手机研发流程

1、第二章研发流程一、比亚迪通讯电子研究院介绍1、概况通讯电子研究院(Telecommunication&ElectronicsResearchInstitute简称TERI)成立于2007年9月,由第七事业部通讯技术研究所开展而来.致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究,目前拥有32个部门,分布在比亚迪宝龙,坪山和北京三个工业区.2、工作内容1)专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果,支持公司的开展战略,销售工作,产品开发工作等；2)配合其他事业部的产品开发工作,从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和工程治理支持,使公司资源得到充分利

2、用；3)培养专业技术团队,向公司相关领域输送高素质技术及治理人才.3、研究方向?通讯技术：2G,3G,4G.?网络技术：BT(UWB),Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等?各类操作系统：WindowsCE,Linux,WindowsMobile?软件平台：MTK,展迅,英飞凌,天生联发等?电子产品：MultiMedia,DTVGP邻?天线,射频,基带,声学等?电源治理,驱动?汽车通讯?其他相关技术4、组织框架5、研发部门介绍(1)天线研究部?a.跟踪和了解天线的开展趋势,为后续工程研发作积累;?b.配合平台整合工作,支持各种平台的应用;?c.配合公司工程需求,致力于、蓝牙耳机等通讯

3、产品天线品质的改善研究；?d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写；?e.整合现有技术资源,研究、制定产品天线质量评价体系标准.射频RFF研究部?a.跟踪和了解及通讯相关的电子产品的开展趋势和新的射频方案,为后续工程研发作积累；?b.配合平台整合工作,支持各种平台的应用；?c.配合公司工程需求,致力于、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究；?d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写；?e.整合现有技术资源,研究、制定产品射频质量评价体系标准.基带BB研究部?a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计,以满足产

4、品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容,平安性,环境到达国家或相应国际标准要求；?b.跟踪和了解嵌入式处理器总线结构,处理水平,支持的应用和多媒体视频和音频的最新进展；?c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写；?d.配合平台整合工作,支持各种平台的应用；?e.整合现有技术资源,研究、制定产品基带质量评价体系标准.4声学研究部a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配,并建立相应数据库；b.配合平台整合工作,支持各种平台的应用；c.配合公司工程需求,致力于、汽车、蓝牙耳机等通讯及电子产品声学品质的改善研究；d.根据市场的需求,自主开发相关声学应用软件；e.协助公司其他部门

5、进行声学相关测试软件、测试流程的编写；f.整合现有技术资源,研究、制定产品声质量评价体系标准；g.关注声学领域新技术的开展,为后续工程研发作积累.(5)测试中央?a.作为通讯电子研究院的产品验证(ProductVerification即PV)平台,为全院的通讯产品及研发工程提供基带、电源治理、射频、音频、电磁兼容、用户界面、天线、环境可靠性等工程的测试,对全院的软件工程进行独立测试,出具有效力的测试报告,并对测试结果进行问题分析；?b.研究通讯电子产品根底的和前沿的测试技术,为全公司培养通讯产品软件及硬件测试的人才；?c.对公司其他事业部及公司外的客户承接测试工程,完成测试并进行分析.(6)创

6、意中央?a.负责公司研发产品,如、数码产品,蓝牙设备等的创意、用户定位、价值链设计、分析和最终设计实现；?b.颜色材料的研发,对新技术、流行趋势、客户材质颜色的深层分析支持,整合部门电学、材料优势资源,分析并前瞻性的设计进新产品；?c.设计以Linux为主开源软件根底系统架构,涵盖软件研发的根底平台到产品平台的体系架构设计,Linux模块化、版本限制、编译环境、排除追踪环境设计,软件概念原型设计,为客户提供领先于业界的前瞻性解决方案.(7)基于不同操作系统的软件开发部：WindowsCE系统软件开发部WindowsMobile系统软件开发部Linux系统软件开发部熟悉WindowsCE/Win

7、dowsMobile/Linux操作系统环境的运行,熟练掌握该系统内各种软件的开发工具,基于操作系统环境进行软件开发工作.(8)基于不同操作系统的软件开发部：WindowsCE系统软件开发部WindowsMobile系统软件开发部Linux系统软件开发部熟悉WindowsCE/WindowsMobile/Linux操作系统环境的运行,熟练掌握该系统内各种软件的开发工具,基于操作系统环境进行软件开发工作.(9)应用软件开发部?a.开发应用型软件,包括Java、WAP/MMSEMS真块、内置游戏、电子词典以及外语学习功能、Email、电子书、MobileFlash等,保证所开发的应用型软件在各种平

