SMT基本名词解释

1、学习好资料欢迎下载SMT 基本名詞解釋AAccuracy（精度）：測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process 加成工藝）：一種製造 PCB導電布綫的方法，通過選擇性的在板層上沈澱導電材料（銅、錫等）。Adhesion 附著力）：類似于分子之間的吸引力。Aerosol（氣溶劑）：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。Angle ofattack（迎角）：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropic adhesive（各异向性膠）：一種導電性物質，其粒子只在Z 軸方向通過電流。Annular ring（環狀圈）：鑽孔周圍的導電材料。Application specific

2、 integrated circuit （ASIC 特殊應用積體電路）：客戶定做得用于專門用途的電 路。Array（列陣）：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。Artwork（布綫圖）：PCB 的導電布綫圖，用來産生照片原版，可以任何比例製作，但一般爲3:1 或 4:1。Automated test equipment（ATE 自動測試設備）：爲了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備，也用 于故障離析。Automatic optical inspection （AOI 自動光學檢查）：在自動系統上，用相機來檢查 模型或物體。BBall grid array （BGA 球栅列陣）：

3、積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按栅 格樣式排列的錫球。Blind via（盲通路孔）：PCB 的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。Bo nd lift-off（焊接升離）：把焊接引脚從焊盤表面（電路板基底）分開的故障。Bon di ngagent（粘合劑）：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge（錫橋）：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。Buried via（埋入的通路孔）：PCB 的兩個或多個內層之間的導電連接（即，從外層看不見的）。CCAD/CAM system（電腦輔助設計與製造系統）：電腦輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印 刷電路結構；

4、電腦輔助製造把這種設計轉換成實際的産品。這些系統包括用于資料處理和儲存的大規模記憶體、用于設計創作的輸入和把儲存的資訊轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action（毛細管作用）： 使熔化的焊錫， 逆著重力， 在相隔很近的固體表面流動的一種 自然現象。 Chip on board（COB 板面晶片）：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件， 傳統上通過飛綫專門地連接于電路板基底層。Circuit tester（電路測試機）：一種在批量生産時測試 PCB 的方法。包括：針床、元件引脚脚印、導向探針、內部迹綫、裝載板、空板、和 元件測試。Cladding（覆蓋層）：一個金屬箔的薄

5、層粘合在板層上形成PCB 導電布綫。Coefficientof the thermal expansion 溫度膨脹係數）：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨 脹百萬分率（ppm）学习好资料欢迎下载Cold cleaning（冷清洗）：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。Cold solderjoint（冷焊錫點）：一種反映濕潤作用不够的焊接點，其特徵是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。Component density 元件密度）：PCB 上的元件數量除以板的面積。Conductiveepoxy（導電性環氧樹脂）：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其

6、通過電流。Con ductive ink（導電墨水）：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB 導電布綫圖。Con formalcoat in g（共形塗層）：一種薄的保護性塗層，應用于順從裝配外形的PCB。Copper foil（銅箔）：一種陰質性電解材料，沈澱于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作爲PCB 的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。Copper mirror test 銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沈澱薄膜。Cure（烘焙固化）：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。Cycle rate（迴圈速率

7、）：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。DData recorder（資料記錄器）：以特定時間間隔，從著附于PCB 的熱電偶上測量、采集溫度的設備。Defect（缺陷）：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。Delamination（分層）：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空（焊錫吸管）和熱拔。Dewetting（去濕）：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。DFM（爲製造著想的設計）：以最有效的方式生産産品的方法，將時間、成本和可用資源考慮 在內。D

8、ispersant 分散劑）：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation 文件編制）：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指 示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產綫和/或生産數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。Downtime（停機時間）：設備由于維護或失效而不生産産品的時間。Durometer（硬度計）：測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。EEnvironmental test 環境測試）：一個或一系列的測試，用于决定外部對于給定的元件包裝或裝 配的結構、機械和功能完整性的總影響。Eutectic solders 共晶

9、焊錫）：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。Fabrication（）:設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括叠層、金屬加成/减去、鑽孔、電鍍、布綫和清潔。Fiducial（基準點）:和電路布綫圖合成一體的專用標記，用于機器学习好资料欢迎下载視覺，以找出布綫圖的方向和位置 。Fillet（焊角）：在焊盤與元件引脚之間由焊錫形成的連接。 即焊點。Fin e-pitch tech no logy （FPT 密脚距技術）：表面貼片元件包裝的引脚中心間隔距離爲 0.025（0.635mm）或更少。Fixture（夾具）：連接 PCB

