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文档简介
1、SMT加工质量是企业技术和管理水平的标志在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量 已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是 企业技术和管理水平的标志, 更和企业的生存和发展休戚 相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关质量控制体 系。1、以“零缺陷”为生产目标,设置 SMT贴片加工质量过 程控制点。1、1质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零 缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及 时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了 保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检 查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工
2、序后设立质 量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的 品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质 量控制点的设置和生产工艺流程有关,我们在加工过程中 设置以下质量控制点。1)PCB来料检查a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面 有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。2)锡膏印刷检查 a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无 塌边;e.印刷有无偏差;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。3)贴片后过回流焊炉前检查a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d. 有无移位;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。4)过
3、回流焊炉后检查a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、 虚焊等不良焊接现象b焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.5)插件检查 a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进 影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。2、管理措施的实施为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以 严格控制外,还采取以下管理措施: 1元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员 的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货, 并将检验结果书面记录备案。2质量部要制订必要的有关质
4、量的规章制度和本部门的工 作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏 罚分明,用经济手段参和质量考核,企业内部专设每月质 量奖。3. 企业内部建立全面质量(TQC机构网络,作到质量反馈 及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定 工作的干扰。4确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通 过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、 烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响 到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠 性。在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量 已成为的最关键因素之一。
5、SMT贴片加工质量水平不仅是 企业技术和管理水平的标志, 更和企业的生存和发展休戚 相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关质量控制体 系。1、以“零缺陷”为生产目标,设置 SMT贴片加工质量过 程控制点。1、1质量过程控制点的设置 达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零 缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及 时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了 保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检 查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质 量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的 品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质
6、量控制点的设置和生产工艺流程有关,我们在加工过程中 设置以下质量控制点。1)PCB来料检查a.印制板有无变形;b焊盘有无氧化;c、印制板表面 有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。2)锡膏印刷检查a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无 塌边;e.印刷有无偏差; 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验3)贴片后过回流焊炉前检查 a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d. 有无移位;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。4)过回流焊炉后检查a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、 虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.检查方法:依据检
7、测标准目测检验或借助放大镜检验.5)插件检查a.有无漏件;b有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。2、管理措施的实施 为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以 严格控制外,还采取以下管理措施:1元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员 的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货, 并将检验结果书面记录备案。2质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工 作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏 罚分明,用经济手段参和质量考核,企业内部专
8、设每月质量奖3. 企业内部建立全面质量(TQC机构网络,作到质量反馈 及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员, 而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定 工作的干扰。4确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通 过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、 烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠 性。在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量 已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是 企业技术和管理水平的标志, 更和企业的生存和发展休戚 相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关
9、质量控制体 系。1、以“零缺陷”为生产目标,设置 SMT贴片加工质量过程控制点。1、1质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零 缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及 时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了 保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检 查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质 量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的 品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质 量控制点的设置和生产工艺流程有关,我们在加工过程中 设置以下质量控制点。1)PCB来料检查a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;
10、c、印制板表面 有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。2)锡膏印刷检查 a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无 塌边;e.印刷有无偏差;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。3)贴片后过回流焊炉前检查a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d. 有无移位;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。4)过回流焊炉后检查a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、 虚焊等不良焊接现象b焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.5)插件检查 a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。所有
11、检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进 影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。2、管理措施的实施为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以 严格控制外,还采取以下管理措施: 1元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员 的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货, 并将检验结果书面记录备案。2质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工 作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏 罚分明,用经济手段参和质量考核,企业内部专设每月质 量奖。3. 企业内部建立全面质量(TQC机构网络,作到质量反馈 及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,
12、而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定 工作的干扰。4确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通 过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、 烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响 到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠 性。在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量 已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是 企业技术和管理水平的标志, 更和企业的生存和发展休戚 相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关质量控制体 系。1、以“零缺陷”为生产目标,设置 SMT贴片加工质量过 程控制点。1、1质量过程控制点的设置 达到“零缺
13、陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零 缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及 时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了 保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检 查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质 量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的 品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质 量控制点的设置和生产工艺流程有关,我们在加工过程中 设置以下质量控制点。1)PCB来料检查a.印制板有无变形;b焊盘有无氧化;c、印制板表面 有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。2)锡膏印刷检查a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否
14、均匀;d.有无 塌边;e.印刷有无偏差; 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验3)贴片后过回流焊炉前检查 a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d. 有无移位;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。4)过回流焊炉后检查a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、 虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.5)插件检查a.有无漏件;b有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。2、管理措施的实施 为了进
15、行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以 严格控制外,还采取以下管理措施:1元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员 的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货, 并将检验结果书面记录备案。2质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工 作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏 罚分明,用经济手段参和质量考核,企业内部专设每月质量奖3. 企业内部建立全面质量(TQC机构网络,作到质量反馈 及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员, 而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定 工作的干扰。4确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通 过必要
16、的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、 烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠 性。在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量 已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是 企业技术和管理水平的标志, 更和企业的生存和发展休戚 相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关质量控制体 系。1、以“零缺陷”为生产目标,设置 SMT贴片加工质量过程控制点。1、1质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零 缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及 时规范地解决生产中品质异常提供源
17、源不断的动力。为了 保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检 查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质 量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质 量控制点的设置和生产工艺流程有关,我们在加工过程中 设置以下质量控制点。1)PCB来料检查a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面 有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。2)锡膏印刷检查 a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无 塌边;e.印刷有无偏差;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。3)贴片后过回流焊炉前检查a.元件的贴
18、装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d. 有无移位;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。4)过回流焊炉后检查a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、 虚焊等不良焊接现象b焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.5)插件检查 a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进 影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。2、管理措施的实施为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以 严格控制外,还采取以下管理措施: 1元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验
19、员 的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货, 并将检验结果书面记录备案。2质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工 作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏 罚分明,用经济手段参和质量考核,企业内部专设每月质 量奖。3. 企业内部建立全面质量(TQC机构网络,作到质量反馈 及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定 工作的干扰。4确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通 过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、 烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响 到生产质量。要按规定及时
20、送检和计量,确保仪器的可靠 性。在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量 已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是 企业技术和管理水平的标志, 更和企业的生存和发展休戚 相关。我们就公司生产实际情况,制定了相关质量控制体 系。1、以“零缺陷”为生产目标,设置 SMT贴片加工质量过 程控制点。1、1质量过程控制点的设置 达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零 缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及 时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了 保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检 查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设
21、立质 量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的 品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质 量控制点的设置和生产工艺流程有关,我们在加工过程中 设置以下质量控制点。1)PCB来料检查a.印制板有无变形;b焊盘有无氧化;c、印制板表面 有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。2)锡膏印刷检查a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无 塌边;e.印刷有无偏差; 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验3)贴片后过回流焊炉前检查 a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d. 有无移位;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。4)过回流焊炉
22、后检查a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、 虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.5)插件检查a.有无漏件;b有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。2、管理措施的实施 为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以 严格控制外,还采取以下管理措施:1元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员 的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货, 并将检验结果书面记录备案。2质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工 作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏 罚分明,用经济手段参和质量考核,企业内部专设每月质量奖3. 企业内部建立全面质量(TQC机构网络,作到质量反馈 及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员, 而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定 工作的干扰。4确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通 过必要的设备、仪器来
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