DATACON入门培训

1、DATACON 2200 evoDATACON 2200 evo培训材料培训材料一.DATACON的简单介绍。二.机台的基本操作。三.机台常见报警的处理。四.DATACON的改机。五.机台的保养。 右图为我司右图为我司FC03FC03机器：机器：DATACON 2200 evoDATACON 2200 evo安全门安全门操作键盘操作键盘信号灯信号灯操作面板操作面板电源电源/启动开关启动开关显示器显示器实物照片紧急开关Step按钮继续确认按钮取消按钮LED指示灯生产权限钥匙1、外部按钮与状态牌Table号状态牌不导胶标签ESD按扣2、点胶头 点胶装置给产品点不导胶，由气管、胶管、点胶头、扫描相机

2、构成，基板传进轨道后，Camera进行识别扫描对位，然后在预先设定的位置进行点胶。点胶头3、Pick up & Placement tool PP tool装置安装在placement head上，它的作用是实现芯片的交换与贴装4、 Flip tool Flip tool由Flip arm和吸嘴组成，它的作用是从晶圆上拾取芯片，然后由Flip arm旋转90或者180，由Pick&Place取走芯片。5、Ejection system 顶针装置的作用是从晶圆下方顶起芯片，让芯片半脱离晶圆的粘连，然后由flip tool进行吸取。6、wafer tableWafer table

3、为晶圆载台，固定和移动晶圆。Flip tool翻转下压顶针抬起Filp tool 吸起芯片Filp tool翻转90 PP tool准备吸取PP tool吸取芯片Filp tool复位 PP tool吸取芯片完成1.开机和关机。1）开机。依次打开压缩空气阀，机器主电源按钮，按下UPS启动开关 启动按钮防静电手链插孔电源开关UPS开关2）关机。选择菜单file shut down shut down，待到机台显示器无显示后,再关掉主电源开关和UPS关闭开关。2.生产界面。生产界面。1.work area： 工作区域2.Title bar： 标题栏3.Status bar：状态栏 4.Task b

4、ar： 任务栏5.Menu bar： 菜单栏6.Standard symbol bar：标准工具栏7.(shift）buttons symbol bar：附加工具栏 3.程序调用程序调用点击菜单fileload，或者工具栏“ ”图片进行程序掉用 1 驱动盘选择 2 程序名输入 3 文件格式选择 4 文件路径 5 程序菜单4. 4. Mapping的使用。 打开Mapping 服务器-ALPS软件点击import选择需要的mapping文件 检查mapping文件是否正常 将mapping文件导入alps服务器。6.更换点胶头1)装前在低倍显微镜下检查点胶头部是否有缺损及清洗情况。2)使用无尘布

5、和酒精擦拭螺纹，确认螺丝纹上无残留胶水。3)将点胶头使用固定螺丝固定紧，拧紧胶管螺丝。点胶头缺口位置对应1.抛料报警报警处理：该报警为PP tool连续出现抛料异常导致的报警，常为PP tool与Flip tool交换芯片位置偏移或Flip tool未吸取芯片导致的抛料报警。点OK可继续生产，点Cancel停止生产。 出现该报警时需要联系技术员查看抛料类型并作出维修，否则会导致芯片的浪费。2芯片识别报警报警处理：Component 扫描时会出现连续识别不过的情况，右图为出现该情况时的报警：识别错误颗数超过设定值，小字提示为当前芯片行数和列数及开始连续出现错误时的芯片行列坐标，对应mapping

6、上芯片会显示白色，wafer camera显示芯片识别错误。点击OK在下次对位框点done，在坐标框出现时点OK即可。若仍有报警可以联系技术员处理。 3.轨道搬运报警报警处理：该报警为轨道搬运错误，小字描述为基板无法从a系统的第b个皮带搬运到c系统的第d个皮带上。出现该报警时点击OK，可重新传送基板，基板传送失败会继续出现该报警。若连续3次尝试传送仍出现该报警，需联系技术员处理。 4.基板识别报警 报警处理：该报警为基板adjust point 识别偏移，出现该报警时点击YES尝试重新扫描，若仍出现该报警请联系技术员处理。5. PBI报警报警处理：该报警位产品PBI检测异常报警，报警显示产品位

