜里写入,用300K数据写.问:下载COS在哪做？答:在个人化机上下载不要在预个人机上做，（但软掩膜工艺的，可

8、用此法）电压为1.7V5.5V但在5V状态下下载最快问:手工检测可否？答，看读卡器是否支持多频率系统个人化:1632k,个人化速度在1S左右但激光打印时，背面为黑色时是无法打印的，问:芯片储存是否有要求？答:没有要求，只要防湿防高温但热溶胶一定要毛边处理过发亮的不行，问:设备会出现什么问题？答:铣孔主要是刀和马达，进口的铣刀可做一个 星期，国产只能做50万张 冲卡也要模具一般5 600万就要换个人化:针头要准备，否则会出现坏卡，擦针要准备好。问:设备损坏的预防？不要依赖维修 维护工作操作员可做做简单的维护参数维护可由设保来做 像换头.换针由操作员来做.问:KI有何要求？答.加密要加几层，研发部只有一个人可以打开.问:数据如何查？答:一般不要查KI检测软件不能装在网络上.问:静电？答:DATECARD有静电装置员工可以带静电环如果是静电室，就可以不带静电环问:冲孔偏差如何要求？,答7816上有标准问:模块的检测？答.控制供应商，控制节带数,检测ATR（给信号有否回答）误差数量较大,一般为万分之二厂商要提供较细的东西给你，教给你如何做，步进孔要检查,误差要控制卡基:一般用ABS材质，其实各占50%ABS:PVC=50:500.805厚度,单层也可能用双层.要配色