10、到處理機器中心的裝置。 Flip chip（倒裝晶 片）:一種無引脚結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。Full liquidus temperature（完全液化溫度）:焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合于良好濕潤。Functional test（功能測試）：類比其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。GGolde n boy（金樣）:一個元件或電路裝配，已經測試幷知道功能達到技術規格，用來通過比 較測試其他單元。HHalides（鹵化物）：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕 性，

11、必須清除。Hard water（硬水）：水中含有碳酸鈣和其他離子，可能聚集在乾淨設備的內表 面幷引起阻塞。Harde ner 硬化劑）：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。IIn-circuit test（在綫測試）:一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。JJust-in-time （JIT 剛好準時）：通過直接在投入生産前供應材料和元件到生產綫，以把庫存降到 最少。LLead configuration（引脚外形）：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Linecertification（生產綫確認）：確認生產綫順序受控，可以按照要求生産出可靠的PCB。Mach

12、ine vision （機器視覺）： 一個或多個相機， 用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精 度。 Meantime between failure （MTBF 平均故障間隔時間）：預料可能的運轉單元失效的平均 統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。学习好资料欢迎下载NNonwetting（不熔濕的）：焊錫不粘附金屬表面的一種情况。由于待焊表面的污染，不熔濕的 特徵是可見基底金屬的裸露。Omegamete 噢米加表）：一種儀錶，用來測量PCB 表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open

13、（開路）：兩個電氣連接的點（引脚和焊盤）變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引脚共 面性差。Organic activated （OA 有機活性的）：有機酸作爲活性劑的一種助焊系統，水溶性的。PPackaging density 裝配密度）:PCB 上放置元件（有源/無源元件、連接器等）的數量；表達爲低、 中或高。Photoploter 相片繪圖儀）：基本的布綫圖處理設備，用于在照相底片上生産原版PCB布綫圖（通常爲實際尺寸）。Pick-and-place 拾取-貼裝設備）:一種可編程機器，有一個機械手 臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB 上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。

14、Placement equipment 貼裝設備）:結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB 的機器，分爲三種類型：SMD 的大量轉移、X/Y 定位和在綫轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。RReflow soldering（回流焊接）：通過各個階段，包括：預熱、穩定 /乾燥、回流峰值和冷却，把 表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。Repair（修理）：恢復缺陷裝配的功能的行動。Repeatability （可重復性） ： 精確重返特性目標的過程能力。 一個評估處理設備及其連續性的指 標。 Rework（返工）：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。Rheolog

15、y（流變學）：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。Saponifier（皂化劑）：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔 劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic 原理圖）：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning 不完全水清洗）：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾迴圈的技術。Shadowing 陰影）：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能 量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。Silver chromate test 鉻酸銀測試）：一種定性的、鹵化離子在 RMA 助焊劑中存在的檢查。（

16、RMA 可靠性、可維護性和可用性）Slump（坍落）：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。Solder bump 焊錫球）：球狀学习好资料欢迎下载的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。Solderability （可焊性）：爲了形成很强的連接，導體（引脚、焊盤或迹綫）熔濕的（變成可焊接的）能力。Soldermask 阻焊）：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑膠塗 層覆蓋住。Solids（固體）：助焊劑配方中，松香的重量百分比，（固體含量）Solidus（固相綫）：一些元件的焊錫合金開始熔化（液化）的溫度。Statistical pro

17、cess control（SPC統計程序控制）：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。Storage life（儲存壽命）：膠劑的儲存和保持有用性的時間。Subtractive process 負過程）：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布綫。Surfactant 表面活性劑）：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。Syri nge（注射器）：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。TTape-and-reel 帶和盤）：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑 膠帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。Thermocouple 熱電偶）：由兩種不同金屬製成的感測器，受熱時，在溫度測量中産生一個小的直流電壓。Type I, II, III assembly（第一、二、三類裝配）：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB（I）;有引脚元件安裝在主面、有SMD 元件貼裝在一面或兩面的混合技術（II）;以無源 SM