7、置/角度/形状不在控制范围内，出现该报警时查看基板摄像头下的产品效果，并联系技术员调试机台参数。6.暂停自检报警报警处理：该报警为机台长时间暂停做产品自检时的报警，点击close即可。7.晶圆换料报警报警处理：该报警位晶圆已完全使用提示，需要更换晶圆，需联系技术员处理更换晶圆。8.预点胶盘报警 报警处理：该报警为预点胶盘已使用完，需要作业员擦拭预点胶盘，操作时保证机台暂停并使用无尘布和酒精擦拭。9.生产模式报警报警处理：该报警为点胶模式报警，提示检查是否需要做剩余的产品。由机台设定的生产模式而定，点NO，将基板流到下一个轨道继续生产。10.材料管控报警 报警处理：该报警为dispense材料寿

8、命管控报警，其使用寿命到期需要更换材料（如不导胶），更换材料后点Options中的reset重置材料使用寿命。1.新建程序。在桌面的programming下new product新建一个程序,输入程序名。2. Configuration的设置。 主要包括，点胶头，PP tool，flip tool，ES tool和wafer change的设置。3.Pp tool的设置。在编程pp tool之前，要检查pp tool的工装寿命是否到期，如果到期，则立即更换。1）Pp tool工装的更换。小心地将吸嘴固定头从吸取头或工具槽里拿下来，然后拿出机器。 用开口扳手松开如图1中所示的卡盘 。 将图2中所

9、示的吸嘴从卡盘里拿出来; 将新的吸嘴放进卡盘，塞到底。2） Pp tool的高度校准。选择Tool height后Start，把pp tool移到校准盘上方，紧贴校准盘，但不接触，然后点击Done，高度校准成功。3） Pp tool的alignment校准。点击Tool alignment下的start 选项，调节操纵杆，使得camera能清晰显示出pp tool的吸嘴，调节十字框，使框的中心在吸嘴的中心，然后点击next，吸嘴会自动旋转180度，同样的方法使框中心和吸嘴中心重合，点击done，校准完成。4.ES tool的设置。在ES tool编程之前，检查顶针寿命是否到期，如果到期或顶针已

10、损坏应及时更换。（1）顶针的更换。1) 拆开顶针盖2) 将顶针座放置在安装量规治具2）将顶针系统在量规上放好然后通过上图1. 所示的上顶装置将顶针固定座顶起来3) 更换顶针将相关顶针的无头螺丝松开然后更换顶针. 如果顶针不能取出, 就将顶针固定螺丝全部松开( 如图中2 所示的螺丝).4) 调整顶针松开顶针固定无头螺, 用如图 所示的量规的基准调节平板来调整顶针的位置 ( 用镊子夹住顶针向基准调节面板). 拧紧顶针锁紧螺丝 ( 不要太紧, 以免将针拧断).2（2） ES的高度校准。在顶针系统下选择Height measurement,点击start，出现一个报警提示attach touchdow

11、n tool to the bonding head。把touchdown tool装到bonding head后点击OK，接着出现下图到对话框。把touchdown tool移到顶针帽正上方大约5MM处，点击done,取下touchdown tool，高度校准成功。（3）顶针0点位置的校准。选择needle zero position后点击start开始。出现右上图。利用操作杆把顶针抬到0点位置（4）顶针xy方向上的校准。顶针xy方向校准分两步，第一步，校准wafer camera的焦距。调节好灯光，利用顶针上下工具和自动校准对wafer camera聚焦。第二步，移动十字框，使其中心和顶针

12、中心重合。5. Flip tool的设置。在Flip tool编程之前，检查其吸嘴寿命是否到期，如果到期或已损坏应及时更换。（1）Flip tool吸嘴的更换。1）Flip tool的拆卸。如图，把吸嘴上方的固定螺丝拧松，小心的拔出吸嘴。2）按装flip tool。把新的吸嘴放入吸嘴槽中，然后用治具轻轻按一下。使吸嘴在吸嘴槽中的位置适中。然后把吸嘴上方的固定螺丝拧紧。在做一下flip tool的校准。（2） Flip tool的校准。1）选择flip tool positions开始。如图把十字框中心移到吸嘴右上角。点击next。2）把十字框中心移到离吸嘴右下角300um处，点击next。3）

