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文档简介

1、乐泰84-1LMISR4与电银胶优势CALLY汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史，为全球的客户提供胶黏剂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。,芯片粘结导电银胶介绍I.Ablebond84-1LMISR4产地：美国特性：导电银胶黏度：8,000cP(mPa.s)固化条件：1hour175C工作时间：25C18hours保存条件：1year-40包装：1LB/罐，306G/支，18G/支应用：芯片粘结市场单价：16元左右/g中山市沃瑞森电子科技有限公amp;eTm2.KYOCER得电银

2、胶京瓷CT220产地：日本粘度:1150cp固化条件：150C/1.5h保存:-15C/5months包装:10g/支应用：芯片粘结市场价格：25元左右/g3.住友T-3007-20产地：日本黏度:20000-25000cP(mPa.s)固化条件：60-90min15(T保存条件：6months-2CC包装：200G/罐应用：芯片粘结市场价：14元左右/g二，主要参数汇总对比产品填充粘度cP(mPa.s)固化条件工作时间25C保存条件包装84-1LMISR4银83%8,0001小时17518hours1年-40C454G/306G/18G京瓷CT220银74.2%1150150c/1.5h24

3、hours5个月-15C10/g仪T-3007-20银78%-82%20000-250006090分150248hours6个月-20C200/G从以上产品参数对比看出，84_1LMISR勺产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？三，84-1LMISR4优势所在1 .最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费。2 .适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本。3.84-1LMISR4质量保证：a.死灯率低，b.成品率高，c.光衰好，d,脱胶率低联系我们沃瑞森拥有自已强大的粘合剂数据库，有匹配各种功能粘结的推荐。配合世界知名品牌胶粘剂材料，给您最适合及高性价比的技术支持!精进自己服务他人xnTeleChatrworson8S3http:/www.worso

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