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文档简介

1、封装胶种类：1 .环氧树脂 EpoxyResin2 .硅胶 Silicone3 .胶饼 MoldingCompound4 .硅树脂 Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：5 、缩水甘油醴类环氧树脂6 、缩水甘油酯封装胶种类：1 .环氧树脂EpoxyResin2 .硅胶Silicone3 .胶饼MoldingCompound4 .硅树脂Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、缩水甘油醍类环氧树脂2、缩水甘油酯类环氧树脂3、缩水甘油胺类环氧树脂4、线型脂肪族类环氧树脂5、脂环族类环氧树脂环氧树脂特性介貂：A胶：环氧树脂是泛指分子中含有雨个或雨个以上环氧基团的有机高

2、分子化合物，一般为bisphenolAtype环氧树脂（DGEBA）B胶：常见的为酸酎类有机化合物，如：MHHPAEPOXYEtherBond为Epoxy封装树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A剂比例偏高导致EtherBond偏多，易黄化。Silicon树脂H以Si-O键取代之。led对环氧树脂之要求：1 .高信赖性（LIFE）2 .高透光性。3 .低粘度，易脱泡。4 .硬化反应热小。5.低热膨胀系数、低应力。6 .对热的安定性高。7.低吸湿性。8 .对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。9 .耐机械之冲击性。10 .低弹f率（一般）。一、因硬化不良而引起胶裂现象：胶体中有裂化发生。原因：硬

3、化速度过快，或者烘烤度温度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之内应力。处理方法：1 .测定Tg是否有硬化不良之现象。2 .确认烤箱内部之实际温度。3 .确认烤箱内部之温度是否均匀。4 .降低初烤温度，延长初烤时间。二、因搅拌不良而引起异常发生现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。处理方法：1 .再次搅拌。2 .升高A胶预热温度，藉以降低混合粘度。三、真空脱泡气泡残留现象：真空脱泡时，气泡持续产生。原因：1 .树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。2 .增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。处理方法：1 .降低树脂预热温度至5080C,抽泡维持50C。2 .硬化剂不预热。四、着色剂之异常发生现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。原因：1 .着色剂中有结

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