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文档简介
1、铜带铜引线电镀光亮锡工艺流程及条件铜带、铜引线快速电镀光亮锡工艺广泛应用于电子、电器等行业。目前主要以硫酸-硫酸亚锡为基础镀液，并加人某些光亮剂和稳定剂，从而获得光亮性好、色泽均匀、可焊性优良的镀层。该工艺具有镀液稳定，沉积速度快等优点。 1.工艺流程 (1)铜引线电镀光亮锡工艺流程：放线阴极电解除油流动水洗阳极电解腐蚀水洗一去离子水洗一镀光亮锡清洗一碱洗清洗一钝化清洗一热去离子水洗烘干一收线。 (2)铜带电镀光亮锡工艺流程：放带阴极电解除油清洗阳极电解腐蚀清洗镀光亮锡清洗清洗热去离子水洗烘干收带。 2.镀液配方及工艺条件 1)铜引线镀光亮锡 铜引线镀光亮锡工艺条件如下。 阴极电解除油：NaO
2、H30g/L，Na3PO450g/L，Na2CO350g/L，电流密度5A/dm2，阳极Fe板。 阳极电解腐蚀：H2SO4180g/L，电流密度5A/dm2，阴极不锈钢板。 镀光亮锡：SnSO435-45g/L，H2SO4（98%），100mL/L，Ce（SO4）2H2O8g/L，稳定剂50mL/L，光亮剂15-20mL/L，电流密度3-4A/dm2，温度10-35C。 碱度：Na2HPO450g/L，温度50-60C。 纯化：K2Cr2O740g/L，pH4，温度20-40C。 铜引线镀光亮锡采用多线盘绕镀槽，铜线分上、中、下3层分布于镀液中，浸人镀液的线长约30m，铜线的线速度7-10m/min，铜线水平方向间距15mm，上下间距50mm。烘干用热风或红外线烘干。 2)铜带镀光亮锡 铜带镀光亮锡前处理工艺条件同铜引线工艺。 镀光亮锡：SnSO425-35g/L，H2SO4（98%）100mL/L，稳定剂50mL/L，光亮剂16-20mL/L，电流密度1-2A/dm2，温度10-35
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