FOXCONNSMT零件编码及包装管理

1、Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心1. 1. CERAMIC CHIP CAPACITORCERAMIC CHIP CAPACITOR ( (陶瓷晶片電容陶瓷晶片電容) ) 系統碼系統碼 : :ECXECX2. TANTLUM CHIP CAPACITOR2. TANTLUM CHIP CAPACITOR ( (鉭質晶片電容）系統碼鉭質晶片電容）系統碼: :ECXECX3. ELECTROL YTIC CAPACITOR3. ELECTROL YTIC

2、 CAPACITOR ( (電解電容電解電容) ) 系統碼系統碼: :ECXECX4. TRIMMER CHIP CAPACITOR4. TRIMMER CHIP CAPACITOR ( (可調電容可調電容) ) 系統碼系統碼: :ECX ECX 5. CHIP RESISTOR5. CHIP RESISTOR ( (晶片電阻晶片電阻) ) 系統碼系統碼: :ERXERX6. CHIP RESISTOR NETWORK6. CHIP RESISTOR NETWORK ( (晶片電阻晶片電阻) ) 系統碼系統碼: :ERX ERX 7. INDUCTOR7. INDUCTOR ( (電感電感)

3、) 系統碼系統碼: :ENXENX8. QUARTZ CRYSTAL8. QUARTZ CRYSTAL ( (石英水晶石英水晶) ) 系統碼系統碼: :EQXEQX9. CLOCK OSCILLATOR9. CLOCK OSCILLATOR ( (計時振蕩器計時振蕩器) ) 系統碼系統碼:ELX:ELX10. 10. CERAMIC RESONATORCERAMIC RESONATOR ( (陶瓷共振器陶瓷共振器) ) 系統碼系統碼:EMX:EMX11. TRANSISTOR11. TRANSISTOR ( (電晶體電晶體) ) 系統碼系統碼: :ETXETX12. DIODE12. DIOD

4、E ( (二极體二极體) ) 系統碼系統碼: : EDXEDX13. MICROPROCESSOR CHIP13. MICROPROCESSOR CHIP ( (微處理器微處理器) ) 系統碼系統碼: :EIX EIX 14. TTL IC CHIP14. TTL IC CHIP ( (積體電路積體電路) ) 系統碼系統碼: :EIXEIX15. MEMORY CHIP15. MEMORY CHIP ( (記憶體記憶體) ) 系統碼系統碼: :EIXEIX16. FILTER16. FILTER ( (記憶體記憶體) ) 系統碼系統碼: :EFXEFX17. FUSE17. FUSE ( (保

5、險絲保險絲) ) 系統碼系統碼: :EUXEUX18 THERMISTOR18 THERMISTOR ( (熱熱敏電阻敏電阻) ) 系統碼系統碼: :EHXEHX19. TRIMMER CHIP RESISTOR19. TRIMMER CHIP RESISTOR ( (可調電阻可調電阻) ) 系統碼系統碼: :ERXERX20. INCREASING20. INCREASING ( (增列中增列中) ) E X1 X2E X1 X2 - - X3 X4 X5 X6 X7X3 X4 X5 X6 X7 - - X8 X9 X10 X8 X9 X10 1. 系統碼說明1.) 1.) 系統碼中系統碼中

6、E E指示指示SMTSMT類類. .2.) 2.) 系統碼中系統碼中X1X1指示電子零件種類指示電子零件種類, ,指定指定“X1” X1” 或或“X2”X2”等代表一個碼等代表一個碼, ,以下同以下同. .X1X1由由A,B,CA,B,C等等2424個字母組成個字母組成( (去去 除除I,O)I,O)3.)3.)系統碼中系統碼中X2X2指示電子零件材質指示電子零件材質. .X2X2由由A,B,CA,B,C等等2424個字母組成個字母組成( (去除去除I,O)I,O)X2X2因不同電子零件種類所皁示不同材質而有差別因不同電子零件種類所皁示不同材質而有差別( (去除去除I,O)I,O)2 . 特性

7、碼說明1.) 1.) 特性碼中特性碼中X3,X4,X5,X6X3,X4,X5,X6指示電器特性值指示電器特性值. .X2,X4,X5,X6X2,X4,X5,X6組合構成電器特性值代碼組合構成電器特性值代碼X2,X4,X5,X6X2,X4,X5,X6各位碼均為十進制數各位碼均為十進制數. .2.)X72.)X7指示電器耐壓電流值指示電器耐壓電流值. .電阻類電阻類:X7:X7為十進制數碼為十進制數碼, ,指示耐電流值指示耐電流值. .電容類電容類:X7:X7為為A,B,CA,B,C等等2424個字母組成個字母組成( (去去 除除I,O),I,O),指示耐電壓值指示耐電壓值. .該電器特性值該電器

