PCBA外观检验标准(完整)

1、文件批准ApprovalRecord部门FUNCTION姓名PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPAREDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPROVAL文件修订记录RevisionRecord:版本号VersionNo修改内谷及埋由ChangeandReason修订审批人Approval生效日期EffectiveDateV1.0新归档PCBA外观检验标准QM1.4031、 目的Purpose:建立PCB做卜观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导

2、.2、 适用范围Scope:2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外).包括公司内部生产和发外加工的产品.2.2 特殊规定是指：因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA勺标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准.3、 定义Definition:3.1 标准【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况.【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美的组装结果.能有良好组装可靠度,判定为理想状况.【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况

3、,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况.【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,具有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况.3.2 缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产平安的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的.【主要缺陷】(MajorDefect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表小的0QM1.403【次要缺陷】MinorDefect:系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能

4、到达所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的.3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】Wetting:系焊锡沾覆于被焊物外表,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好.【沾锡角】WettingAngle被焊物外表与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度如附件,一般为液体外表与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好.【不沾锡】Non-Wetting被焊物外表无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度.【缩锡】De-Wetting原本沾锡的焊锡缩回.有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角那么增大.【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的外表特性.4、 引用文件ReferenceIPC-A-61

5、0B机板组装国际标准5、 责任Responsibilities:无6、 工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1 检验环境准备6.1.1 照明：室内照明800LUX以上,必要时以三倍以上含放大照灯检验确认；6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA、需配带良好静电防护举措配带干净手套与PCBA外观检验标准QM1.403防静电手环接上静电接地线；6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁.6.2 本标准假设与其它标准文件相冲突时,依据顺序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2 本标准；6.2.3 最新版本的I

6、PC-A-610B标准Class16.3 本标准未列举的工程,概以最新版本的IPC-A-610B标准Class1为标准6.4 假设有外观标准争议时,由质量治理部解释与核判是否允收.6.6 涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量治理局部析原因与责任单位,并于维修后由质量治理部复判外观是否允收.7、 附录Appendix:7.1 沾锡性判定图示7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触.注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)零件横向

7、超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%(X三1/2W)X三1/2WX三1/2W一1<一X>1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)O(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收.7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)<>理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触.注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)1 .零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25犯上.(Y1呈1/4W)2

8、.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上.(Y2生5mil)拒收状况(RejectCondition)1 .零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)0(Y1<1/4W)2 .金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI).(Y2<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一个就拒收.7.4圆筒形(Cylinder)零件的对准度理想状况(TargetCondition)组件的''接触点在焊垫中央注：为明了起见,焊点上的锡已省去.允收状况(AcceptCondition)1 .组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33犯

9、下.(Y三1/3D)2 .零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33孙上.(X1呈1/3D)3 .金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上.7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑.允收状况(AcceptCondition)1 .各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2WA(X三1/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离呈5mil.拒收状况(RejectCondition)1 .各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI).(X>1

10、/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离<5mil(0.13mm)(MI).(S<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一个就拒收.7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度已超过焊垫侧端外缘理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑.允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘.拒收状况(RejectCondition)各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI).7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度PCBA外观检验标准QM1.403理想状况(TargetCon

11、dition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑.允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(X呈W>拒收状况(RejectCondition)各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,已小于接脚宽度(X<W)(MI).7.8J型脚零件对准度理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑.允收状况(AcceptCondition)1 .各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W.(X三1/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离呈5mil(0.13m

12、m)以上.(S呈5mil)拒收状况(RejectCondition)1 .各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)0(X>1/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离<5mil(0.13mm)以下(MI).(Sv5mil)3 .以上缺陷大于或等于一个就拒收.理想状况(TargetCondition)1 .引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带.3 .引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1 .引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹面焊锡带.2 .锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带.3 .引线

13、脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95姒上.拒收状况(RejectCondition)1 .引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI).2 .引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%Z上(MI)c3 .以上缺陷任何一个都不能接收.理想状况(TargetCondition)1 .引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带.3 .引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1 .引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带.2 .引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带.3 .引线脚的轮廓可见.拒收状况(RejectCondition

