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文档简介

1、文字设计前提条件 对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD) 制作要求1：线宽最小要5MIL以上，字高要22MIL以上。2：离绿油开窗最小要3MIL以上。一般流程检查文字线宽是否超过外围-是否在绿油开窗上- 用防焊削文字 检测并根据报告结果修正错误操作详解1,做够文字线宽和字高 以点为基准作几何转换 文字线宽没达到要求的直接改为相应尺寸、或在原来基础上加大也行，一般通过物件查看器，选中不够规定大小的线。 放大字高，一般用EditTransform 具体用法如下：以轴为基准做几何转换旋转； 镜象； 缩放选取转换用的基准点抓取不规则形状的基准点按比例进行缩放按输入值向X或Y方向移动 A 选

2、准要放大的字，调出上面的菜单，Mode ：选Anchor，Operation：选ScaleB 设置好要放大的比例，比如Y Scale：1.2表示把该文字在Y方向上放大原来的0.2倍C 再设置好转换用的基准点，点OK即可。田字格用来抓取你所框选范围的中心点2,检查文字是否超过外围 此步在初步处理的以Proflie形式清理外围资料时就应该做好的3,检查文字是否在开窗上 放大适当大小，按顺序查看文字是否在开窗上？如果在开窗上，应移到适当位置先选中要移动的文字，用Ctrl_X移动4，用防焊削文字防焊为工作层，利用物件过滤器选中正的物件EditCopyOther LayerLayer Name：对应的文

3、字层Resize By：加大尺寸，比如6mil 点OK即可5,检测并根据结果修正 Analysis Silk Screen Checks设置文字与其他任何物件的最近距离的搜寻半径检测项目：SM 防焊Hole 钻孔SMD 贴片Rout 锣带PAD 各种PADLine width 线宽使用锣刀补偿？常见报告结果：SM Clearance (SM Clearance): 与防焊的距离SMD Clearance (SMD Clearance): 与外层SMD的距离NPTH Pads Clearance (Pad Clearance): 与外层NPTH PAD的距离PTH Clearance (Hole Clearance): 与PTH孔的距离PTH Pads Clearance (Pad Clear

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