8、特性值( (主要指主電器特性為主要指主電器特性為 電容值或電阻值電容值或電阻值) )計算方法如下計算方法如下: :電阻類電阻類: :如如ERA-01031-J31ERA-01031-J31電阻值電阻值R=R=0 01010X10 OHM=10K OHMX10 OHM=10K OHM電容類電容類: :如如ECA-0105Y-M31ECA-0105Y-M31電容值電容值C=C=0 01010X10X105 5 PF=1UFPF=1UF2 . 特性碼說明3. 包裝碼說明1.) 1.) 特性碼中特性碼中X8X8指示電器特性值之誤差值指示電器特性值之誤差值. .2.) 2.) 特性碼中特性碼中X9X9指

9、示電子零件外觀尺寸指示電子零件外觀尺寸. .3.) 3.) 包裝碼包裝碼X10X10指示零件的包裝方式指示零件的包裝方式. .1-1. 第1,2,3碼為區分碼1-1-1. 1-1-1. 第第1 1碼指示碼指示SMTSMT類電子零件類電子零件, ,以以“E”E”表示表示. .1-1-2. 1-1-2. 第第2 2碼指示電容類碼指示電容類SMTSMT零件零件, ,以以“C”C”表示表示. .1-1-3. 1-1-3. 第第3 3碼指示電容類零件材質碼指示電容類零件材質, ,以大寫字母以大寫字母 A,B,CA,B,C等表示等表示, ,現有使用現有使用何何种材料种材料. .1-1-3-1. A1-1-

10、3-1. A表示使用材質為陶瓷電容表示使用材質為陶瓷電容, ,焊接面鍍鎳焊接面鍍鎳. .1-1-3-2. B1-1-3-2. B表示使用材質為陶瓷電容表示使用材質為陶瓷電容, ,焊接面鍍金焊接面鍍金. .1-1-3-3. C1-1-3-3. C表示使用材質為陶瓷電容表示使用材質為陶瓷電容, ,焊接面鍍鉛及銀焊接面鍍鉛及銀. .1-2. 第3,4,5,6,7碼組合為電容值1-3. 第8碼為電容耐壓值.1-4. 第9碼為電容值誤差1-4-1. 1-4-1. 以以A,B,CA,B,C等等2424個字母個字母( (除除I,OI,O字母字母) )指代指代. .1-4-2. 1-4-2. 電容各誤差值摜代

11、規定如下電容各誤差值摜代規定如下: :C= 0.25PFD= 0.50PFF= 1%(25PF) G= 2%(13PF)J= 5%,X7RB= 5%,COGK= 10%,X5RA= 10%,COGN= 20%,Y5VM= 20%,X7RE= 20%,COGZ= +80%,-20%,Y5VP= +100%,0%1-5. 第10碼為電容器外形長寬尺寸J= 5% K= 10%M= 20%G= 2%(13PF). C=4VD=6.3VF=10VH=15VP=16VJ=20VK=25VM=35VN=50V .1=0.063W,1A,50V2=0.10W,1A,75V3=0.10W,1A,150V 4=0

12、.125W,1.12A,0.64V5=0.125W,2A,150V 6=0.125W,2A,200V7=0.25W,1.58A,0.9V8=0.25W,2A,200V9=0.5W,2.23A,1.28V A=0.5W,2A,200VB=1.0W,2A,200V SMT元件的尺寸元件的尺寸: 公制公制(mm) 英制英制(inch) 3216 1206 2125 0805 1inch=25.4mm 1608 0603 1005 0402 0603 0201 0402 01005注注:表中數字代表元件的長寬尺寸表中數字代表元件的長寬尺寸,例例:0603=長長0.06inch,寬寬0.03inch管裝管裝編帶方式包装 編帶方式包装又叫做卷带方式包装編帶方式包装又叫做卷带方式包装该包装方式由三部份材该包装方式由三部份材料组成料组成: 盛装带、密封带及带盘。盛装带、密封带及带盘。編帶方式常見的紙編帶和編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶塑料編帶電子物料的包裝：電子物料的包裝： 物料包裝上一般有廠商物料包裝上一般有廠商,廠商料號廠商料號,數量數