14、)1 .焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)2 .引线脚的轮廓模糊不清(MI).3 .以上缺陷任何一个都不能接收.7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(TargetCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中央点注：A:引线上弯顶部B:引线上弯底部C:引线下弯顶部D:引线下弯底部允收状况(AcceptCondition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B).沾锡角超过90度拒收状况(RejectCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收(MI).7.11J型接脚零件的焊点

15、最小量理想状况(TargetCondition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四侧；2 .焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B);3 .引线的轮廓清楚可见；4 .所有的锡点外表皆吃锡良好.允收状况(AcceptCondition)1 .焊锡带存在于引线的三侧2 .焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%认上(h呈1/2T).拒收状况(RejectCondition)1 .焊锡带存在于引线的三侧以下(MI).2 .焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%认下(h<1/2T)(MI).3 .以上缺陷任何一个都不能接收.7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点II1Jy_允收状况(AcceptCondit

16、ion)1 .凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2 .引线顶部的轮廓清楚可见.理想状况(TargetCondition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四侧.2 .焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B).3 .引线的轮廓清楚可见.4 .所有的锡点外表皆吃锡良好.拒收状况(RejectCondition)1 .焊锡带接触到组件本体(MI);2 .引线顶部的轮廓不清楚(MI);3 .锡突出焊垫边(MI);4 .以上缺陷任何一个都不能接收c7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)X<1/4H理想状况(TargetCondition)1 .焊锡带是凹面并且从

17、芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2 .锡皆良好地附着于所有可焊接面.允收状况(AcceptCondition)1 .焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上.(Y呈1/4H)2 .焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%Z上.(X呈1/4H)拒收状况(RejectCondition)1 .焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI).(Y<1/4H)2 .焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)0(X<1/4H)3 .以上缺陷任何一个都不能接收.7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)理想状况(TargetCond

18、ition)1 .焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上.2 .锡皆良好地附着于所有可焊接面.允收状况(AcceptCondition)1 .焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；2 .锡未延伸到芯片端电极顶部的上方;3 .锡未延伸出焊垫端；4 .可看出芯片顶部的轮廓.拒收状况(RejectCondition)1 .锡已超越到芯片顶部的上方(MI);2 .锡延伸出焊垫端(MI);3 .看不到芯片顶部的轮廓(MI);7.15焊锡性问题(锡珠、锡湾)不易被剥除者L>10mil理想状况(TargetCondition)无任何锡珠、锡渣残留于PCB允收状况(Accept

19、Condition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L三5mil0(D,L三5mil)2 .不易被剥除者,直径D或长度L三10mil.(D,L三10mil)拒收状况(RejectCondition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L>5mil(MI).(D,L>5mil)2 .不易被剥除者,直径D或长度L>10mil(MI).(D,L>10mil)3 .以上缺陷任何一个都不能接收.PCBA外观检验标准QM1.4037.16卧式零件组装的方向与极性理想状况(TargetCondition)1 .零件正确组装于两锡垫中央；2 .零件的文字印刷标示可辨识；3

20、.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一.(由左至右,或由上至下)允收状况(AcceptCondition)/一、'1000fi|33bvj63OO9)C.C.1.极性零件组装极性错误MA.极性反2.无法辨识零件文字标示MA./3.以上缺陷任何一个都不能接收c2>拒收状况(RejectCondition)Lmax:L=2.5mmLmin:零件脚出锡面LmaxL>2.5mmLmin：零件月却未露出锡面7.18零件脚长度标准W<b理想状况(TargetCondition)1 .插件的零件假设于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准.2 .零件脚长度以L计算方式：需从PCB

21、占锡面为衡量基准,可目视零件脚出锡面为基准.允收状况(AcceptCondition)1 .不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面；2 .须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；3 .零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm(L=2.5mm)拒收状况(RejectCondition)1 .无法目视零件脚露出锡面(MI);2 .Lmin长度下限标准,为可目视零件脚未出锡面,零件脚最长的长度2.5mm(MI);(L>2.5mm)3 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);4 .以上缺陷任何一个都不能接收.允收状况(AcceptCondition)倾斜W奉

