芯片测试规范

1、 芯片测试规范测试规范1. 适用范围1.1 本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，以验证和确认新物料是否适合批量生产；.2. 目的2.1使开发部门导入新的关键器件过程中有章可循，有据可依。3. 可靠性测试   6.1：如果替代料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次）  6.2：如果替代料是DDR的话，我们也需要验证DDR的运行稳定性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次）  PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1 

2、     2.DDR验证只需要验证运行稳定性，所以一般做3-5个循环就OK了，FLASH要求比较严格，一般需要做10个循环以上；       3.考虑到FLASH压力测试超过20次以上可能会对MLC造成影响，故对于验证次数太多的机器出货前需要更换。 7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航持续运行12H，安卓我们一般运行MP4-1080P持续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒是否正常； 8.高低温老化：环境（60度，-10度）     基于高低温下DDR运行稳定性或存

3、在一定的影响，DDR替代需要进行高低温老化，我们PND一般运行模拟导航、安卓因为运行模导不太方便，就运行MP4各持续老化12H。     从多年的经验来看，FLASH对于温度要求没有这么敏感。 9.自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；-一般是前面恢复出厂设置有问题，异常的机器排查才会用到； 10.复位、通断电测试：这个测试属于系统破坏性测试，测试非正常操作是否存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统能够正常启动。1.焊接效果，如果是内部焊接的话，需要采用X-RAY评估，LGA封装的话就需要SMT制程工艺规避

4、空洞率；2.功能测试； 3.休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，反复休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大； 4.容量检查，容量标准你们根据客户需求自行定义，当然是越大越好；-大货时这一点最好提供工具给到阿杜随线筛选； 5.恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运行正常的话界面会显示50次测试完成，如果出现中途不进主界面、死机等异常现象就需要分析问题根源； 6.FLASH压力测试：这部分需要分开来说明4. 测试环境u 温度：25±2u 湿度：60%70%；u 大气压强：86kPa 106kPa。5.

5、测试工具u 可调电源（最好能显示对应输出电流）u 可调电子负载u 示波器u 万用表6. 测试参数表1 电源芯片测试参数待测参数必测项选测项测试方法简要说明输入电压范围1） 调节电子负载，保证电源芯片满载工作；2） 调节可调电源输出为下限值VIN_MIN，记录此时对应输出电压，记为V13） 调节可调电源输出为下限值VIN_MAX，记录此时输出电压，记为V24） 电源芯片额定输出为V05） 分别计算|V1-V0|/V0×100，|V2-V0|/V0×100，判断此时的输出是否满足精度要求输出精度记录电源芯片所有可能的输出电压最大值、最小值，进行计算纹波及噪声如图2所示，测试时，

6、在输入端磁片电容两侧焊接两“牛角”引线，示波器探头去掉负端夹子，将示波器探针和负端金属环直接贴在磁片电容的两“牛角”上。开关频率测试纹波的同时，记录相应的纹波频率，即为开关频率电压调整率1）设置可调电子负载，使电源满载输出；2）调节电源芯片输入端可调电源的电压，使输入电压为下限值，记录对应的输出电压U1；3）增大输入电压到额定值，记录对应的输出电压U0；4）调节输入电压为上限值，记录对应的输出电压U2；5按下式计算：电压调整率=(U- U0)/U0×100式中：U为U1 和U2中相对U0变化较大的值；负载调整率1）输入电压为额定值，输出电流取最小值，记录最小负载量的输出电压U1；2）

7、调节负载为50%满载，记录对应的输出电压U0；3）调节负载为满载，记录对应的输出电压U2；4）负载调整率按以下公式计算：负载调整率=(U- U0)/U0×100式中：U为U1 和U2中相对U0变化较大的值；电源效率电源效率随负载大小变化，如图3所示。25、80%负载情况下电源效率测试方法如下：1） 调节电子负载，保证输出电流为80%满载情况；此时对应的输出电压记为U0，电流记为I0；2） 调节输入端可调电源，保证给电源芯片提供额定输入电压U1，并记录此时可调电源的输出电流，记为I1；3） 电源效率按以下公式计算：电源效率=(U0×I0)/(U1×I1)×

8、100输出最大功率该参数与环境温度有关，如图4所示。该测试可借助高温环境实验进行空载对应芯片功耗电源输出端为空载时，记录此时对应可调电源对应的电压、对应电流，分别记为U、I，则：空载功耗=U×I；隔离电压只针对隔离DC/DC隔离电阻只针对隔离DC/DC芯片最大温升（结温）如果手册给出芯片结-壳之间热阻系数JC：1） 将温度传感器或点温计贴于待测电源芯片壳体表面；2） 调节电子负载，保证满载输出，假定此时对应的输出功率为P0；3） 待电源芯片工作稳定后，读出对应芯片壳体表面温度，记为T0；4） 则芯片结温=T0+ P0×JC;如果手册给出的是芯片结-环境之间的热阻系数JA：1

9、） 调节电子负载，保证满载输出，假定此时对应的输出功率为P0；2） 记录测试现场对应环境温度，记为T0;3） 则芯片结温= T0+ P0×JA比较计算所得芯片结温（T1）与该电源芯片所允许最大结温（T2），设公司要求的此类电源温度降额为T3，则验证T2-T1>T3?工作环境温度借助高、低温实验进行，观察在高温、低温环境下，电源对应的输出是否满足相应精度要求存储环境温度借助环境实验进行，在进行存储之后，电源对应的输出是否满足相应精度要求图2 电源纹波测试图3 电源效率曲线图4 输出功率曲线以下无正文 公司印章管理制度一、目的 公司印章是公司对内对外行使权力的标志，也是公司名称的法

10、律体现， 因此，必须对印章进行规范化、合理化的严格管理，以保证公司各项业务的正常运作，由公司指定专人负责管理。二、印章的种类1、 公章，是按照政府规定，由主管部门批准刻制的代表公司权力的印章。2、 专用章，为方便工作专门刻制的用于某种特定用途的印章，如：合同专用章、财务专用章、业务专用章、仓库签收章等。 3、手章(签名章)，是以公司法人代表名字刻制的用于公务的印章。三、印章的管理规定1、 印章指定专人负责保管和使用，保管印章的地方(桌、柜等)要牢固加锁，印章使用后要及时收存。2、 财务专用章由财务部负责保管，向银行备案的印章，应由财务部会计、总经办分别保管。 3、印章要注意保养，防止碰撞，还要

11、及时清洗，以保持印迹清晰。4、一般情况下不得将印章携出公司外使用，如确实因工作所需，则应由印章管理员携带印章到场盖章或监印。 5、印章管理人员离职或调任时，须履行印章交接手续。四、公章刻制印章需本公司法人代表批准，并由印章管理专责人负责办理刻制并启用并交由专人进行保管。 五、印章的使用1、 使用任何的印章，需由相应负责人审核签字。为方便工 作，总经理可授权印章管理专责人审核一般性事务用印。2、 用印前印章管理人员须认真审核，明确了解用印的内容和目的，确 认符合用印的手续后，在用印登记簿上逐项登记，方可盖章。 3、对需要留存的材料，盖印后应留存一份立卷归档。 4、不得在空白凭证、便笺上盖章。 5、上报有关部门的文件资料，未经部门经理、总经理审签，不得盖章。 6、以公司名义行文，未经总经理签发，不得盖章。 7、按照合同会签制度的规定，所有合同和协议在会签手续齐全后方可盖章。 8、各印章管理人员