DXP电路图设计练习

1、模拟试卷班级： 学号： 姓名： 一二题分1231234总分43012812304100得分注：每个考生应先在计算机的桌面上建立考核专用文件夹，名称为：班级学号姓名，例：电子071班1号单单，文件夹名称为：07101单单。考生考试时，应将Protel的所有文件均存储在该文件夹中。一、电路原理图设计：（本大题共46分）1、创建项目文件及原理图文件。（4分）在已创建的考核专用文件夹中创建“LM317”项目，并保存为“LM317.PRJPCB”。并在该项目中创建原理图文件，并保存为“LM317.SCHDOC”。2、绘制原理图。（30分）根据图1所示的电路原理图以及表1所列的元件参数，在“LM317.S

2、CHDOC”文件中设计电路原理图，并按缺省设置进行编译查错。原理图统一采用A4图纸尺寸，横向放置，标题栏默认。3、整理原理图元件。（12分）建立一个项目专用原理图元件库，其文件名为默认名称，包含原理图中用到的所有元件。并根据图2所示元件图形以及表2所列元件说明，在该库内创建一个名为Zener的原理图元件，网格参数Visible Grids为10mil。二、印制电路板（PBC）设计：（本大题共54分）1、创建PCB文件。（8分）采用手工规划电路板方法创建一个单面印制电路板（PCB）文件，并保存为“LM317.PCBDOC”。该电路板外形尺寸为不大于2500 mil×2500 mil，物

3、理边界在Mechanical1层绘制，与电气边界间距为50mil。该电路板中所有元件（含自制元件）均采用直插式封装(Through-hole Components)。2、创建PCB元件封装。（12分）创建一个用户PCB项目元件封装库，包含PCB用到的所有封装，其文件名为“LM317.PCBLIB”。在该库内根据图3中所示，创建一个元件封装，其元件封装名为SFM/T3。图3中网格参数Visible Grid为100mil，焊盘尺寸为孔径1.2mm，X和Y尺寸为1.8mm，焊盘形状、编号及间距以图示为准，以上各封装均为直插形式。3、绘制印制电路板（PCB）图。（30分）PCB绘制的基本要求：（1）

4、在“LM317.PCBDOC”文件所规定的电路板范围内，根据已生成的网络表设计一块单面PCB，底层布线。电路板的网格参数Visible Grid为100mil。（2）在电路板中网络地（GND）的线宽选80 mil，输入（IN）和输出（OUT）的线宽选60 mil，其余线宽为20 mil。最小安全间距为10 mil。（3）对电路板进行布线。（4）电路板设计完成后应进行DRC检测，并根据报告的错误提示进行调整，直到无错误为止。4、生成材料清单。（4分）材料清单包含原件序号、元件库名、封装形式、参数值、元件库5个内容。图1 LM317电路原理图表1 LM317电路元件列表元件序号LibRef注释或参

5、数值FootprintLibrary NameC1Cap Pol11uFRB7.6-15Miscellaneous Devices.IntLibC2Cap Pol110uFRB7.6-15Miscellaneous Devices.IntLibC3Cap0.1uFRAD-0.3Miscellaneous Devices.IntLibD1Zener（自制）ZenerDSO-C2/X3.3Miscellaneous Devices.IntLibJP1MHDR1X2MHDR1X2MHDR1X2Miscellaneous Connectors.IntLibJP2MHDR1X2MHDR1X2MHDR1X2Miscellaneous Connectors.IntLibR1RPot16.2kVR5Miscellaneous Devices.IntLibR2Res1210AXIAL-0.3Miscellaneous Devices.IntLibU1LM317MTLM317MTSFM/T3（自制）ST Power Mgt Voltage Regulator.IntLib表2 自制原理图元件D1说明表元件标号D1元件名称Zener元件的部件数（Part）1元件封装DSO-C2/X3.3元件引脚2元件引脚编号12引脚名称AK引脚电气特性PassiveP