IPCAF表面贴装组件PPT学习教案

1、会计学1IPCAF表面贴装组件表面贴装组件8 表面贴装组件* 本节是在元器件安装前施加粘合剂的标准.的标准。第1页/共145页缺陷缺陷-1、2级级 *在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。第2页/共145页本节是元件安装后施加粘合剂的标准。注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。可接受可接受 1、2、3级级. 圆形元器件上的粘合剂高度最小为元器件高度的25%。. 在圆形元器件外围均匀地分布至少三个粘合点。. 矩形元器件上每个角的粘接高度最小为本体的25%。. 与贴装表面的粘附明显。. 粘合剂均质且完全固化。. 粘接未阻碍应力释放。. 轻微流入元器件本体下面的粘合剂，没有损伤元器件或影

2、响外形、装配及功能。可接受可接受 1级级制程警示制程警示 2、3级级. 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接的形成。第3页/共145页未建立未建立 1级级缺陷缺陷 2、3级级. 圆形元器件上的粘合剂高度小于元器件高度的25%。. 圆形元器件周边的粘接点小于三个。. 没有粘接固定矩形元器件的每个角，且高度小于元器件本体高度的25%。缺陷缺陷 1、 2、3级级. 在安装表面没有粘合剂。. 粘合剂防碍了所要求的焊接连接形成。. 粘合剂非均质且未完全固化。. 粘接防碍了应力释放。第4页/共145页本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器件，例如：陶瓷/铝或金属（通常为

3、气密封）。除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处。其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起焊料填充触及塑封元器件本体，如：. 塑封SOIC 系列（小外形封装，如：SOT、SOD）。. 从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm0.006in或更小。. 连接器，只要焊料没有进入到腔体中。. 无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域。. 制造商与用户协商同意时。* 8.2.1 SMT引线引线-塑封元器件塑封元器件第5页/共145页第6页/共145页第7页/共145页*第8页/共145页第9页/共145页参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或50%(P),取两者中的较

4、小者;注125%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1注注1:1:不违反最小电气间隙.第10页/共145页参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许第11页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)或50%(P),取两者中的较小者75%(W)或75%(P),取两者中的较小者第12页/共145页参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D 注：3注注3:3:润湿明显.第13页/共145页参数尺寸1级2级3级最大填充高度E 注：3注注3:3:润湿明显.第14页/共145页参数尺寸1级2级3级最小填充高度F 注：3注注3:3:润湿明显.第15页/共145页参数尺寸1级2级3级焊料厚度F

5、 注：3注注3:3:润湿明显.第16页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端重叠J注：350%（R)75%（R)注注3:3:润湿明显.第17页/共145页第18页/共145页第19页/共145页片式元件 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移第20页/共145页片式元件 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移IPC-A-610E 片式元件第21页/共145页片式元件 1, 3, 5 面焊端, 末端偏移IPC-A-610E 片式元件第22页/共145页片式元件 1, 3, 5 面焊端, 末端焊点宽度IPC-A-610E 片式元件第23页/共145页片式元件 1, 3, 5 面焊端, 侧面焊点长度IPC

6、-A-610E 片式元件第24页/共145页片式元件 1, 3, 5 面焊端, 最大填充高度IPC-A-610E 片式元件第25页/共145页片式元件 1, 3, 5面焊端, 最小焊点高度IPC-A-610E 片式元件第26页/共145页片式元件 1, 3, 5面焊端, 最小焊点高度（F）缺陷1，2 级元件可焊端的竖直表面无焊点爬升高度。缺陷3 级最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的25%或焊锡厚度（G）加0.5 毫米0.02 英寸，其中较小者。缺陷1，2，3 级焊锡不足。无润湿焊点。IPC-A-610E 片式元件第27页/共145页片式元件 1, 3, 5面焊端, 厚度I

7、PC-A-610E 片式元件第28页/共145页片式元件 1, 3, 5面焊端, 末端重叠IPC-A-610E 片式元件25%（R）第29页/共145页片式元件 1, 3, 5面焊端, 末端重叠IPC-A-610E 片式元件第30页/共145页片式元件 端接异常 公告板式侧立IPC-A-610E 片式元件第31页/共145页片式元件 安放倒置IPC-A-610E 片式元件第32页/共145页第33页/共145页第34页/共145页第35页/共145页第36页/共145页第37页/共145页第38页/共145页参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A25%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1注

