手工贴片实训

1、 在小规模电子产品在小规模电子产品制造中，通过丝网印刷制造中，通过丝网印刷将表贴元件手工贴装在将表贴元件手工贴装在印制电路板上的技术。印制电路板上的技术。手工贴片工艺问题分析1 1、知识目标、知识目标2 2、能力目标、能力目标(1)(1)、熟练掌握贴装工艺规范化操作步骤及要点，、熟练掌握贴装工艺规范化操作步骤及要点， 尽可能避免产生贴装工艺问题。尽可能避免产生贴装工艺问题。(2)(2)、对已出现的工艺问题能分析原因，并进行必要的修正。、对已出现的工艺问题能分析原因，并进行必要的修正。(1)(1)、能够识别常见的贴装工艺问题，并分析产生的原因。、能够识别常见的贴装工艺问题，并分析产生的原因。(3

2、)(3)、明确贴装工艺规范化操作模式。、明确贴装工艺规范化操作模式。(2)(2)、能够提出解决工艺问题的操作原理和方法。、能够提出解决工艺问题的操作原理和方法。3 3、情感目标、情感目标培养严谨务实的工作作风，团结互助的合作意识培养严谨务实的工作作风，团结互助的合作意识 在贴装过程中在贴装过程中出现了一系列不符出现了一系列不符合生产工艺以及产合生产工艺以及产品检验标准的现象。品检验标准的现象。连锡连锡偏移偏移少锡少锡立碑立碑工艺问题工艺问题对准后再印刷，元件贴正对准后再印刷，元件贴正调整工作台水平度调整工作台水平度未对好位就开始印刷未对好位就开始印刷印刷机工作台不水平印刷机工作台不水平印刷时刮

3、刀速度过快印刷时刮刀速度过快印刷时刮刀压力过大印刷时刮刀压力过大印刷时刮刀速度慢印刷时刮刀速度慢印刷时刮刀压力小印刷时刮刀压力小锡膏印刷厚度不均匀锡膏印刷厚度不均匀未及时清洗模板未及时清洗模板降低印刷速度降低印刷速度减小印刷刮刀压力减小印刷刮刀压力控制印刷速度适中控制印刷速度适中适量增大印刷刮刀压力适量增大印刷刮刀压力印刷刮刀两边用力要均匀印刷刮刀两边用力要均匀使用酒精清洗模板使用酒精清洗模板现象现象1.片容、晶体片容、晶体管偏移管偏移2.IC2.IC芯片偏移芯片偏移ICIC芯片连锡芯片连锡片容、片容、ICIC芯片芯片少锡少锡片阻、片容片阻、片容立碑立碑片容合格贴装方法片容合格贴装方法二极管合

4、格贴装二极管合格贴装三极管正确贴装三极管正确贴装ICIC芯片合格贴装芯片合格贴装1 1、实训任务：、实训任务：(1)(1)、熟练掌握对常见贴片元件的贴装。、熟练掌握对常见贴片元件的贴装。(2)(2)、通过对贴装工艺问题的分析以及探索解决途径和方法来、通过对贴装工艺问题的分析以及探索解决途径和方法来 来强化手工贴装工艺的操作规范。来强化手工贴装工艺的操作规范。2 2、修补注意事项、修补注意事项（详见学案）（详见学案）3 3、操作要点、操作要点(1)(1)、修补过程中应使用清洁的镊子，并且检查元件、修补过程中应使用清洁的镊子，并且检查元件 是否混在一起。是否混在一起。(2)(2)、修补完后再次检查，满足实训工艺要求后按照、修补完后再次检查，满足实训工艺要求后按照“5S”5S”标准标准 清理实训台。清理实训台。贴片电阻、电容偏移贴片