W750使用说明书

1、W750新使用说明书目录返修台的安装要求2产品规格及技术参数5主要结构介绍6温控仪表面板操作说明. 机器零部件功能和操作说明 加焊操作和焊接操做.， 设备的维修及保养 . 附 装箱清单.8 1012.错误！未定义书签。.错误！未定义书签。产品质保和售后服务错误！未定义书签。前言尊敬的客户，感谢您使用本公司的产品，徽标科技有限公司本着以人为本的宗旨，坚持做性价比最优的产品，自进入北方市场以来，深受广大用户的欢迎和信赖，产品以便捷的操作和低廉的价位，是中小维修和初学者最好、最适合的选择近几年，公司强化内部管理，加大技术投入力度，不断开发出各种款式深受客户欢迎的返修台；公司不断在成熟中壮大。返修台的

2、安装要求1:安装要求1、远离易燃、易爆物；2、不会溅到水或其它液体的地方；3、通风良好、干燥的地方；4、稳定、平坦不易受到震动的地方；6、机身上面严禁放置重物；7、不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方；8、返修站背面预留30CM以上的空间，以便散热；9、摆放返修台的工作要求表面（800*800毫米）相对水平，工作台高度750-850毫米2:安装步骤：收到机器之后：查零部件是否缺少.残缺.破损（以机器清单为准）1:首先把竖立的不锈钢长杆和机器背后的螺纹丝扣紧密配合如下图所示：2:把调节阀装在竖立的长杆上并锁死，然后把上部加热头穿入另一个孔中，随后把机器背后的2个塑料对插插好，插好电

3、源线，检查一切完好即可。操作入下图所示：3:把机器的辅助支撑放在机壳外表，机器就安装完毕如下图所示产品规格及技术参数本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好使够用。 赠送焊接技术、经验技巧及解决方案（专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板） 本返修台内置PID时序，普通用户无需亲自设置加热的温度，焊接成功率更易保证（焊接成功率几乎100%）,彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。 本返修台创新设计，不需要连接电脑即可非常方便地操作。 本返修台可以返修各种CPU座。 本返修台可以更换各种插槽。 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡

4、浆。 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球（因为没有空气流动，所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球）。 本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形（适合于连同钢网直接加热的用户）。 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。 本返修台采用纯红外线加热，无空气流动，加热过程平稳，拆焊一个芯片需要6-8分左右 本返修台上部为主加热头，有效加热面积为60*60mm。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积240mm*180mm（可以根据客户需求定做超大规格）。 本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型，可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板，确保不变形。 外型尺寸：长36

5、0mmx宽340X高150mm。 使用电源：220V50HZ。机器功率：1400W。上部200W下部：1200W机器重量：12KG主要结构简介OA9LX加量不加价温控面板操作说明上图为温控仪表1:Set功能键（按住3秒不松可以进入程序设定）移位键：”上升键，“”下降2: PV当前实际检测到的温度SV 当前设定的温度3:Out主控输出指示ALM1报警输出指示ALM2报警输出指示AT自整定指示1:按住SET3秒不松，即可进入内部程序操作设置内部参数（这个参数都是出厂前设置好的，不需要再做调整）2:移位键是个十百千数位移动按一下即可移动一位然后在按数字增减键举个例子：268度温度先移动移位键到百位，

6、数值增减键选择2,然后移动到十位键，数值增减键选择6,然后移动到个位，数值增减键选择8.即可设置完毕左右两表设置安全相同。机器零部件功能和操作说明上下前后调节杆1:松动左侧手柄，即可前后调节，松动右侧手柄即可前后调节。发热头也可以在水平方向45度摆动。辅助支撑装置可以调节内部的螺钉高度，从背面支撑主板，防止主板变形V型卡槽装置用来卡紧夹持异性主板前段带拉伸勾，可以对主板进行拉伸矫铝合金划片始合金划片表面发黑热处理表面装持V型卡槽对规则的主板可以不使用V型卡槽，用划片即可锁死固定主板固定锁死装置LED照明灯加焊操作和焊接操作（1）加焊和焊接的操作过程一般为：固定PCBS;（切忌要PCB主板放置平

7、整）调节上部红外线辐射器温度传感器，尽量将其接近芯片放置，这样检测到的温度会更精准。在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，会使BGA旱盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。、调整上部红外辐射器体位置，使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的芯片。调整上部辐射器加热头高度，保持上部加热头与拆焊物件高度为1-2cm为宜.再开启上部红外辐射器之前,先打开底部预热，对PCB主板进行5-6分钟预热，然后在开启上加热底部预热温度如下：兀件类型预热温度（C）当预热达到以下温度时开上加热有铅芯片拆焊、加焊、焊接2803002803

8、00无铅北桥、显卡芯片拆焊、加焊340360280360无铅北桥、显卡芯片焊接350380350380无铅南桥芯片拆焊、加焊340360300360无铅南桥芯片焊接340360320360无铅amdB式机主板南北桥、台式机显卡340360320360上加热的温度如下所示兀件类型预热温度（C）有铅芯片拆焊、加焊、焊接200-220无铅北桥、显卡芯片拆焊、加焊240-260无铅北桥、显卡芯片焊接260-280无铅南桥芯片拆焊、加焊240-260无铅南桥芯片焊接260-280无铅amdB式机主板南北桥、台式机显卡240-260以上温度是比较常见的温度供参考使用：5：注意事项1、工作完毕后，可立即关电源，使其自然冷却。2、保持通风口通风畅通，红外辐射器洁净。3、小心，高温操作，注意安全，防止烫伤。4