8、注1:1:不违反最小电气间隙.第39页/共145页参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许第40页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度，注2C注：450%(W)或50%(P),取两者中的较小者注注2:2:（C)是从焊料填充的最窄处测量.注注4:4:润湿明显.第41页/共145页参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注：4，注：650%（R)或50%（R)，取两者中的较小者注675%（R)或75（R)，取两者中的较小者注6注注4:4:润湿明显.注注6:6:不适用于只有端面端子的元器件.第42页/共145页参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注：5注注5:5:最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件

9、端帽的顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部.第43页/共145页最小填充高度(末端与侧面)F元器件端子垂直表面上润湿明显(G)+25%(W)或(G)+1mm0.04in,取两者中的较小者第44页/共145页参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：4注注4:4:润湿明显.第45页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端重叠J注：4，注：650%（R)；注675%（R)；注6 注注4:4:润湿明显.注注6:6:不适用于只有端面端子的元器件.第46页/共145页第47页/共145页参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)；注125%(W)；注1注注1:1:不违反最小电气间隙.第48页/共145

10、页参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许第49页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)第50页/共145页参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注：3城堡深度注注3:3:润湿明显.第51页/共145页参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注：1，注4注注1:1:不违反最小电气间隙.注注4:4:最大填充可以延伸到城堡的顶部，只要焊料不接触元器件本体.第52页/共145页最小填充高度)F注：3(G)+25%(H)(G)+50%(H)注注3:3:润湿明显.第53页/共145页参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.第54页/共145页第55页/共145

11、页参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注125%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注1注注1:1:不违反最小电气间隙.第56页/共145页第57页/共145页第58页/共145页参数尺寸1级2级3级末端偏出B注:1当(L)小于3(W)时不允许,注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.第59页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)第60页/共145页第61页/共145页参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度当(L) 3(W)D1(W)或0.5mm0.02in,取两者中较小者3(W)或75%(L),取两者

12、中较大者当(L)0.4mm0.015in(G)+50%(T)；注:5注注3:3:润湿明显.注注5:5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.第66页/共145页第67页/共145页第68页/共145页参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.第69页/共145页第70页/共145页第71页/共145页参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注:125%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.第72页/共145页参数尺寸1级2级3级最大趾部偏出B注:1注注

13、1:1:不违反最小电气间隙.第73页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C注:375%(W)注注3:3:润湿明显.第74页/共145页参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D100%（W)150%（W)注注3:3:润湿明显.第75页/共145页参数尺寸1级2级3级最大跟部填充高度E注:4注注4:4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.第76页/共145页参数尺寸1级2级3级最小跟部填充高度F注：3(G)+50%(T)；注:5(G)+(T)；注:5注注3:3:润湿明显.注注5:5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.第77页/共145页

14、参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.第78页/共145页参数尺寸1级2级3级最小侧面连接高度Q注：3(G)+50%(T)注注3:3:润湿明显.第79页/共145页第80页/共145页第81页/共145页参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)；注:125%(W)或；注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.第82页/共145页第83页/共145页参数尺寸1级2级3级最大趾部偏出B注1,注2注注1:1:不违反最小电气间隙.注注2:2:未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定.第84页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)第85页/共145页

15、第86页/共145页参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注3150%（W)注注3:3:润湿明显.第87页/共145页参数尺寸1级2级3级最大跟部填充高度E注:4注注4:4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.第88页/共145页参数尺寸1级2级3级最小跟部填充高度F(G)+50%(T)(G)+(T)第89页/共145页第90页/共145页参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.第91页/共145页第92页/共145页第93页/共145页第94页/共145页*第95页/共145页第96页/共145页参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A不允许第97页/共145页参数尺

16、寸1级2级3级最大趾部偏出B不允许第98页/共145页参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C100%(W)第99页/共145页参数尺寸1级2级3级最小填充高度F完全填充端子下部的孔第100页/共145页第101页/共145页第102页/共145页第103页/共145页第104页/共145页第105页/共145页第106页/共145页第107页/共145页第108页/共145页30% 注：1、2第109页/共145页第110页/共145页第111页/共145页第112页/共145页30%。30%。第113页/共145页第114页/共145页第115页/共145页第116页/共145页第117页/共145页第118页/共145页第119页/共145页第120页/共145页第121页/共145页第122页/共145页第123页/共145页第124页/共145页第125