22、0.8mm倾斜/浮高Lh三0.8mmLh2.零件脚不折脚、无短路.1.量测零件基座与PCBt件面的最大品E离须三0.8mm(Lh=0.8mm)拒收状况(RejectCondition)倾斜Wh>0.8mm倾斜/浮高Lh>0.8mm1.量测零件基座与PCBt件面的最大距离>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能MA;3.以上缺陷任何一个都不能接收.7.20立式电子零组件浮件理想状况(TargetCondition)1 .零件平贴于机板外表；2 .浮高与倾斜的判定量测应以PCBt件面与零件基座的最低点为量测依据.3 收状况(Acc

23、eptCondition)1 .浮高=1.0mm(Lh-1.0mm)2 .锡面可见零件脚出孔；3 .无短路.拒收状况(RejectCondition)1 .浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3 .短路(MA);4 .以上任何一个缺陷都不能接收.7.21机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件理想状况(TargetCondition)1 .零件平贴于PCBt件面；2 .无倾斜浮件现象；3 .浮高与倾斜的判定量测应以PC瞄件面与零件基座的最低点为量测依据.允收状况(AcceptCondition)1 .浮

24、高三0.2;(Lh三0.2mm)2 .锡面可见零件脚出孔且无短路拒收状况(RejectCondition)1 .浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3 .短路(MA);4 .以上任何一个缺陷都不能接收.7.22机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(1)理想状况(TargetCondition)1.PIN排列直立；2.无PIN歪与变形不良.PIN歪程度PIN上下误差三0.5mmX三D允收状况(AcceptCondition)1 .PIN(撞)歪程度三1PIN的厚度;(XWD)2 .PIN上下误差三

25、0.5mm7.23机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(2)理想状况(TargetCondition)1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2. PIN外表光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象.PIN扭转.扭曲不良现象拒收状况(RejectCondition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA).PIN有毛边、表层电镀不良现PIN变形、上端成蕈状不良现拒收状况(RejectCondition)1 .连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA);2 .PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA);3 .W以上缺陷任何一个都不能接收.理想状况(TargetCondi

26、tion)1 .应有的零件脚出焊锡面,无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2 .零件脚长度符合标准.拒收状况(RejectCondition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA).理想状况(TargetCondition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCBB各平行.允收状况(AcceptCondition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCBO各间距D呈0.05mm(2mil).1fDX0.05mm拒收状况(RejectCondition)1 .需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB路间距D<0.05mm(2mil)(MI);2 .需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA);3

27、 .以上缺陷任何一个都不能接收.(2mil)ii7.26零件破损(1)理想状况(TargetCondition)1 .没有明显的破裂,内部金属组件外露；2 .零件脚与封装体处无破损；3 .封装体表皮有稍微破损；4 .文字标示模糊,但不影响读值与极性辨识.拒收状况(RejectCondition)1 .零件脚弯曲变形(MI);2 .零件脚伤痕,凹陷(MI);3 .零件脚与封装本体处破裂(MA).拒收状况(RejectCondition)1 .零件体破损,内部金属组件外露(MA);2 .零件脚氧化,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA);3 .无法辨识极性与规格(MA);4 .以上缺陷任何一个都不能接收.

28、理想状况(TargetCondition)1 .零件本体完整良好；2 .文字标示规格、极性清楚.允收状况(AcceptCondition)1 .零件本体不能破裂,内部金属组件无外露；2 .文字标示规格,极性可辨识.J'%*n+拒收状况(RejectCondition)零件本体破裂,内部金属组件外露(MA).f1理想状况(TargetCondition)零件内部芯片无外露,IC封装良好,无破损.允收状况(AcceptCondition)1.IC无破裂现象；2.1 C脚与本体封装处不可破裂;3 .零件脚无损伤.7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)理想状况(TargetCondition)1 .焊锡面需有向外及向上的扩展,且外观成一均匀弧度；2 .无冷焊现象与其外表光亮；3 .无过多的助焊剂残留.允收状况(AcceptCondition