MCM芯片封装技术简介PPT学习教案

1、会计学1MCM芯片封装技术简介芯片封装技术简介第1页/共73页各种各种集成集成电路电路集成集成电路电路解释解释第2页/共73页集成电路的发展过程集成电路的发展过程第3页/共73页小型化的挑战：光刻技术，栅氧化层，互连术（新材料、纳米技术与纳米工艺是基础）第4页/共73页第5页/共73页第二章集成电路制作流程第6页/共73页第7页/共73页第8页/共73页第9页/共73页第10页/共73页第11页/共73页第12页/共73页MCMMCM概述概述多芯片组件多芯片组件(Multi-Chip Module)(Multi-Chip Module)是在混合集成电路基础上是在混合集成电路基础上发展起来的一种

2、高技术电子产品，它将多个发展起来的一种高技术电子产品，它将多个LSILSI、VLSIVLSI芯片芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，形成高密度、高可靠性的专用电子产品，是一种一壳体内，形成高密度、高可靠性的专用电子产品，是一种典型的高级混合集成组件。典型的高级混合集成组件。第13页/共73页第14页/共73页第15页/共73页第16页/共73页改进改进前的前的封装封装方式方式改进改进后的后的封装封装方式方式第17页/共73页第18页/共73页第三章MCM技术介绍第19页/共73页第三章MCM技术介绍第20页/共7

3、3页第三章MCM技术介绍第21页/共73页第三章MCM技术介绍第22页/共73页第三章MCM技术介绍第23页/共73页第三章MCM技术介绍第24页/共73页MCM的的关关键键技技术术第25页/共73页第三章MCM技术介绍第26页/共73页第27页/共73页第28页/共73页第四章：第四章：MCM的发展与应用第29页/共73页第四章：第四章：MCM的发展与应用第30页/共73页第四章：第四章：MCM的发展与应用第31页/共73页第四章：第四章：MCM的发展与应用第32页/共73页第四章：第四章：MCM的发展与应用第33页/共73页第四章：第四章：MCM的发展与应用第34页/共73页第35页/共7

4、3页第五章MCM与SIP SOC第36页/共73页第五章MCM与SIP SOC第37页/共73页第五章MCM与SIP SOC第38页/共73页第五章MCM与SIP SOC第39页/共73页第五章MCM与SIP SOC第40页/共73页第五章MCM与SIP SOC第41页/共73页第五章MCM与SIP SOC第42页/共73页第五章MCM与SIP SOC第43页/共73页第五章MCM与SIP SOC第44页/共73页第五章MCM与SIP SOC第45页/共73页第五章MCM与SIP SOC第46页/共73页第五章MCM与SIP SOC第47页/共73页第五章MCM与SIP SOC第48页/共73

5、页第五章MCM与SIP SOC第49页/共73页第五章MCM与SIP SOC第50页/共73页第五章MCM与SIP SOC第51页/共73页第五章MCM与SIP SOC第52页/共73页第五章MCM与SIP SOC第53页/共73页第五章MCM与SIP SOC第54页/共73页第四章MCM与SIP SOC第55页/共73页第五章MCM与SIP SOC第56页/共73页第五章MCM与SIP SOC第57页/共73页第五章MCM与SIP SOC第58页/共73页第五章MCM与SIP SOC第59页/共73页第五章MCM与SIP SOC第60页/共73页第五章MCM与SIP SOC第61页/共73页第五章MCM与SIP SOC第62页/共73页第五章MCM与SIP SOC第63页/共73页 第六章第六章: : 芯片级联发展趋势芯片级联发展趋势第64页/共73页 第六章第六章: : 芯片级联发展趋势芯片级联发展趋势第65页/共73页 第六章第六章: : 芯片级联发展趋势芯片级联发展趋势第66页/共73页 第六章第六章: : 芯片级联发展趋势芯片级联发展趋势第67页/共73页第六章第六章: : 芯片级联发展趋势芯片级联发展趋势第68页/共73页第六章第六章: : 芯片级联发展趋势芯片级联发展趋势第69页/共73页 第六章第