8、台中的使用；?b.开发平台型软件,包括手写输入法、键盘输入法、音频编解码、TTS与计算机同步以及SyncMLGUI图形化部件设计、流媒体等,保证所开发的平台软件在各种操作系统中的使用；(10)WiMAX技术开发部?理解和熟悉WiMAX勺技术原理,研究WiMA)技术的最近动态和开展方向；在不同平台上,开发WiMAX应用技术,支持系统环境的整合工作.(11)汽车通讯部?研究汽车远程监控以及信息效劳等相关领域的需求；利用现代各种通讯系统、全球定位系统(GPS)、地理信息系统(GIS)等先进的技术手段和平台,开发汽车远程监控系统平台,实现对公司所生产销售的汽车产品的远程监控.(12)电源治理开发部?开

9、发电源治理方案,选择方案供给商和芯片供给商,整合相关器件资源；配合平台整合工作,支持各种平台的应用；(13)驱动程序软件开发部?针对不同的OS开发相应的驱动程序,如LCDCameraModem#,选择方案供应商和芯片供给商；优化驱动程序软件；(14)多媒体开发部利用软件,硬件等多手段对多媒体的解码,应用等进行研究和相关产品的开发工作.(15)蓝牙开发部基于蓝牙及其衍生技术的应用研究和相关产品的开发,建立蓝牙相关产品的公司技术标准.(16)数字电视开发部基于数字电视及其相关技术的应用研究和相关产品的开发.(17)游戏软件开发部开发各种类型的游戏软件,保证所开发的软件在各类操作系统和平台上的使用.

10、(18)文档及数据中央?a.负责统一治理通讯电子研究院的研究报告、设计文档、技术资料、测试报告、工程文件、客户提供的重要样品及文档等；?b.负责全院受控文件的拟定、发放、培训和归档治理,以及第三方文件的申请与发放工作；?c.对全院的技术资料、测试数据等用统计科学的方法进行分析和汇总,寻找出有用的规律,为研发改良提供技术支持.(19)新产品导入科?a.承接通讯电子产品新工程的导入工作；?b.制订可供量产的产品生产、组装、测试工艺流程和品质限制方法.针对试产过程不良进行分析,挖掘研发缺陷,并提供改善报告,为研发改良提供支持；?c.在新产品正式量产前,向量产的事业部导入产品的生产、组装、测试及品质限

11、制技术；?d.在新产品工程开发过程中,对产品的FMEADFMDFADFSDFB1行监控并保证设计在这几方面达标.、的研发流程用一个较简单的阐释,一般的设计公司是需要最根本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA.开发流程框图:阶段IIIHmTinI工程I-立项阶段工程总体规划设计阶段市场信息反响任命工程经理成立工程团队小组T1流程图*工程建议书可行性分析签发工程任务书需求分析评.各部需求分1产品定义系统分析编制工程方案书风险限制方案确定里程碑编制质量限制计至流壮系统分析评流程结印希及疝小程图流程评审,过程文件归装机准备少量装机装机报告例试报告及分整机测试及评FTA准备修

12、模软硬件及工艺调整版本升级文档:I可行性分析报告!工程任务书丁府芬桥报1r一!需求分析评审报告i产品定义i产品技术标准!工程开发方案I风险限制方案i质量限制方案i系统分析文档i产品技术总体设计方i案包括工艺i系统分析评审报告I软件设计过程文档i硬件设计过程文档|结构设计过程文档!工艺设计过程文档|软件；PCBIT1设计文档I工艺说明1分单元测试报告i装机报告I例试分析报告：整机测试评估报告|软件FTA版本!硬件FTA版本证；T2阶jFTA段T3CTA准备阶段转移FTAICTA材；料下单附录：1、2、3、例试、整机测试及修模试产准备CTA准备CTA软硬件及工艺调整版本升级二次K十试产准备例试、整

