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文档简介

1、流延法制备氮化铝陶瓷基板先进陶瓷课程设计 学生张梦（无非1003） 陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。它对材料的机械强度，导热性和电绝缘性和化学稳定性要求较高。目前陶瓷基板还是以氧化铝为主，而氮化铝陶瓷具有比氧化铝高得多的导热率（达到319W/m.k，是氧化铝的8到10倍）和电绝缘性（氧化铝的8倍以上）。因而可作为氧化铝基板的替代材料。 研究背景o目前国内外氮化铝陶瓷基板采用干压成型，但是干压成型基板质地不均匀，且超薄的基板不能生产。o流延成型是大规模制备氧化铝基板材料的重要工艺方法，目前对氮化铝流延法成型工艺研究相对较少。氮化铝基板大规模化生产从而取代氧化铝基板仍在起步阶

2、段。研究目的与意义目的本课题对流延法制备氮化铝陶瓷基板进行研究，探讨粉体特性、流延参数对陶瓷结构与性能的影响，以及制备氮化铝基板的排胶工艺与烧结工艺。意义制备导热率比干压法更高的氮化铝陶瓷基板（国内干压法制备的氮化铝基板目前已达到190W/m.k），理论上可达到319W/m.k。 实现流延法制备氮化铝陶瓷基板的大大规模化规模化。 拟采用方案o实验采用高纯度超细氮化铝粉料为原料，烧结助剂为氧化钇，经过球磨混料，并添加PVB粘接剂和合适的溶剂配制粘度适宜的流延浆料，通过刮刀流延法形成厚度均匀的流延带（流延厚度0.20.4mm ），流延带再经冲切、层压、排胶和烧结等工艺加工形成致密的氮化铝陶瓷片。最

3、后再通过各种测试技术表征陶瓷片的结构与性能。实验设备及药品o激光粒度仪 、扫描电镜 、激光导热系数测量仪 、球磨机、烧结炉o高纯度超细的氮化铝粉料 、氧化钇稳定剂 、聚乙醇缩丁醛粘接剂 、聚乙二醇和邻苯二甲酸二丁酯增塑剂 欲解决的关键问题氮化铝粉料的粒度的选用。浆料的配比与混料工序。排胶温度及升温速率的控制。 烧结升温速率和保温时间的控制。拟采用实验o粉料的选用通过资料对比发现选用粒径为1.5微米的粉料所形成的流延带不发生开裂且表面光滑。o溶剂与添加剂考虑到氮化铝遇水易水解，故采用非水基的无水乙醇/丁酮为溶剂 。辅以聚乙醇缩丁醛粘接剂，聚乙二醇和邻苯二甲酸二丁酯增塑剂（配比需要实验去确定）。

4、o排胶工艺通过查阅资料，实验拟采用200500度直接慢速升温和500度保温的排胶方案。o烧结工艺为防止氮化铝在烧结过程中被氧化，选用方案是将氮化铝陶瓷片经过1500度保温4h的氮气中烧成。o总结流延法制备氮化铝陶瓷基板的性质与氮化铝粉料的质量，流延参数，排胶制度和烧结工艺关系密切。粉料太粗，易于成型，但基片质量不高。选用细粉料必须严格控制流延参数才能成型质量较好，排胶温度和速度也需要严格控制。温度高和速度快引起流延带严重开裂。烧结过程气氛与烧结稳定与升温速率至关重要，它将决定基片的最终性能。创新点o采用流延法制备氮化铝陶瓷基板，生产效率更高，易于实现大规模化生产。o流延法制备的氮化铝陶瓷基板导热率比传统干压法制备的产品更好，理论上可达到320W/m.k（比干压法

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