13、把pp tool移向flip tool，使其二者轻轻接触。点击next。4）把flip tool移向ES tool，使其二者轻轻接触。点击done,校准成功。6.点胶系统的设置。1） 因为系统1是点胶系统，所以在这一步要把系统切换到系统1.选择Dispenser calibration开始。接着会出现两个报警，提示你要把顶针和预点胶盘擦干净。然后出现下图。把点胶头移至预点胶盘中心的正上方大约5mm处，点击next。2）接着，设置点胶高度和时间。点击OK。3）点胶系统在预点胶盘上点一个圆点。打开灯光，移到十字框，使其中心和圆点的中心重合，点击done。点胶系统设置成功。7. Substrate的

14、设置。Substrate包含传输单元，基板单元，每个block，每个module的设置等。（1）Substrate position的设置。1）基板的基础设置，在transport unit可以根据需要设置，例如在transport unit adjust 选项中选择no adjust，在substrate processing中选择Divide。 substrate adjust可以设置2 points,也可以设置3 points。2）基板测高，测高之前，会出现提示，把touchdown装在bonding head上。然后把touchdown tool移到基板正上方大约5mm处，点击next

15、。把touchdown tool拿走。3）把十字框中心移到基板的0点位置，一般设第一个block的左上adjust点为基板0点位置。点击next。4）把十字框中心移到最后一个block的相同位置。5）把整个基板看成一个大的4*1矩阵。在框内输入4，表示此矩阵有4列。6)把十字框中心移到最后一个block同一列的相同位置，点击next，然后输入行数。点击done。Substrate position设置完成。（2）Substrate adjust的设置。1）定义一下block的位置。2）为了测出基板的水平角度，设置两个点，这一步先找出最左边的点。3）同样找出这一个block的同一行的最右边一个位

16、置。水平位置测量ok。然后点击next。4）移到block的第一个adjust点，调节好灯光，学习一下，然后点击next。5）同样的方法，选择block的第二个adjust点学习。（3）Module position的设置。1）把十字框中心移到module的0点位置。定义一下0点位置。点击next。2）把中心移到同一行的最后一个module的同一个位置。点击next。3）把每个block看成一个21*23的矩阵，在下面输入列数。4）把中心移到同一列的最后一个module的相同位置。定义一下行数，点击next，输入行数，点击done。Module position设置成功。 (4) Module

17、 adjust的设置。选择一个adjust点进行编辑。点击done。设置完成(5)Module ink dot的设置。1)选择module ink dot开始后，camera会对基板进行一次扫描。扫描结束后选择一个ink的module进行编辑。2)根据ink的特点选择不同的search框，根据基板的灰度设定恰当的值，使camera能够很明显的扫描出ink和非ink点。点击done。Ink设置完成。8.Bonding position的设置。Bonding position分为点胶和芯片的位置设定。把十字框的中心移到第一个胶点的位置，点击done。用相同的方法，学习其他两个胶点和芯片的位置。9.

18、 Components的学习。(1) Component wafer map的调入。在component菜单下，选择component wafer map,开始。出现下图的对话框，在框内输入晶圆的刻号。点击OK。(2) Component geometry的学习。1）选择component geometry开始后，对wafer焦距进行校准。点击Autofocus wafer camera。自动校准成功后，点击next。2)选择一颗好的芯片，学习一下左上角右上角右下角。3）在search method下选择一个模式，通常选择pattern matching。把窗口选择为search window

19、,设置search框的大小中心。4）把窗口选择为model window。设置一下model框的大小中心，并且选择好纹路，teach model。学习好纹路后search几次，如果quality均在98%以上，此纹路ok。点击next。5）把窗口选择为model window。设置一下model框的大小中心，并且选择好纹路，teach model。学习好纹路后search几次，如果quality均在98%以上，此纹路ok。点击next。6）纹路学习好之后，机器会自动跳动搜索几个芯片。如果一切搜索ok，那么component geometry学习成功。（3）Component wafer edge的学习。 三点确定一个圆，依次学习圆边缘的三个点。（4）Component carrier geometry的学习。1）选择component carrie