13、机测试量用版本确全套文件归量产转移结构设计及制作流程图软件设计流程图硬件设计流程图附录1.结构设计及制作流程图:-软硬件_结构及工艺调.I生产Jfe准!T2设计文档i试产报告i例试分析报告!整机测试评估报i软件CTA版本|硬件CTA版本T3一浚讦女科一一i试产报告I例试分析报告I整机测试评估报全套DVT报告工艺文件结构设计验证评审结构设计内部评市记录!workingsample酉己色!表|workingsample验收i报告I结构BOM|结构设计外部评审记i录I模具制作检讨记录表i模具制作申请表i模具备品清单i模具制作考前须知表i工装夹具制作清单i物料进度按排需求表i配色方案表i模具制作进度表

14、参考文件:?工业设计流程?,?ID设计流程?附录2.软件设计流程图:软件I实现II测试!单元源代码|单元调试报告i单元测试用例!单元测试分析报告|集成后的软件及源代i码!软件集成调试报告i软件操作手册i系统测试软件I系统测试用软件文档i软件系统测试分析报I告发布版本参考文件:附录3.硬件设计流程图:r而作母细设彳血明飞硬件电路原理图|硬件BOM!硬件设计内部评审记'录r硬件需求分析报告!硬件开发方案I硬件测试方案表单PCB布板流程投板前审查J软件硬件硬件调试打样、试产1实现硬件内部评审PCB贴片测试1硬件修改4_整机测试评审后发布并归PCB一激据一一!器件规格书i硬件子系统软件!装配图

15、|硬件单元测试分析报!告I电装总结报告i硬件系统测试版本i硬件系统测试分析报i告i硬件评审验证报告;发布版本参考文件:1、 PCB布板流程图2、 LCD认证流程图PCB布板流程图:阶段|硬件|结构|其他各部|表单r1t-j布板iiii硬件电路原一结构尺寸要十,工程需求/产j需求1|I品定义itpcb布板设iii设计iFiiiPCBPCB确认|投板前审查PCBI|PCB投板投板参考文件:LCD认证流程图：阶段I硬件结构j其他各部asntna«av«*armeb»：1iii:SPEC一样品需求一尺寸样品i*jj|LCD供给商数据收集和j提供ji供给商提稔样品ii电性能

16、尺寸确认软件确认各部确认装机封样各部提出修改要求与供给商沟供给商供样参考文件:1、ID(IndustryDesign)工业设计包括的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计.例如摩托罗拉“明翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等.这些给用户的特别感受和体验都是属于工业设计的范畴,一部是否能成为畅销的产品,的工业设计显得特别重要！2、MD(MechanicalDesign)结构设计的前壳、后壳、的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,的厚薄程度.如果是滑盖,如何让滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是结构设计的范畴.

17、繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识.摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了市场的热潮,V3以超薄为卖点,由于它的外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成.可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功.另外有个别用户反响在使用某些超薄滑盖的时候,在接听时总能感觉到前壳的左右摇动,这就是结构设计出了问题,由于的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让的机身产生了共振.3、HW(Hardware)硬件设计硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通.比方MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通.同时HW也会要求MD放置天线的区域比拟大,和电

18、池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等.可想而知一部内置天线的设计,具制造本钱是会较一部外置天线设计的贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造本钱平均都是要求较高一些.通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的东西,而ID会说MD笨,不按他们的设计做,所以卖得不好.所以,一款新的在动手设计前,各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审,一个好的ID一定要是一个可以实现的创意,并且客户的体验感觉要很好才行.当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子,后期市场的反响也不错,而西

19、门子的Xelibri的创意虽然也很好,也可实现,但可惜的是最终客户的使用感觉并不好,所以一个真正好的创意,不但要好看,可实现,而且还要好用.另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火,ID/MD会开发新材料,才能应付ID的要求.诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的接收水平.4、SW(Software)软件设计相对来说,SW是更容易为大家所理解,由于计算机的普及,让我们最大程度地接触了各种各样的软件,操作界面的模式,大家经常看到的九官格操作菜单的实现,这都是SW设计的范畴.SW要充分考虑到界面的可操作性,是否人性化,是否美观的因素.SW的测试非常复杂,名目繁多,SW的测试不仅只是在寻找Bug,一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的工程,在目前“内容为主的信息时代,软件才是的最终幕后支柱,硬件的驱动是软件来实现,软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少,这种关系的绕来绕去,所以便需要有PM(ProjectManagement)®目治理来协调了.5、PM(ProjectManagement)®目治理大规模公司的PM都分得非常细致,比方TPM(Techn010glyOfProjectManagement),即专门管技术的PM,而普通的PM,只治理