印制板手工插装工艺规范

1、印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范 1适用范围适用范围 本规范适用于单、双面印制电路板（以下简称单、双面板）上元器件的手工插装。 2设备、工具和辅助材料设备、工具和辅助材料 2.1设备： 直插元件生产线。 2.2工具： 斜口钳、尖嘴钳、剪刀、镊子、孔针（自制）、螺丝刀。印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范 斜口钳 尖嘴钳 剪刀 镊子 螺丝刀。 印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范2.3 辅助材料： 耐高温胶纸、粘合剂、绝缘套管、绵丝绳、金属支架、紧固件（螺钉、螺母）、导热脂、绝缘导热簿片。3 准备工作准备工作3.1目检待插印制板，发现存在以下问题之一的应剔除： a.印

2、制板严重翘曲、变形的； b.印制板存放时间超过二个月的。印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范3.2 按装配明细表，备齐安装所用的全部元器件，仔细核对其型号、规格、数量，并剔除存在以下质量问题的元器件： a.引线根部断裂的； b.引线镀层严重损伤的； c.标志看不清的。3.3 插装前，应将印制板插头部位和在波峰焊后再进行插装元器件的焊盘部位粘贴耐高温胶纸。4 工艺过程和方法工艺过程和方法4.1 工艺过程印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范4.1.1 准备： a.引线成形，按Q/AZB281-2001元器件引线成形切割工艺规范规定； b.操作前准备，按本规范3规定； c.把生产线传

3、送导轨间距调节到与印制板宽度一致，并将其平放好（插头朝前）。4.1.2 元器件插装： a.非流水线插装。即一个人把一块印制板上的元器件全部插装完。 b.流水线插装。即一块印制板上的元器件由各工位流水作业，直至全部插装完。印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范4.1.3 插装完毕，由本部门负责人指定的专人作全面检查，如符合工艺要求，则可流入波峰焊工序。4.1.4 不能采用波峰焊的元器件（如MOS器件、继电器、变压器、大功率器件、电感器、电解电容器）在波峰焊后插装，然后再进行烙铁焊。4.2 工艺方法 手工方法（即用手工将元器件引线直接插入印制板金属化孔的方法）。4.2.1（卧式）贴板插装。4

4、.2.2（立式）贴板插装，适用于： a.元器件插装密度较高的场合，但防震性能较差； 印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范 b.金属外壳封装的大功率器件，但不适用于大质量细引线的元器件。4.2.3（卧式）悬空插装，适用于发热元件。4.2.4 嵌入式插装（限制高度的插装），它可以降低元器件的插装高度，适用于圆壳封装的半导体三极管和集成电路、圆筒形电容器、陶瓷电容、热敏电阻。5工艺要求和检验工艺要求和检验5.1 工艺要求5.1.1 待装元器件不要相互碰撞。5.1.2当元器件插装采用流水线作业时，每个工位安装印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范 的元器件数，应制作指导图分别用不同颜色标

5、出。 5.1.3 安装中，如果发现金属化孔有堵塞现象，则先用孔针穿通，然后再插装。5.1.4 不错装。元器件的型号，规格，引脚编号、正负极性或电流方向必须符合装配图纸要求。 引脚编号 极性 印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范5.1.5 不漏装。插装全部完毕，必须按装配图纸要求，对整个元件面全面进行漏装检查。5.1.6 元器件引线在印制板或在接线端子上固定时，应符合以下要求： a.有利于消除引线应力； b.引线在接线端子上固定时，应按顺序，从端子底部向上排列，引线之间不应叠缠； c.引线在印制板金属化孔孔中插装时，元器件引线伸出最小长度为焊盘半径，最大长度为焊盘直径。引线打弯，应顺着电

6、路图形的方向，并和图形贴合接触。引线打弯要求见图1。印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范 印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范5.1.7 元器件插装应排列整齐，疏密一致，不立体交叉和重叠，同一规格的元器件尽量安装在同一高度上。电阻器色标方向：（卧式）贴板安装的，从左到右，或由远到近排列；（立式）贴板安装的，从上到下排列。 第一色环 电阻器色标 安装方向符合阅读习惯5.1.8 应使元器件之间的安全间隙为（0.51）mm或元器件本体套上绝缘套管使其相互隔开。印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范5.1.9（卧式）贴板插装要求： a.贴板间隙小于1mm； b.b.当元器件为金属

7、外壳，插装面又有印制导线时，应加绝缘导热簿片或元器件上套 绝缘套管； 绝缘套管 c.c.对防震要求高，质量较大的元器件，贴板安装后，可用粘合剂将元器件与印制板粘结在一起，亦可用绵丝绳绑扎在印制板上，并且粘结或绑扎必须牢固； 印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范 d.d.对大质量元件（如继电器、变压器、阻流圈等），贴板插装后，可采用金属支架及紧固件（螺丝、螺母）将其牢固地固定在印制板上。5.1.10（卧式）悬空插装要求： 悬空距离（元器件底面到印制板水平面的距离）为（25）mm。 25mm (a)不规范不规范 (b)规范规范 元器件插装形式元器件插装形式5.1.11嵌入式插装（即限制高度

8、的插装）要求： 应使发热元器件散热面（带有标志点）朝上；应使热敏电阻远离发热元件。 印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范 5.1.125.1.12（立式）贴板插装要求： a.a.应使元器件轴线相对于印制板平面的角度为（901）； b.b.大功率器件插装：器件与散热器之间应加垫绝缘导热簿片；散热器、器件与绝缘导热簿片的接触表面均应保持洁净光滑。 5.1.135.1.13集成电路插座插装要求： 必须直插到底，保持平整，防止插反。 5.1.14 5.1.14 所有元器件插装后，其标志必须清晰可见. 5.1.15 5.1.15 插装元器件应由低到高进行安装插装元器件应由低到高进行安装 印制板手工插装工艺规范印制板手工插装工艺规范5.25.2 检验 手工插装质量检验项目、方法和要求按表1（见下页）规定进行